+86-571-85858685

เครื่องพิมพ์ Solder Paste คืออะไร? หลักการทำงาน ประเภท ความแม่นยำ และแนวทางการเลือก

Sep 21, 2026

สารบัญ
  1. การแนะนำ
  2. เครื่องพิมพ์ Solder Paste คืออะไร?
  3. เครื่องพิมพ์แบบวางประสานมีบทบาทอย่างไรในสายการผลิต SMT
  4. เครื่องพิมพ์ Solder Paste ทำงานอย่างไร?
    1. 1. PCB เข้าสู่พื้นที่การพิมพ์
    2. 2. การรับรู้ด้วยกล้องของคะแนนมาร์ค
    3. 3. การจัดแนว PCB และลายฉลุ
    4. 4. การพิมพ์แบบวางประสานโดยไม้กวาดหุ้มยาง
    5. 5. การรื้อถอนและเสร็จสิ้นการถ่ายโอนการวางประสาน
  5. เครื่องพิมพ์ Solder Paste ประเภทใดบ้าง?
    1. 1. เครื่องพิมพ์วางประสานด้วยตนเอง
    2. 2. เครื่องพิมพ์วางประสานแบบกึ่ง-อัตโนมัติ
    3. 3. เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ
  6. ปัจจัยใดที่ส่งผลต่อความแม่นยำในการพิมพ์แบบ Solder Paste?
    1. 1. การจัดตำแหน่งระหว่าง PCB และลายฉลุ
    2. 2. การหนีบลายฉลุ
    3. 3. รองรับ PCB
    4. 4. พารามิเตอร์การพิมพ์
  7. ปัญหาทั่วไปบางประการระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรีคืออะไร
    1. ไตรมาสที่ 1 เหตุใดการบัดกรีจึงพิมพ์ออกมา-ตรงกลาง
    2. ไตรมาสที่ 2 ทำไมบัดกรีบัดกรีจึงไม่ถูกขูดออกอย่างหมดจด?
  8. วิธีการเลือกเครื่องพิมพ์ Solder Paste ที่เหมาะกับความต้องการของคุณ
    1. 1. ขนาดและความหนาของ PCB
    2. 2. ความแม่นยำ
    3. 3. รอบเวลาการผลิต
    4. 4. การบำรุงรักษาและการใช้งานอุปกรณ์
  9. NeoDen ND450 เหมาะกับการผลิต SMT ประเภทใด
  10. บทสรุป

การแนะนำ

การจ่ายสารบัดกรีอย่างถูกต้องและสม่ำเสมอบนแผ่น PCB จะส่งผลโดยตรงต่อการจัดวางส่วนประกอบและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ในภายหลังหรือไม่ ดังนั้นแม้ว่าsแก่กว่าpหินแร่เครื่องพิมพ์sไม่ชัดเจนเท่าที่เห็นSMTเครื่องจัดตำแหน่งถือเป็นอุปกรณ์ที่จำเป็นสายการผลิตเอสเอ็มทีที่ไม่สามารถมองข้ามได้

ดังนั้นเครื่องพิมพ์แบบวางประสานคืออะไร? มันทำงานอย่างไร? อะไรคือความแตกต่างระหว่างเครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติและคู่มือวางประสานพิมพ์เอ่อ? และคุณควรเน้นที่พารามิเตอร์ใดเมื่อเลือกหนึ่งรายการ

บทความนี้ตอบคำถามเหล่านี้โดยใช้NeoDen ND450 เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติเต็มรูปแบบเป็นตัวอย่าง

SMT-line.jpg

เครื่องพิมพ์ Solder Paste คืออะไร?

เครื่องพิมพ์แบบวางประสานคืออุปกรณ์ SMT ที่ใช้ลายฉลุเพื่อถ่ายโอนการวางประสานบนแผ่น PCB ตามรูปแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้า

ขั้นตอนการทำงานขั้นพื้นฐานนั้นตรงไปตรงมา: หลังจากที่ PCB เข้าสู่เครื่องจักร ระบบจะใช้เครื่องหมายอ้างอิงเพื่อยืนยันตำแหน่งของ PCB จากนั้นจัดตำแหน่ง PCB ให้ตรงกับสเตนซิล จากนั้น ไม้กวาดหุ้มยางจะเคลื่อนไปทั่วสเตนซิล โดยกดส่วนผสมประสานผ่านรูของสเตนซิลเพื่อถ่ายโอนไปยังแผ่น PCB ที่เกี่ยวข้อง

จากมุมมองด้านการใช้งาน เครื่องพิมพ์แบบวางประสานสามารถเข้าใจได้ว่าประกอบด้วยองค์ประกอบหลักสามประการ:

การวางตำแหน่ง PCB → การจัดตำแหน่งลายฉลุ → การถ่ายโอนการวางประสาน

NeoDen ND450 เป็นเครื่องพิมพ์แบบวางประสานอัตโนมัติที่มีข้อมูลจำเพาะที่มีช่วงขนาด PCB 50 × 50 มม. ถึง 450 × 350 มม. ช่วงความหนาของ PCB 0.4–4 มม. และความแม่นยำในการพิมพ์ ±0.025 มม.

 

เครื่องพิมพ์แบบวางประสานมีบทบาทอย่างไรในสายการผลิต SMT

กระบวนการผลิต SMT ทั่วไปมักประกอบด้วย:

การโหลด PCB → การพิมพ์แบบวางประสาน →การจัดวางส่วนประกอบ → การบัดกรีแบบรีโฟลว์ → การตรวจสอบ

เมื่อ PCB เข้าสู่เครื่องพิมพ์ อุปกรณ์จะต้องตรวจสอบให้แน่ใจว่าช่องในสเตนซิลอยู่ในแนวเดียวกับแผ่น PCB อย่างแม่นยำ เมื่อการพิมพ์เสร็จสิ้น สารบัดกรีจะยังคงอยู่ในตำแหน่งที่กำหนดบน PCB หลังจากนั้น PCB จะเข้าสู่ขั้นตอนการวางส่วนประกอบ

ดังนั้นงานหลักของเครื่องพิมพ์แบบวางประสานจึงไม่ใช่แค่ "ขูดวางประสานบน PCB" เท่านั้น แต่ยังต้องวางวางประสานในตำแหน่งที่ถูกต้องในลักษณะที่สอดคล้องกัน

หากสารบัดกรีแสดงการวางแนวที่ไม่ตรง พื้นที่ที่พลาด หรือการพิมพ์ที่ไม่สอดคล้องกัน ทั้งการวางส่วนประกอบที่ตามมาและกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์อาจได้รับผลกระทบ

 

เครื่องพิมพ์ Solder Paste ทำงานอย่างไร?

แม้ว่าโครงสร้างของเครื่องจักรที่แตกต่างกันจะแตกต่างกันไป แต่โดยทั่วไปแล้วการพิมพ์แบบวางประสานแบบอัตโนมัติสามารถแบ่งออกเป็นขั้นตอนพื้นฐานได้หลายขั้นตอน

1. PCB เข้าสู่พื้นที่การพิมพ์

ขั้นแรก PCB จะเข้าสู่พื้นที่การพิมพ์ผ่านทางรางของเครื่อง และอยู่ในตำแหน่งตามความกว้างของรางที่กำหนดและวิธีการจับยึด

ยกตัวอย่าง NeoDen ND450 โดยจะรองรับ:

  • ขนาด PCB ขั้นต่ำ:50 × 50 มม
  • ขนาด PCB สูงสุด:450 × 350 มม
  • ความหนาของแผ่น PCB:0.4–4 มม
  • น้ำหนัก PCB สูงสุด:4 กก

นอกจากนี้ เครื่องจักรยังรองรับวิธีการรองรับ PCB ที่หลากหลาย รวมถึงหมุดแม่เหล็ก แท่นยก และแผ่นรอง

ความเสถียรของตำแหน่งเข้าของ PCB เป็นพื้นฐานของการจดจำเครื่องหมายและการจัดตำแหน่งการพิมพ์ในภายหลัง

2. การรับรู้ด้วยกล้องของคะแนนมาร์ค

เมื่อ PCB ถึงตำแหน่งที่กำหนด อุปกรณ์จะต้องตรวจสอบความสัมพันธ์ของตำแหน่งระหว่าง PCB และสเตนซิล ซึ่งต้องใช้คะแนนมาร์ค

NeoDen ND450 ติดตั้งกล้องด้านบนและด้านล่างสำหรับการจดจำจุดเครื่องหมาย "ความแม่นยำของตำแหน่งซ้ำในการสอบเทียบภาพ" ที่ระบุในเอกสารประกอบของผลิตภัณฑ์คือ ±0.02 มม.

บทบาทของกล้องมาร์กไม่ใช่แค่ "ถ่ายภาพ" เท่านั้น แต่ยังให้การอ้างอิงตำแหน่งสำหรับการจัดแนว PCB กับสเตนซิลโดยการจดจำจุดอ้างอิง-ที่ตั้งไว้ล่วงหน้า

ในการใช้งานจริง หากกล้องไม่สามารถหาจุดทำเครื่องหมายได้ND450ผู้ใช้คู่มือแนะนำให้ตรวจสอบว่า PCB เข้าสู่เครื่องจักรจนสุดแล้วหรือยัง ตรวจสอบการตั้งค่าตำแหน่งล็อค และตรวจสอบให้แน่ใจว่าพารามิเตอร์ของเครื่องหมายถูกต้อง

3. การจัดแนว PCB และลายฉลุ

เมื่อการจดจำภาพเสร็จสมบูรณ์ อุปกรณ์จะต้องปรับตำแหน่งของ PCB ตามผลการตรวจสอบ

ช่วงการปรับแพลตฟอร์มของ NeoDen ND450 คือ:

  • X: ±5 มม
  • Y:±5 มม
  • θ:±2.8 องศา

กล่าวอีกนัยหนึ่ง X และ Y ใช้สำหรับการปรับตำแหน่ง ในขณะที่ θ ใช้สำหรับการปรับเชิงมุม

นีโอเดน ND450ผู้ใช้คู่มือ กล่าวถึงฟังก์ชั่น "การเคลื่อนไหวของแพลตฟอร์ม" ซึ่งช่วยให้สามารถเคลื่อนย้ายกล้องเพื่อสังเกตการจัดตำแหน่งระหว่าง PCB และสเตนซิลและเพื่อใช้งานแพลตฟอร์ม

ขั้นตอนนี้กำหนดว่าช่องลายฉลุจัดตำแหน่งอย่างถูกต้องกับแผ่น PCB หรือไม่

4. การพิมพ์แบบวางประสานโดยไม้กวาดหุ้มยาง

หลังจากการจัดแนวเสร็จสมบูรณ์ ไม้กวาดหุ้มยางจะเริ่มเคลื่อนที่ผ่านพื้นผิวลายฉลุ

ภายใต้แรงกดดันของไม้กวาดหุ้มยาง สารบัดกรีจะเข้าสู่รูลายฉลุ และท้ายที่สุดจะถูกถ่ายโอนไปยังแผ่น PCB

NeoDen ND450 มีหัวพิมพ์อัจฉริยะแบบลอยตัวที่มาพร้อมกับมอเตอร์ขับเคลื่อนโดยตรง-อิสระสองตัว รองรับการพิมพ์แบบปาดน้ำแบบเดี่ยว- หรือแบบคู่- โดยมีช่วงแรงดันการพิมพ์ 0.5–10 กก. ความเร็วในการพิมพ์ 1–100 มม./วินาที และระยะชักการพิมพ์ 420 มม.

พารามิเตอร์ที่จำเป็นสำหรับ PCB, สเตนซิล และกระบวนการบัดกรีที่แตกต่างกันนั้นไม่เหมือนกันทั้งหมด จึงต้องปรับเปลี่ยนตามกระบวนการเฉพาะระหว่างการผลิตจริง

5. การรื้อถอนและเสร็จสิ้นการถ่ายโอนการวางประสาน

หลังจากการพิมพ์เสร็จสิ้น สเตนซิลจะแยกออกจาก PCB โดยทิ้งสารบัดกรีไว้บนแผ่น PCB

NeoDen ND450 มีความเร็วการสาธิต 0.1–30 มม./วินาที และความยาวการสาธิต 0–10 มม.

การรื้อถอนไม่ใช่ขั้นตอนที่สามารถมองข้ามได้โดยสิ้นเชิง สภาพของสเตนซิลเมื่อแยกออกจาก PCB จะส่งผลต่อผลการถ่ายโอนการบัดกรีขั้นสุดท้าย ดังนั้นอุปกรณ์จึงต้องมีการตั้งค่าพารามิเตอร์ที่เหมาะสม

 

เครื่องพิมพ์ Solder Paste ประเภทใดบ้าง?

ตามระดับของระบบอัตโนมัติ อุปกรณ์การพิมพ์แบบบัดกรีโดยทั่วไปจะแบ่งออกเป็นเครื่องจักรแบบใช้มือ กึ่ง-อัตโนมัติ และอัตโนมัติ

Small-production-line.jpg

1. เครื่องพิมพ์วางประสานด้วยตนเอง

อุปกรณ์แบบแมนนวลมีโครงสร้างที่ค่อนข้างเรียบง่าย โดยมีการวางตำแหน่ง PCB การจัดตำแหน่ง และการดำเนินการพิมพ์บางอย่างโดยผู้ปฏิบัติงาน

อุปกรณ์ประเภทนี้เหมาะสำหรับห้องปฏิบัติการ การวิจัยและพัฒนาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และการผลิต PCB จำนวนน้อยมาก- อย่างไรก็ตาม เมื่อปริมาณการผลิตเพิ่มขึ้น ความสม่ำเสมอของการปฏิบัติงานด้วยตนเองและประสิทธิภาพการผลิตอาจกลายเป็นปัจจัยจำกัด

pcb-assembly-line.jpg

2. เครื่องพิมพ์แบบวางประสานอัตโนมัติแบบกึ่ง-

อุปกรณ์กึ่งอัตโนมัติ-ทำให้การทำงานบางอย่างเป็นอัตโนมัติโดยที่ยังคงขั้นตอนที่ต้องทำเองบางอย่างไว้

นี่เป็นตัวเลือกทั่วไปสำหรับบริษัทที่เริ่มต้นการผลิตจำนวนน้อย-แต่ยังไม่ต้องการระบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ

smt-line.jpg

3. เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติ

เครื่องพิมพ์วางประสานอัตโนมัติยังรวมขั้นตอนต่าง ๆ เช่น การลำเลียง PCB การจดจำเครื่องหมาย การจัดตำแหน่ง และการพิมพ์

อุปกรณ์อัตโนมัติมีข้อได้เปรียบที่มากกว่าสำหรับบริษัทที่ต้องการปรับปรุงความสม่ำเสมอในการผลิต ลดการจัดตำแหน่งด้วยตนเอง และผลิต PCB ที่หลากหลาย

 

ปัจจัยใดที่ส่งผลต่อความแม่นยำในการพิมพ์แบบ Solder Paste?

หลายคนเชื่อว่าความแม่นยำในการพิมพ์แบบบัดกรีนั้นขึ้นอยู่กับกล้องเป็นหลัก แต่มุมมองนี้ยังไม่สมบูรณ์ ในการผลิตจริง จะต้องให้ความสนใจกับประเด็นต่อไปนี้เป็นอย่างน้อย

1. การจัดตำแหน่งระหว่าง PCB และลายฉลุ

การจดจำเครื่องหมาย การปรับแพลตฟอร์ม และโครงสร้างทางกลที่เกี่ยวข้องร่วมกันกำหนดว่า PCB และสเตนซิลสามารถจัดตำแหน่งได้อย่างถูกต้องหรือไม่

2. การหนีบลายฉลุ

หากสเตนซิลไม่ได้ยึดแน่นหนา การพิมพ์ที่ไม่ตรงแนวอาจเกิดขึ้นได้แม้ว่า PCB จะอยู่ในตำแหน่งที่ถูกต้องก็ตาม

นีโอเดนND450ผู้ใช้คู่มือระบุไว้อย่างชัดเจนในส่วนการแก้ไขปัญหาเกี่ยวกับปัญหาความถูกต้องว่าหากเกิด "ปัญหาความแม่นยำ" คุณควรตรวจสอบว่าลายฉลุนั้นล็อคแน่นหนาหรือไม่ และตรวจสอบความกดอากาศที่เกี่ยวข้อง

3. รองรับ PCB

คู่มือผู้ใช้ NeoDen ND450 ยังตั้งข้อสังเกตอีกว่าเมื่อไม่สามารถขูดวางบัดกรีให้สะอาดได้ นอกเหนือจากการตรวจสอบการตั้งค่าแรงดันของปาดน้ำแล้ว ยังจำเป็นต้องตรวจสอบว่า PCB มีความยืดหยุ่นเกินไปหรือไม่ และตำแหน่งพินของอีเจ็คเตอร์นั้นเหมาะสมหรือไม่

4. พารามิเตอร์การพิมพ์

แรงกดในการพิมพ์ ความเร็วในการพิมพ์ ความสูงของลายฉลุ และพารามิเตอร์ที่เกี่ยวข้องกับไม้กวาดหุ้มยาง-ต้องได้รับการตั้งค่าตามกระบวนการจริง

ดังนั้น สิ่งที่-เรียกว่า "การพิมพ์ที่มีความแม่นยำสูง-" จริงๆ แล้วเป็นผลจากผลรวมของระบบวิชันซิสเต็ม ส่วนประกอบทางกล การรองรับ PCB และพารามิเตอร์การพิมพ์

 

ปัญหาทั่วไปบางประการระหว่างการพิมพ์แบบบัดกรีคืออะไร

ไตรมาสที่ 1 เหตุใดการบัดกรีจึงพิมพ์ออกมา-ตรงกลาง

ขั้นแรก ตรวจสอบว่าโหลด PCB และล็อคเข้าที่อย่างถูกต้องหรือไม่ ประการที่สอง ตรวจสอบพารามิเตอร์จุดทำเครื่องหมายและสถานะการรักษาความปลอดภัยของสเตนซิล

นีโอเดน ND450ผู้ใช้คู่มือเชื่อมโยงปัญหาด้านความแม่นยำกับปัจจัยต่างๆ เช่น การตั้งค่าความแม่นยำสูงสุด การรักษาความปลอดภัยของลายฉลุ และความดันอากาศ ในขณะที่ความล้มเหลวในการจดจำเครื่องหมายจำเป็นต้องตรวจสอบสถานะการโหลด PCB และพารามิเตอร์การทำเครื่องหมาย

 

ไตรมาสที่ 2 ทำไมบัดกรีบัดกรีจึงไม่ถูกขูดออกอย่างหมดจด?

คู่มือผู้ใช้ NeoDen ND450 แสดงรายการสาเหตุต่างๆ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยางไม่เพียงพอ ความล้มเหลวในการปรับแรงดันหลังจากตั้งค่าแรงดัน รวมถึง PCB ที่ยืดหยุ่นเกินไปหรือตัวหยุดอยู่ในตำแหน่งที่ไม่เหมาะสม

ดังนั้นเมื่อประสบปัญหาการพิมพ์ ไม่ควรปรับพารามิเตอร์เพียงตัวเดียว ให้แก้ไขปัญหาอย่างเป็นระบบโดยตรวจสอบสถานะอุปกรณ์ การรองรับ PCB และพารามิเตอร์การพิมพ์ทีละรายการ

 

วิธีการเลือกเครื่องพิมพ์ Solder Paste ที่เหมาะกับความต้องการของคุณ

สำหรับโรงงาน SMT และบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ขอแนะนำให้เน้นที่พารามิเตอร์หลักสี่ประการเมื่อเลือกอุปกรณ์

1. ขนาดและความหนาของ PCB

ขั้นแรก ตรวจสอบให้แน่ใจว่าอุปกรณ์สามารถรองรับกลุ่มผลิตภัณฑ์ของคุณหรือไม่

NeoDen ND450 รองรับ PCB ตั้งแต่ 50 × 50 มม. ถึง 450 × 350 มม. โดยมีความหนาตั้งแต่ 0.4 ถึง 4 มม.

2. ความแม่นยำ

คุณต้องใส่ใจทั้งความแม่นยำในการพิมพ์และความแม่นยำในการทำซ้ำด้วย

สำหรับ ND450 ตัวชี้วัดทั้งสองคือ ±0.025 มม. และความแม่นยำของตำแหน่งซ้ำของการปรับเทียบภาพคือ ±0.02 มม.

3. รอบเวลาการผลิต

หากปริมาณการผลิตสูง คุณต้องใส่ใจกับรอบเวลาและความเร็วการถ่ายโอนของอุปกรณ์

NeoDen ND450 มีรอบเวลา 12–18 s/p และความเร็วการถ่ายโอน 0–400 มม./วินาที

4. การบำรุงรักษาและการใช้งานอุปกรณ์

ความแม่นยำของอุปกรณ์ไม่เพียงแต่ขึ้นอยู่กับการออกแบบเท่านั้น แต่ยังขึ้นอยู่กับการบำรุงรักษาระยะยาว-ด้วย

ที่นีโอเดน ND450ผู้ใช้คู่มือต้องมีการกำหนดระบบการตรวจสอบเป็นประจำ เช่น การตรวจสอบเลนส์กล้อง ราง แท่นลายฉลุ เส้นสายการบิน และความดันอากาศทุกวัน การตรวจสอบแกน X/Y มอเตอร์ ลีดสกรู ลิเนียร์ไกด์ กระบอกสูบ และบล็อกแคลมป์ PCB และอื่นๆ เป็นประจำทุกเดือน

 

NeoDen ND450 เหมาะกับการผลิต SMT ประเภทใด

ข้อมูลจำเพาะของ NeoDen ND450 ครอบคลุม PCB ตั้งแต่ 50 × 50 มม. ถึง 450 × 350 มม. และรองรับส่วนประกอบทั่วไปหลายประเภท รวมถึง 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, เม็ดบีด LED, ไดโอด, ทรานซิสเตอร์, SOT, QFP และ BGA ตามข้อมูลจำเพาะ เหมาะสำหรับส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ตะกั่วมากกว่า 0.3 มม. และอยู่ภายในพื้นที่ 45 × 45 มม.

ดังนั้น สำหรับสถานการณ์การผลิต SMT ที่ต้องใช้การพิมพ์แบบวางประสานอัตโนมัติ ซึ่งครอบคลุมขนาด PCB ที่หลากหลาย และการจัดลำดับความสำคัญของความสอดคล้องในการพิมพ์ การวางตำแหน่งการมองเห็นของ ND450 การปรับสาม-แกน ช่วงพารามิเตอร์การพิมพ์ และโซลูชันการสนับสนุน PCB ควรได้รับความสำคัญสำหรับการประเมิน

factory.jpg

บทสรุป

เครื่องพิมพ์แบบวางประสานคืออุปกรณ์ SMT ที่ใช้ลายฉลุเพื่อถ่ายโอนการวางประสานบนแผ่น PCB ได้อย่างแม่นยำ

สำหรับบริษัทต่างๆการตั้งค่าสายการผลิต SMTการอัพเกรดอุปกรณ์ หรือต้องการลดการดำเนินการพิมพ์แบบวางประสานด้วยตนเอง เมื่อเลือกเครื่องพิมพ์แบบวางประสาน สิ่งสำคัญคือต้องทำความเข้าใจวิธีการวางตำแหน่ง ควบคุมการพิมพ์ และรักษาความแม่นยำในระหว่าง-การทำงานระยะยาว- แทนที่จะมุ่งเน้นเพียงแต่เพียง "ความอัตโนมัติของอุปกรณ์"

หากคุณกำลังมองหาอุปกรณ์การพิมพ์แบบบัดกรีอัตโนมัติที่เหมาะสำหรับการผลิตปริมาณน้อย- ถึงปานกลาง- หรือการอัพเกรดสายการผลิต SMTคุณสามารถตรวจสอบข้อกำหนดทางเทคนิคทั้งหมดของ NeoDen ND450 ได้และติดต่อ NeoDen เพื่อขอรับเอกสารประกอบผลิตภัณฑ์ โซลูชันการใช้งาน หรือใบเสนอราคา.

ส่งคำถาม