เมื่อ PCB เข้าสู่เขตอุณหภูมิอุ่น 140 ° C ~ 160 ° C ตัวทําละลายและก๊าซในบัดกรีจะระเหย ในเวลาเดียวกันฟลักซ์ในบัดกรีวางเปียกแผ่นปลายประสานส่วนประกอบและหมุดและวางบัดกรีนุ่มและยุบ มันครอบคลุมแผ่นและแยกแผ่นและหมุดส่วนประกอบจากออกซิเจน; และส่วนประกอบติดตั้งบนพื้นผิวจะอุ่นอย่างเต็มที่ จากนั้นเมื่อพวกเขาเข้าสู่พื้นที่บัดกรีอุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในอัตราความร้อนมาตรฐาน 2-3 ° C ต่อวินาทีวางบัดกรีถึงสถานะหลอมเหลวและบัดกรีของเหลวเปียกกระจายกระจายไหลและ reflows บนแผ่น PCB ปลายประสานส่วนประกอบและหมุดเพื่อสร้างสารประกอบโลหะบนหัวแรงอินเตอร์เฟซในรูปแบบข้อต่อบัดกรี; จากนั้น PCB จะเข้าสู่โซนระบายความร้อนสําหรับการแช่แข็งจุดบัดกรี
การแนะนําวิธีการบัดกรีไหลใหม่: การบัดกรีไหลใหม่ที่แตกต่างกันมีข้อดีที่แตกต่างกันและการไหลของกระบวนการนั้นแตกต่างกัน
การบัดกรีไหลอินฟราเรด: ประสิทธิภาพการนําความร้อนจากรังสีสูงความชันของอุณหภูมิขนาดใหญ่ง่ายต่อการควบคุมเส้นโค้งอุณหภูมิง่ายต่อการควบคุมอุณหภูมิบนและล่างของ PCB ในระหว่างการบัดกรีสองด้าน ผลเงา, อุณหภูมิไม่สม่ําเสมอ, ง่ายต่อการทําให้เกิดความเหนื่อยหน่ายในท้องถิ่นของส่วนประกอบหรือpcb
การบัดกรีการไหลของอากาศร้อน: การนําพาความร้อนอุณหภูมิสม่ําเสมอคุณภาพการบัดกรีที่ดี การไล่ระดับสีอุณหภูมิไม่ใช่เรื่องง่ายที่จะควบคุม
บังคับบัดกรีรีอากาศร้อน: ความร้อนอินฟราเรดและความร้อนผสมอากาศร้อน การรวมข้อดีของเตาเผาอินฟราเรดและอากาศร้อนสามารถได้รับผลการบัดกรีที่ยอดเยี่ยมเมื่อผลิตภัณฑ์บัดกรี การบัดกรีแบบบังคับอากาศร้อนสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภทตามกําลังการผลิต:
1.โซนอุณหภูมิอุปกรณ์: การผลิตมวลเหมาะสําหรับการผลิตมวลของ บอร์ด PCB วางอยู่บนสายพานลําเลียง พวกเขาจะต้องผ่านจํานวนของโซนอุณหภูมิคงที่ในลําดับ หากเขตอุณหภูมิน้อยเกินไปจะมีปรากฏการณ์การกระโดดของอุณหภูมิซึ่งไม่เหมาะสําหรับการเชื่อมบอร์ดประกอบความหนาแน่นสูง นอกจากนี้ยังมีขนาดใหญ่และใช้พลังงานสูง
2.โซนอุณหภูมิขนาดเล็กอุปกรณ์เดสก์ทอป: ขนาดเล็กและขนาดกลางชุดการผลิตได้รับการพัฒนาอย่างรวดเร็วในพื้นที่คงที่, การเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิกับเวลาตามเงื่อนไขที่ตั้งไว้, และการดําเนินงานเป็นเรื่องง่ายของ สามารถซ่อมแซมส่วนประกอบติดตั้งบนพื้นผิวที่ชํารุด (โดยเฉพาะส่วนประกอบขนาดใหญ่) ได้ ไม่เหมาะสําหรับการผลิตจํานวนมาก
เนื่องจากกระบวนการบัดกรีไหลซ้ํามีลักษณะของ "การไหลใหม่" และ "เอฟเฟกต์การวางตําแหน่งด้วยตนเอง" กระบวนการบัดกรีไหลซ้ําจึงมีข้อกําหนดที่ค่อนข้างหลวมสําหรับความแม่นยําในการจัดวางและง่ายกว่าที่จะบรรลุระบบอัตโนมัติระดับสูงและการบัดกรีความเร็วสูง ในเวลาเดียวกันเนื่องจากลักษณะของการไหลใหม่และเอฟเฟกต์การวางตําแหน่งด้วยตนเองกระบวนการบัดกรีไหลซ้ํามีความต้องการที่เข้มงวดมากขึ้นสําหรับการออกแบบแผ่นมาตรฐานส่วนประกอบปลายส่วนประกอบและคุณภาพบอร์ดพิมพ์คุณภาพบัดกรีและการตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการ
การทําความสะอาดเป็นกระบวนการกําจัดมลพิษและสิ่งสกปรกบนพื้นผิวของวัตถุที่จะทําความสะอาดโดยการกระทําทางกายภาพและปฏิกิริยาทางเคมี ไม่ว่าจะเป็นการทําความสะอาดตัวทําละลายหรือการทําความสะอาดน้ําจะต้องผ่านการเปียกผิวการละลาย emulsification saponification ฯลฯ และใช้วิธีการที่แตกต่างกันของแรงกลเพื่อลอกสิ่งสกปรกออกจากพื้นผิวของบอร์ดประกอบพื้นผิวแล้วล้างหรือล้างออก หลังจากการอบแห้งการอบแห้งหรือการอบแห้งตามธรรมชาติ
การบัดกรีรีไหลเป็นกระบวนการสําคัญในการผลิต SMT และการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่เหมาะสมเป็นกุญแจสําคัญในการสร้างความมั่นใจในคุณภาพของการบัดกรีไหลย้อนกลับ เส้นโค้งอุณหภูมิที่ไม่เหมาะสมจะทําให้เกิดข้อบกพร่องในการบัดกรีเช่นการบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์การบัดกรีเท็จการยกระดับส่วนประกอบและลูกบัดกรีที่มากเกินไปใน PCB ซึ่งจะส่งผลต่อคุณภาพของผลิตภัณฑ์
SMT เป็นเทคโนโลยีวิศวกรรมระบบที่ครอบคลุมซึ่งครอบคลุมพื้นผิวการออกแบบอุปกรณ์ส่วนประกอบกระบวนการประกอบอุปกรณ์เสริมการผลิตและการจัดการ อุปกรณ์ SMT และกระบวนการ SMT ต้องการแรงดันไฟฟ้าที่เสถียรที่ไซต์การทํางานป้องกันการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าป้องกันไฟฟ้าสถิตย์มีแสงสว่างที่ดีและสิ่งอํานวยความสะดวกการปล่อยไอเสียและมีข้อกําหนดพิเศษสําหรับอุณหภูมิความชื้นและความสะอาดของอากาศของสภาพแวดล้อมการทํางาน บุคลากรปฏิบัติการควรได้รับการฝึกอบรมด้านเทคนิคอย่างมืออาชีพ