สำหรับโรงงานแปรรูป SMT สำหรับการประมวลผลเม็ดดีบุกที่ปรากฏในกระบวนการจำเป็นต้องแก้ไข โรงงานแปรรูป SMT ที่ดีคือพยายามอย่างดีที่สุดเพื่อแยกข้อบกพร่องในการประมวลผลทั้งหมด
ขั้นตอนแรกคือการทราบสาเหตุของปัญหา โรงงานแปรรูปชิป SMT เพื่อวิเคราะห์สาเหตุของลูกปัดดีบุกปรากฏขึ้น
ลูกปัดดีบุก (ลูกปัดประสาน) เป็นคำที่ใช้เพื่อแยกแยะชนิดของลูกบอลดีบุกที่มีลักษณะเฉพาะสำหรับส่วนประกอบที่เป็นแผ่น ลูกปัดประสานเกิดขึ้นเมื่อวางประสานยุบ (ตกต่ำ) หรือถูกกดออกจากแผ่นระหว่างการประมวลผล ในระหว่างการรีโฟลว์ น้ำยาประสานจะถูกแยกออกจากคราบหลักและรวบรวมด้วยกาวส่วนเกินจากแผ่นอิเล็กโทรดอื่นๆ ไม่ว่าจะโผล่ออกมาจากด้านข้างของตัวส่วนประกอบเพื่อก่อตัวเป็นเม็ดบีดขนาดใหญ่ หรือหลงเหลืออยู่ใต้ส่วนประกอบ การดำเนินการกำจัดเม็ดบีดบัดกรีสามารถหลีกเลี่ยงได้โดยการดูแลระหว่างการผลิตโดยไม่นำเม็ดบีดออกโดยตรงเท่าที่เป็นไปได้
I. ลายฉลุ
1. การเปิดลายฉลุโดยตรงตามขนาดของแผ่นรองที่จะเปิดจะนำไปสู่เม็ดดีบุกในกระบวนการแปรรูปชิป
2. ความหนา stencil หนาเกินไป ยังมีแนวโน้มที่จะทำให้เกิดการล่มสลายของวางประสาน ดังนั้นจะยังผลิตเม็ดดีบุก
3. เอสเอ็มTเครื่องจักรหากติดตั้งเมื่อความดันสูงเกินไป บีบน้ำยาประสานไปยังส่วนประกอบที่อยู่ด้านล่างชั้นต้านทานการบัดกรีได้ง่าย ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์เมื่อการบัดกรีแบบหลอมละลายวิ่งไปที่ส่วนประกอบรอบ ๆ การก่อตัวของเม็ดดีบุก
ครั้งที่สอง วางประสาน
1. ข้อควรพิจารณาอื่น ๆ การวางประสานไม่ได้ทำให้ร้อนในขั้นตอนการอุ่นจะเกิดปรากฏการณ์การกระเด็นและทำให้เกิดเม็ดดีบุก
2. ยิ่งขนาดของผงโลหะในเนื้อโลหะบัดกรีมีขนาดเล็กลงเท่าใด พื้นที่ผิวโดยรวมของเนื้อปูนฉาบก็จะยิ่งใหญ่ขึ้น ส่งผลให้ผงโลหะประสานออกซิเดชันสูงขึ้น ซึ่งจะเป็นการเพิ่มปรากฏการณ์ของเม็ดโลหะบัดกรี
3. ยิ่งปฏิกิริยาออกซิเดชันของผงโลหะในเนื้อโลหะประสานสูงเท่าไร ความต้านทานของผงโลหะที่จับตัวกันระหว่างการบัดกรีก็จะยิ่งสูงขึ้นเท่านั้น การแทรกซึมระหว่างเนื้อโลหะประสานกับแผ่นโลหะและส่วนประกอบชิป SMT ก็ยิ่งน้อยลง ซึ่งส่งผลให้ความสามารถในการบัดกรีต่ำลง
4. ปริมาณของฟลักซ์และปริมาณการบัดกรีที่ใช้งานมากเกินไป มันจะนำไปสู่ปรากฏการณ์ของการพังทลายของเนื้อบัดกรีในท้องถิ่น และทำให้ผลิตเม็ดดีบุก กิจกรรมของฟลักซ์ไม่เพียงพอที่จะกำจัดส่วนออกซิเดชั่นได้อย่างสมบูรณ์ก็จะนำไปสู่ ไปที่โรงงานแปรรูปชิปแปรรูปเม็ดดีบุก
5. เนื้อหาโลหะในการประมวลผลจริงของการใช้วางประสานเนื้อหาโลหะทั่วไปและอัตราส่วนคุณภาพคือ 88 เปอร์เซ็นต์ถึง 92 เปอร์เซ็นต์ อัตราส่วนปริมาตรประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์ การเพิ่มเนื้อหาโลหะสามารถทำให้การจัดเรียงของผงโลหะใกล้ชิดยิ่งขึ้น ดังนั้น ในการหลอมรวมกันได้ง่ายขึ้น
คุณสมบัติของเครื่องหยิบและวาง NeoDen K1830
1. หัวฉีดแบบซิงโครไนซ์ 8 หัวซึ่งรับประกันความแม่นยำในการวางซ้ำด้วยความเร็วสูง
2. เครื่องทำงานบนระบบปฏิบัติการ Linux ที่เสถียรและปลอดภัยสูง
3. อินเตอร์เฟสการสื่อสารอีเธอร์เน็ตสำหรับการเดินทางของสัญญาณภายในทั้งหมดทำให้เครื่องทำงานได้เสถียรและยืดหยุ่นมากขึ้น
4. ระบบควบคุมเซอร์โววงปิดพร้อมข้อเสนอแนะทำให้เครื่องทำงานแม่นยำยิ่งขึ้น
5. ตำแหน่ง PCB สามารถปรับเทียบได้โดยอัตโนมัติและรวดเร็วตามคำขอตำแหน่งที่ถูกต้องและเฉพาะเจาะจง