คู่มือการกำหนดค่าอุปกรณ์สายการผลิตอัตโนมัติเต็มรูปแบบ SMT: อุปกรณ์หลัก 7 รายการและเกณฑ์การคัดเลือก

การแนะนำ

A สายการผลิตอัตโนมัติ SMT ที่สมบูรณ์ประกอบด้วยเจ็ดขั้นตอนหลัก บทความนี้จะสรุปบทบาทสำคัญและเกณฑ์การคัดเลือกสำหรับแต่ละกระบวนการ และเมื่อใช้ร่วมกับโซลูชันโมดูลาร์ของ NeoDen จะช่วยให้องค์กรการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (โรงงาน EMS ผู้ผลิตขนาดเล็กและขนาดกลาง- และห้องปฏิบัติการ R&D) สร้างสายการผลิตประกอบ PCB ที่มีประสิทธิภาพโดยมีอัตราข้อบกพร่องต่ำ

ผังกระบวนการผลิตอัตโนมัติ SMT มาตรฐาน

[1. เครื่องพิมพ์วางประสาน] ➔ [2. การตรวจสอบ 3D SPI] ➔ [3. เลือก-และ-วางเครื่อง] ➔ [4. การบัดกรีแบบรีโฟลว์] ➔ [5. การตรวจสอบด้วยแสง AOI] ➔ [6. เอ็กซ์-การตรวจสอบภายในของเรย์] ➔ [7. สายพานลำเลียงบัฟเฟอร์ PCB]

ขั้นตอนที่ 1:เครื่องพิมพ์วางประสาน SMT อัตโนมัติ

• ฟังก์ชั่นที่สำคัญ:ขั้นตอนแรกในการประกอบ SMT วางบัดกรีจะถูกจ่ายอย่างแม่นยำบนแผ่น PCB ผ่านลายฉลุ ซึ่งเป็นการวางรากฐานสำหรับการบัดกรีในภายหลัง
• ทำไมต้องใช้เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ:เครื่องพิมพ์แบบวางประสานอัตโนมัติเต็มรูปแบบสามารถควบคุมแรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็วในการพิมพ์ และการจัดตำแหน่งภาพได้อย่างแม่นยำ ป้องกันปัญหาต่างๆ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น สะพานประสาน และการบัดกรีส่วนเกินหรือไม่เพียงพอ ได้อย่างมีประสิทธิภาพ จึงมั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอของแบทช์

• NeoDen Solution - เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ ND450

• จุดเด่นของการออกแบบ:นำเสนอระบบปาดน้ำแบบลอยไฟฟ้า + อากาศ- แท่นปรับสาม-แกนที่แม่นยำ และระบบสอบเทียบ Mark Vision
• สถานการณ์การใช้งาน:เหมาะสำหรับการสร้างต้นแบบด้านการวิจัยและพัฒนา PCB, การผลิตเป็นชุดขนาดเล็ก-ถึง- และผู้ผลิตตามสัญญา EMS ซึ่งช่วยลดข้อผิดพลาดด้านออฟเซ็ตการพิมพ์และความสามารถในการทำซ้ำ

ขั้นตอนที่ 2:อุปกรณ์ตรวจสอบการวางบัดกรี 3D SPI

• ฟังก์ชั่นหลัก:ทำการตรวจสอบสารบัดกรีแบบดิจิทัล 3 มิติก่อนการวางส่วนประกอบ สถิติแสดงให้เห็นว่ามากกว่า 60% ของข้อบกพร่องในการประกอบ SMT มาจากกระบวนการพิมพ์ SPI สามารถสกัดกั้นข้อบกพร่องที่ต้นทางได้ โดยหลีกเลี่ยงค่าใช้จ่ายสูงหลัง-ค่าใช้จ่ายในการปรับปรุงการผลิต

• NeoDen Solution - ระบบตรวจสอบ NeoDen S1 SPI

• การวัดที่แม่นยำ:การตรวจจับแบบเรียลไทม์-ของความสูงวางประสาน ปริมาตร พื้นที่ รูปร่าง และออฟเซ็ตการพิมพ์
• การจัดการอัจฉริยะ:รองรับการนำเข้าข้อมูล Gerber/CAD และการวิเคราะห์ทางสถิติ SPC อย่างรวดเร็ว ซึ่งช่วยเพิ่ม-อัตราผลตอบแทนการส่งผ่านครั้งแรก (FPY) อย่างมีนัยสำคัญ

ขั้นตอนที่ 3:เครื่องหยิบและวาง SMT

• ฟังก์ชั่นหลัก:แหล่งที่มาหลักของกำลังการผลิตในสายการผลิต SMT ซึ่งรับผิดชอบในการวางส่วนประกอบต่างๆ เช่น ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ชิป IC และ BGA ในตำแหน่งที่กำหนดด้วยความเร็วสูงและ{0}}ความแม่นยำระดับไมโครเมตร
• เกณฑ์การคัดเลือกที่สำคัญ:ความเร็วของตำแหน่ง (CPH) ความสามารถในการจดจำการมองเห็น (เพื่อรองรับ 0201/01005 และ IC ความหนาแน่นสูง-) และความจุของสถานีป้อน

• NeoDen Solution - เครื่องหยิบและวางความเร็วสูง N10P

• ความก้าวหน้ากำลังการผลิต:การกำหนดค่า 8 หัวด้วยความเร็วสูงสุด 20,000 CPH
• การป้อนความจุสูง-:รองรับสถานีป้อนเทปและม้วนได้ถึง 80 สถานี ช่วยลดความถี่ของการหยุดทำงานเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงวัสดุ
• การชดเชยการมองเห็นหลายระดับ:ติดตั้งกล้อง Dual Mark กล้องเหาะ และกล้อง IC เฉพาะเพื่อแก้ไขมุมของส่วนประกอบและการเบี่ยงเบนตำแหน่งโดยอัตโนมัติ

ขั้นตอนที่ 4:SMT เตาอบ Reflow

• ฟังก์ชั่นหลัก:ด้วยการควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำ (การอุ่น อุณหภูมิคงที่ การรีโฟลว์ การทำความเย็น) สารบัดกรีจะถูกหลอมและเชื่อมเข้ากับแผ่น PCB เพื่อสร้างข้อต่อบัดกรีที่เชื่อถือได้
• เกณฑ์การคัดเลือก:การควบคุมอุณหภูมิอิสระในหลายโซน ความสม่ำเสมอของการไหลเวียนของอากาศร้อน และความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ PID

• NeoDen Solution - NeoDen IN12C เตาอบ Reflow อัจฉริยะ 12 โซน

• การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำ:โซนอุณหภูมิอิสระ 12 โซนช่วยให้-ปรับกราฟการเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิได้อย่างละเอียด จัดการ BGA, QFN และ PCB ความหนาแน่นสูง-ได้อย่างง่ายดาย
• การไหลเวียนของอากาศร้อน:การกระจายความร้อนที่สม่ำเสมอช่วยลดข้อบกพร่องต่างๆ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ขั้นตอนที่ 5:AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)

• ฟังก์ชั่นหลัก:แทนที่การตรวจสอบด้วยภาพด้วยตนเองแบบเดิมๆ เพื่อระบุข้อบกพร่องที่พื้นผิวได้อย่างรวดเร็ว เช่น การวางชิ้นส่วนผิดที่ การละเว้น การกลับขั้ว การวางแนวที่ไม่ตรง และสะพานประสาน

• NeoDen Solution - NeoDen ND800 AOI: ผสมผสานวิสัยทัศน์ทางอุตสาหกรรมที่มีความละเอียดสูง-เข้ากับอัลกอริธึมการเปรียบเทียบอัจฉริยะ เพื่อให้ได้การตรวจสอบ PCBA และการติดตามคุณภาพดิจิทัล 100%

ขั้นตอนที่ 6:X-Ray Non-อุปกรณ์ตรวจสอบภายในแบบทำลายล้าง

• บทบาทสำคัญ:ชดเชยจุดบอดในการตรวจสอบด้วยแสง สำหรับ-ข้อต่อบัดกรีที่ซ่อนอยู่ด้านล่างใน BGA, CSP, QFN และบรรจุภัณฑ์ที่คล้ายกัน รังสีเอกซ์-จะทะลุผ่านส่วนประกอบเพื่อตรวจจับข้อบกพร่องภายในอย่างแม่นยำ เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น ความพรุน และการเชื่อมประสานของลูกบัดกรี

• โซลูชัน NeoDen - ND56X Precision Microfocus X-ตัวตรวจสอบรังสี

• การถ่ายภาพความละเอียดสูง-:หลอดรังสีเอกซ์ไมโครโฟกัส 40–90 kV (จุดโฟกัส 15 μm) ที่จับคู่กับเครื่องตรวจจับแผงแบน-แบบไดนามิกให้มุมมองที่มีความละเอียดสูง-ของชิปและโครงสร้างข้อต่อประสานภายใน
• การตรวจสอบหลายมุม-:รองรับการเอียง ±30 องศา และการหมุน 360 องศา เพื่อขจัดจุดบอดในการตรวจสอบ
• การวิเคราะห์อัตโนมัติ:รองรับการตรวจสอบอัตโนมัติแบบหลายจุดของ CNC- และการสร้างรายงานการตรวจสอบอัตโนมัติ ตอบสนองความต้องการของอุตสาหกรรมที่มีความน่าเชื่อถือสูง- เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์และอุปกรณ์ทางการแพทย์

ขั้นตอนที่ 7:SMT สายพานลำเลียงและระบบบัฟเฟอร์

• ฟังก์ชั่นหลัก:วิ่งไปทั่วSMTสายการผลิตเพื่อให้สามารถถ่ายโอน PCB อัตโนมัติระหว่างอุปกรณ์ได้ ระบบบัฟเฟอร์จะรักษาสมดุลระหว่างความแตกต่างของรอบเวลาระหว่างกระบวนการต่างๆ (เช่น การวางตำแหน่ง-ความเร็วสูงและการบัดกรีรีโฟลว์ความเร็วคงที่-) ป้องกันปัญหาคอขวดในการผลิต และเพิ่มความสามารถในการปรับขนาดของสายการผลิตสำหรับการอัพเกรดในอนาคต

เหตุใดจึงเลือก NeoDen เพื่อสร้างสายการผลิตอัตโนมัติ SMT ที่สมบูรณ์

• ครอบคลุม{0}}ครบวงจรของกระบวนการทั้งหมด:ตั้งแต่การป้อน การพิมพ์ และการจัดวางไปจนถึงการตรวจสอบ ซึ่งช่วยลดต้นทุนที่เกี่ยวข้องกับการประสานงานซัพพลายเออร์หลายรายและบริการหลังการขาย-ได้อย่างมาก
• ความสามารถในการปรับขนาดที่ยืดหยุ่น:รองรับการสร้างต้นแบบด้านการวิจัยและพัฒนา การผลิตนำร่อง-เป็นชุดขนาดเล็ก และ-การผลิตอัตโนมัติขนาดกลาง
• การสนับสนุนโซลูชันระดับมืออาชีพ:เราให้บริการการวางแผนเค้าโครงสายการผลิตของโรงงาน คำแนะนำในการเลือกอุปกรณ์ และบริการด้านเทคนิคที่ครอบคลุม

พร้อมที่จะสร้างสายการผลิตอัตโนมัติ SMT ที่คุณกำหนดเองแล้วหรือยัง?

ติดต่อทีมงาน NeoDen อย่างเป็นทางการเพื่อรับรายการการกำหนดค่าอุปกรณ์ที่ปรับแต่งเองและข้อเสนอการวางแผนสายการผลิต!