การควบคุมข้อมูลลูปแบบเรียลไทม์-เวลาปิด-สามารถทำได้อย่างไรระหว่างเครื่อง SMT และผู้ตรวจสอบ SPI

ในวิวัฒนาการของการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสมัยใหม่ โมเดล "เกาะ" แบบดั้งเดิม-ซึ่งอาศัยการตรวจสอบจุดแบบแมนนวลและการทำงานของอุปกรณ์แบบสแตนด์อโลน-กำลังถูกแทนที่ด้วยเครื่องจักรอัจฉริยะแบบดิจิทัล-เป็น-เทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างเครื่องจักรในสายการผลิต SMT, การพิมพ์แบบวางประสานและการจัดวางโดยSMTเครื่องจักรเป็นสองขั้นตอนหลักที่กำหนดคุณภาพของรอยประสานขั้นสุดท้าย สถิติแสดงให้เห็นว่ามากกว่า 60 เปอร์เซ็นต์ของข้อบกพร่องในการบัดกรีเกิดขึ้นในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์แบบบัดกรี เพื่อสกัดกั้นข้อบกพร่องก่อนที่จะถึงเตาอบ reflowในระหว่างการผลิตที่ความเร็วสูง- ซึ่งเชื่อมโยงถึงกันอย่างลึกซึ้งตรวจสอบการวางประสานเครื่องไอออนด้วยเครื่องวางตำแหน่ง SMT เพื่อสร้างเครือข่ายการปรับลูป-แบบเรียลไทม์แบบสองทิศทางแบบปิด-ที่กำลังกลายเป็นรากฐานที่สำคัญสำหรับโรงงานผลิต PCBA คุณภาพสูง- เพื่อเพิ่มความสามารถในการควบคุมกระบวนการ

ในสายการผลิต SMT แบบดั้งเดิม ระบบการตรวจสอบ SPI ทำหน้าที่เป็นเพียงตัวดักติดตามหลัง-เท่านั้น เมื่อตรวจพบการวางแนวที่ไม่ตรงของโลหะบัดกรี ความหนาไม่เพียงพอ หรือมีปริมาตรมากเกินไป จะทำให้เกิด-สัญญาณเตือนการหยุดเส้น โดยต้องมีการทำความสะอาดสเตนซิลด้วยตนเองหรือการปรับพิกัดตำแหน่ง บนสายการผลิตความเร็วสูง-ที่วางส่วนประกอบหลายหมื่นชิ้นต่อชั่วโมง การตอบสนองที่ล่าช้านี้มักส่งผลให้เกิดข้อบกพร่องเป็นชุด การควบคุมลูปปิดอัจฉริยะ-ที่ใช้เทคโนโลยี M2M ทำลายอุปสรรค-ความล่าช้านี้ ในกระบวนการผลิต PCBA เมื่อแผงวงจรเสร็จสิ้นการพิมพ์แบบวางประสานและเข้าสู่สถานีตรวจสอบ SPISPI ใช้เซ็นเซอร์ออปติคอล 3 มิติที่มีความแม่นยำสูง-ในการวัดค่าสัมบูรณ์ของความสูง ปริมาตร และตำแหน่งของสารบัดกรีสำหรับแผ่นอิเล็กโทรดหลายพันแผ่นทั่วกระดานทั้งหมดภายในไม่กี่วินาที ทันทีที่ SPI ตรวจพบระดับไมโครมิเตอร์-ที่มีความเบี่ยงเบนอย่างเป็นระบบในพิกัดการพิมพ์ของสารบัดกรีตามแนวแกน X หรือ Y ในพื้นที่เฉพาะ โมดูลควบคุมภายในของระบบตรวจสอบจะไม่ส่งสัญญาณเตือนเพียงอย่างเดียว แต่จะป้อนข้อมูลความเบี่ยงเบนนี้กลับไปยังเครื่องพิมพ์อัปสตรีมและเครื่องกำหนดตำแหน่งดาวน์สตรีมทันทีผ่านโปรโตคอลเกตเวย์อุตสาหกรรมมาตรฐาน เช่น Hermes หรือ IPC-CFX เมื่อได้รับข้อมูลระดับจุลภาคชุดนี้ ระบบควบคุมภายในของเครื่อง SMT จะเปิดใช้งานอัลกอริธึมการชดเชยแบบไดนามิกโดยอัตโนมัติ ในขณะที่ส่วนประกอบถูกหยิบขึ้นมา ส่วนประกอบนั้นจะทำการปรับตัวนับ-ขนาดเท่ากันกับพิกัดตำแหน่งสำหรับตำแหน่งเฉพาะนั้น เพื่อให้แน่ใจว่าชิปลีดอยู่ในแนวเดียวกับศูนย์กลางของสารบัดกรีอย่างแม่นยำ

ในการผลิตบอร์ดเชื่อมต่อระหว่างกันที่มีความหนาแน่นสูง (HDI) หรือชุดประกอบ PCBA ที่มีส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด-ละเอียด- เช่น 01005, micro-BGA และ QFN ค่าเผื่อข้อผิดพลาดระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดและพินจะลดลงเหลือค่าต่ำสุดที่แน่นอน แม้แต่การพิมพ์ออฟเซ็ตเพียงเล็กน้อยก็อาจส่งผลให้เกิดสะพานประสานหรือหลุมศพจำนวนมากตามมาการบัดกรีแบบรีโฟลว์. การควบคุมข้อมูลลูปปิดของ M2M- แสดงให้เห็นความแม่นยำสูงมากในกระบวนการนี้ ในระหว่างการผลิตอย่างต่อเนื่อง ลายฉลุบนเครื่องพิมพ์อาจเกิดการเคลื่อนตัวในช่วงหลายสิบไมโครเมตร เนื่องจากการเคลื่อนตัวของไม้กวาดหุ้มยางกลับไป-และ-บ่อยครั้ง SPI ติดตามแนวโน้มข้อมูลไดนามิกของบอร์ด 5 ตัวในการผลิตอย่างต่อเนื่องเพื่อคำนวณทิศทางของออฟเซ็ต เมื่อดำเนินการจัดตำแหน่ง เครื่องจัดตำแหน่งจะใช้ข้อมูลแนวโน้มนี้เพื่อปรับปรุงความแม่นยำของตำแหน่งให้อยู่ภายใน ±25 ไมโครเมตร ซึ่งหมายความว่าแม้ว่าการพิมพ์แบบวางประสานจะถูกชดเชยโดย 15 ไมโครเมตรทางด้านซ้ายโดยรวม แต่SMTเครื่องวางตำแหน่งจะเลื่อนไปทางซ้าย 15 ไมโครเมตรอย่างชาญฉลาดระหว่างการวางตำแหน่ง ด้วยการใช้ประโยชน์จากการจัดแนวด้วยตนเอง-ของสารบัดกรีหลอมเหลวในระหว่างกระบวนการรีโฟลว์ จะช่วยล็อคผลผลิตของข้อต่อบัดกรีขั้นสุดท้ายในระดับที่สูงเป็นพิเศษได้อย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยขจัดความเสี่ยงที่อาจเกิดขึ้นของข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดจากการจัดแนวทางกายภาพที่ไม่ถูกต้อง

นอกเหนือจากการชดเชยตำแหน่งแล้ว การใช้งานขั้นสูงของการควบคุมลูปปิด-ของ M2M นั้นอยู่ที่การประสานอุปกรณ์ที่แข็งแกร่งเพื่อสกัดกั้นข้อบกพร่องร้ายแรงระดับ- สิ่งนี้เป็นมากกว่าแค่การส่งข้อมูลเพื่อแสดงถึงการบูรณาการเชิงลึกของตรรกะการผลิต เมื่อ SPI ตรวจพบการขาดการบัดกรีอย่างกว้างขวาง การละเว้นการพิมพ์ หรือการเชื่อมประสานอย่างรุนแรงบนแผ่นเฉพาะ- และข้อบกพร่องเกินขีดจำกัดทางกายภาพของการชดเชยแบบไดนามิกของเครื่องวางตำแหน่ง SMT - SPI จะออกคำสั่งล็อควัสดุที่แม่นยำ-ไปยังเครื่องวางตำแหน่ง SMT ดาวน์สตรีมผ่านเครือข่าย M2M เมื่อเครื่อง SMT ได้รับบอร์ดที่มีบาร์โค้ดที่มีข้อบกพร่อง หัวฉีดที่สถานีที่เกี่ยวข้องจะข้ามวงจรที่เสียหายโดยอัตโนมัติ เพื่อป้องกันไม่ให้-วางชิปหลักและตัวประมวลผลที่มีมูลค่าสูงไว้บนแผ่นอิเล็กโทรดที่ชำรุด ต่อจากนั้น ระบบจะนำทางบอร์ดโดยตรงไปยังเส้นทางการทำงานซ้ำก่อนเตาอบ reflow ซึ่งผู้ปฏิบัติงานดำเนินการ-ทำความสะอาดสายการผลิตและพิมพ์ซ้ำ การผลิตอันชาญฉลาดนี้ทำได้ผ่านการเชื่อมต่อระหว่างเครื่องจักร-กับ{-เครื่องจักร ช่วยลดการสิ้นเปลืองวัตถุดิบโดยสิ้นเชิง และโดยพื้นฐานแล้วป้องกันของเสียราคาแพงที่เกิดจากผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องเข้าสู่เตาอบแบบรีโฟลว์

ข้อมูลการตรวจสอบระดับจุลภาคจำนวนมหาศาล-ที่สร้างโดยระบบลูป-แบบเรียลไทม์-ของ M2M ไม่เพียงแต่ใช้สำหรับการแก้ไขแบบไดนามิกบนแต่ละบอร์ดเท่านั้น เมื่อรวมกันบนเซิร์ฟเวอร์คลาวด์แล้ว จะก่อให้เกิดรากฐานข้อมูลสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการอย่างต่อเนื่อง (SPC) ในเวิร์กช็อป SMT วิศวกรคุณภาพสามารถประเมินค่าสัมประสิทธิ์เสถียรภาพของกระบวนการปัจจุบันได้โดยสังหรณ์ใจ โดยการเข้าถึงเส้นโค้งการเปลี่ยนแปลงปริมาตรของสารบัดกรีที่ป้อนกลับโดย SPI และแผนกระจายตำแหน่งที่บันทึกโดยSMTเครื่องจัดตำแหน่ง. หากพบว่าค่า CPK ของสายการผลิต PCBA เฉพาะต่ำกว่ามาตรฐานอุตสาหกรรมที่ 1.33 แดชบอร์ดข้อมูลจะวินิจฉัยปัญหาโดยอัตโนมัติโดยพิจารณาจากความคลาดเคลื่อนของข้อมูลระหว่างเครื่องจักรทั้งสองเครื่อง และให้กลยุทธ์ในการเพิ่มประสิทธิภาพ-เช่น แจ้งให้ทำความสะอาดสเตนซิล เปลี่ยนไม้กวาดหุ้มยาง หรือปรับเทียบหัวฉีดของเครื่องหยิบ-และ- ด้วยการเปลี่ยนภาษาเครื่องที่กระจัดกระจายไปเป็นคำแนะนำกระบวนการที่มีโครงสร้าง ทำให้ทั้งเวิร์กช็อปได้รับชีวิตดิจิทัลที่สามารถ-ทำซ้ำได้ด้วยตนเองและ-แก้ไขได้ด้วยตนเอง

การทำลายอุปสรรคในการสื่อสารระหว่างเครื่องจักรและบรรลุการแลกเปลี่ยนข้อมูลระดับมิลลิวินาที-เป็นกุญแจสำคัญในการทำให้มั่นใจว่าคุณภาพการผลิตยังคงไม่ลดลง เฉพาะการสร้างการป้องกันระดับไมโคร-ที่แข็งแกร่งผ่านการเชื่อมต่อระหว่างกันอัจฉริยะเท่านั้นที่สามารถแสดงให้เห็นถึงความแข็งแกร่งที่แท้จริงของการผลิตที่ล้ำสมัย-ได้

ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 โดยมีพนักงาน 200+ คน และ 27,000+ ตร.ม. โรงงานของสิทธิในทรัพย์สินอิสระเพื่อให้มั่นใจว่าการจัดการมาตรฐานและบรรลุผลทางเศรษฐกิจสูงสุดรวมทั้งประหยัดต้นทุน
เป็นเจ้าของศูนย์เครื่องจักรกล ผู้ประกอบที่มีทักษะ ผู้ทดสอบ และวิศวกรควบคุมคุณภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิต คุณภาพ และการส่งมอบเครื่องจักร NeoDen
พันธมิตรระดับโลกของ 40+ รายที่ครอบคลุมในเอเชีย ยุโรป อเมริกา โอเชียเนีย และแอฟริกา เพื่อให้บริการผู้ใช้ 10000+ ทั่วโลกได้อย่างประสบความสำเร็จ เพื่อให้มั่นใจถึงบริการในท้องถิ่นที่ดีขึ้นและเร็วขึ้นและการตอบกลับที่รวดเร็ว
ทีม R&D ที่แตกต่างกัน 3 ทีม พร้อมด้วยวิศวกร R&D มืออาชีพทั้งหมด 25+ คน เพื่อให้มั่นใจว่ามีการพัฒนาและนวัตกรรมใหม่ๆ ที่ดีขึ้นและก้าวหน้ายิ่งขึ้น
วิศวกรฝ่ายสนับสนุนและบริการภาษาอังกฤษที่มีทักษะและเป็นมืออาชีพ เพื่อให้มั่นใจว่าการตอบสนองที่รวดเร็วภายใน 8 ชั่วโมง โซลูชันจะให้บริการภายใน 24 ชั่วโมง
หนึ่งเดียวในบรรดาผู้ผลิตจีนทั้งหมดที่ลงทะเบียนและรับรอง CE โดย TUV NORD
NeoDen ให้การสนับสนุนและบริการด้านเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน-สำหรับเครื่อง NeoDen ทั้งหมด ยิ่งไปกว่านั้น การอัปเดตซอฟต์แวร์เป็นประจำตามประสบการณ์การใช้งานและคำขอรายวันจริงจากผู้ใช้ปลายทาง

การแนะนำ

กลไกการทำงานของข้อมูล M2M แบบปิด- วนซ้ำระหว่างเครื่องจัดตำแหน่ง SPI และ SMT

ไมโครมิเตอร์-การชดเชยตำแหน่งระดับและการป้องกันข้อผิดพลาดแบบไดนามิกใน-การประกอบที่มีความแม่นยำสูง

สิ้นสุด-ถึง-สิ้นสุดแดชบอร์ดข้อมูลและการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการอย่างต่อเนื่อง

ข้อเท็จจริงโดยย่อเกี่ยวกับ NeoDen