NSเตาอบรีโฟลว์ใช้ในการบัดกรีส่วนประกอบชิป SMT กับแผงวงจรในอุปกรณ์การผลิตบัดกรีกระบวนการ SMT เตาอบรีโฟลว์อาศัยการไหลของอากาศร้อนในเตาเผาเพื่อแปรงวางประสานบนข้อต่อประสานของแผงวงจรวางประสาน เพื่อให้วางประสานละลายเป็นของเหลวอีกครั้งเพื่อให้ส่วนประกอบชิป SMT และแผงวงจร ถูกเชื่อมและเชื่อม จากนั้นบัดกรี reflow เตาหลอมถูกทำให้เย็นเพื่อสร้างรอยต่อประสาน และการวางประสานคอลลอยด์จะผ่านปฏิกิริยาทางกายภาพภายใต้กระแสลมที่อุณหภูมิสูงเพื่อให้ได้ผลการบัดกรีของกระบวนการ SMT
การบัดกรีในเตาอบ reflow แบ่งออกเป็นสี่ขั้นตอน แผงวงจรที่มีส่วนประกอบ smt จะถูกส่งผ่านรางนำเตาอบแบบรีโฟลว์ผ่านโซนอุ่นล่วงหน้า โซนเก็บความร้อน โซนบัดกรี และโซนทำความเย็นของเตาอบรีโฟลว์ตามลำดับ จากนั้นหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ โซนอุณหภูมิทั้งสี่ของเตาหลอมสร้างจุดเชื่อมที่สมบูรณ์ ถัดไป การบัดกรีแบบรีโฟลว์ของ Guangshengde จะอธิบายหลักการของโซนอุณหภูมิสี่โซนของเตาอบรีโฟลว์ตามลำดับ
การอุ่นล่วงหน้าคือการเปิดใช้งานการวางประสาน และเพื่อหลีกเลี่ยงการให้ความร้อนที่อุณหภูมิสูงอย่างรวดเร็วระหว่างการจุ่มดีบุก ซึ่งเป็นการดำเนินการให้ความร้อนเพื่อทำให้ชิ้นส่วนมีข้อบกพร่อง เป้าหมายของพื้นที่นี้คือการทำให้ PCB ร้อนที่อุณหภูมิห้องโดยเร็วที่สุด แต่ควรควบคุมอัตราการให้ความร้อนภายในช่วงที่เหมาะสม หากเร็วเกินไป จะเกิดความร้อนช็อก แผงวงจรและส่วนประกอบอาจเสียหายได้ หากช้าเกินไป ตัวทำละลายจะไม่ระเหยอย่างเพียงพอ คุณภาพการเชื่อม เนื่องจากความเร็วในการทำความร้อนที่เร็วขึ้น ความแตกต่างของอุณหภูมิในเตาหลอมจะสูงขึ้นในส่วนหลังของโซนอุณหภูมิ เพื่อป้องกันไม่ให้ช็อกจากความร้อนทำลายส่วนประกอบ อัตราการให้ความร้อนสูงสุดโดยทั่วไปจะระบุเป็น 4℃/S และอัตราการเพิ่มมักจะตั้งไว้ที่ 1~3℃/S
วัตถุประสงค์หลักของขั้นตอนการรักษาความร้อนคือการรักษาเสถียรภาพของอุณหภูมิของแต่ละส่วนประกอบในเตาหลอมรีโฟลว์ และลดความแตกต่างของอุณหภูมิให้เหลือน้อยที่สุด ให้เวลาเพียงพอในพื้นที่นี้เพื่อให้อุณหภูมิของส่วนประกอบที่ใหญ่กว่านั้นทันกับส่วนประกอบที่เล็กกว่า และเพื่อให้แน่ใจว่าฟลักซ์ในส่วนผสมของบัดกรีนั้นระเหยอย่างเต็มที่ ในตอนท้ายของส่วนการรักษาความร้อน ออกไซด์บนแผ่นอิเล็กโทรด ลูกบัดกรี และหมุดส่วนประกอบจะถูกลบออกภายใต้การกระทำของฟลักซ์ และอุณหภูมิของแผงวงจรทั้งหมดก็สมดุลเช่นกัน ควรสังเกตว่าส่วนประกอบทั้งหมดใน SMA ควรมีอุณหภูมิเท่ากันที่ส่วนท้ายของส่วนนี้ มิฉะนั้น การเข้าสู่ส่วน reflow จะทำให้เกิดปรากฏการณ์การบัดกรีที่ไม่ดีต่างๆ อันเนื่องมาจากอุณหภูมิที่ไม่สม่ำเสมอของแต่ละส่วน
เมื่อ PCB เข้าสู่โซนรีโฟลว์ อุณหภูมิจะสูงขึ้นอย่างรวดเร็วเพื่อให้วางประสานถึงสถานะหลอมเหลว จุดหลอมเหลวของสารตะกั่วบัดกรี 63sn37pb คือ 183°C และจุดหลอมเหลวของสารตะกั่วบัดกรี 96.5Sn3Ag0.5Cu คือ 217°C ในบริเวณนี้ อุณหภูมิฮีตเตอร์ถูกตั้งไว้สูง เพื่อให้อุณหภูมิของส่วนประกอบเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วจนถึงอุณหภูมิค่า อุณหภูมิค่าของเส้นโค้ง reflow มักจะถูกกำหนดโดยอุณหภูมิจุดหลอมเหลวของบัดกรีและอุณหภูมิความต้านทานความร้อนของพื้นผิวและส่วนประกอบที่ประกอบเข้าด้วยกัน ในส่วนรีโฟลว์ อุณหภูมิในการบัดกรีจะแตกต่างกันไปตามการวางประสานที่ใช้ โดยทั่วไป อุณหภูมิสูงของตะกั่วคือ 230-250℃ และอุณหภูมิของตะกั่วคือ 210-230℃ หากอุณหภูมิต่ำเกินไป จะทำให้ข้อต่อเย็นและเปียกไม่เพียงพอได้ง่าย หากอุณหภูมิสูงเกินไป การเกิดโค้กและการแยกตัวของพื้นผิวอีพอกซีเรซินและชิ้นส่วนพลาสติกมักจะเกิดขึ้น และสารประกอบโลหะยูเทคติกที่มากเกินไปจะก่อตัวขึ้น ซึ่งจะทำให้ข้อต่อบัดกรีเปราะ ซึ่งจะส่งผลต่อความแข็งแรงในการเชื่อม ในพื้นที่บัดกรีรีโฟลว์ ให้ความสนใจเป็นพิเศษกับเวลารีโฟลว์ไม่ให้นานเกินไป เพื่อป้องกันความเสียหายต่อเตาหลอมซ้ำ มันอาจทำให้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทำงานไม่ดีหรือทำให้แผงวงจรไหม้ได้
ในขั้นตอนนี้ อุณหภูมิจะถูกทำให้เย็นลงจนต่ำกว่าอุณหภูมิเฟสของแข็งเพื่อทำให้ข้อต่อบัดกรีแข็งตัว อัตราการเย็นตัวจะส่งผลต่อความแข็งแรงของข้อต่อประสาน หากอัตราการเย็นตัวช้าเกินไป จะทำให้เกิดสารประกอบโลหะยูเทคติกมากเกินไป และโครงสร้างเกรนขนาดใหญ่มักจะเกิดขึ้นที่ข้อต่อบัดกรี ซึ่งจะทำให้ความแข็งแรงของข้อต่อบัดกรีลดลง อัตราการทำความเย็นในเขตทำความเย็นโดยทั่วไปจะอยู่ที่ 4℃/S และอัตราการทำความเย็นคือ 75℃ สามารถ.
หลังจากการแปรงวางประสานและติดตั้งส่วนประกอบชิป smt แผงวงจรจะถูกส่งผ่านรางนำของเตาบัดกรี reflow และหลังจากการกระทำของโซนอุณหภูมิทั้งสี่เหนือเตาบัดกรี reflow จะเกิดแผงวงจรบัดกรีที่สมบูรณ์ นี่คือหลักการทำงานทั้งหมดของเตาอบรีโฟลว์