รูเข็มและความพรุนทั้งสองเป็นตัวแทนของข้อต่อประสานมีฟองอากาศ แต่ยังไม่ขยายไปยังพื้นผิว ส่วนใหญ่เกิดขึ้นที่ด้านล่างของพื้นผิวเมื่อด้านล่างของฟองกระจายอย่างสมบูรณ์ระเบิดก่อนที่จะควบแน่นนั่นคือการก่อตัวของ รูเข็มหรือรูพรุน ความแตกต่างระหว่างรูเข็มกับรูพรุนคือรูเข็มจะมีเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กกว่า
สาเหตุ:
สารปนเปื้อนอินทรีย์บนวัสดุพิมพ์หรือบนหมุดของชิ้นส่วน วัสดุที่ปนเปื้อนดังกล่าวมาจากเครื่องป้อนอัตโนมัติ เครื่องขึ้นรูปหมุด และจากปัจจัยต่างๆ เช่น การจัดเก็บไม่ดี
พื้นผิวที่มีไอน้ำจากน้ำยาชุบและวัสดุที่คล้ายกัน หากพื้นผิวทำจากวัสดุที่ถูกกว่า เป็นไปได้ที่จะสูดดมไอน้ำดังกล่าวและสร้างความร้อนเพียงพอในระหว่างการบัดกรีเพื่อทำให้สารละลายกลายเป็นไอ ทำให้เกิดความพรุน
วัสดุพิมพ์ที่เก็บไว้มากเกินไปหรือบรรจุอย่างไม่เหมาะสม ดูดซับไอน้ำจากสภาพแวดล้อมใกล้เคียง
ความชื้นในอ่างฟลักซ์
ความชื้นที่มากเกินไปในอากาศอัดที่ใช้สำหรับทำฟองและมีดลมร้อน
อุณหภูมิอุ่นต่ำเกินไปที่จะระเหยไอน้ำหรือตัวทำละลาย เมื่อพื้นผิวเข้าสู่เตาหลอมดีบุก สัมผัสกับอุณหภูมิสูงทันที และระเบิด
อุณหภูมิดีบุกสูงเกินไป สัมผัสกับความชื้นหรือตัวทำละลาย ระเบิดทันที.
สารละลาย:
การกำจัดสารปนเปื้อนอินทรีย์ออกจากหมุดด้วยตัวทำละลายทั่วไป เนื่องจากน้ำมันซิลิโคนและผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกันที่มีซิลิกอนนั้นยากต่อการกำจัด หากพบว่าปัญหาเกิดจากน้ำมันซิลิโคน จะต้องพิจารณาถึงการเปลี่ยนแหล่งที่มาของสารหล่อลื่นหรือสารปลดปล่อย
การอบวัสดุพิมพ์ในเตาอบก่อนการประกอบเพื่อขจัดความชื้นที่มีอยู่ในวัสดุพิมพ์
การอบวัสดุพิมพ์ในเตาอบก่อนการประกอบ
การเปลี่ยนแปลงของฟลักซ์เป็นระยะ
ความต้องการตัวกรองน้ำสำหรับอากาศอัดและไอเสียปกติ
การปรับอุณหภูมิอุ่นเครื่อง
ลดอุณหภูมิของเตาบัดกรี
สาเหตุ:
เวลาที่ไม่เหมาะสมความสัมพันธ์ของอุณหภูมิ
องค์ประกอบประสานไม่ถูกต้อง
การสั่นสะเทือนทางกลก่อนการบัดกรีเย็น
ดีบุกปนเปื้อน
สารละลาย:
การปรับความเร็วของสายพานลำเลียงและแก้ไขอุณหภูมิอุ่นก่อนบัดกรีเพื่อสร้างความสัมพันธ์ระหว่างเวลากับอุณหภูมิที่เหมาะสม
ตรวจสอบองค์ประกอบบัดกรีเพื่อกำหนดชนิดของบัดกรีและอุณหภูมิการบัดกรีที่เหมาะสมสำหรับโลหะผสมที่กำหนด
ตรวจสอบสายพานลำเลียงเพื่อให้แน่ใจว่าพื้นผิวไม่ถูกกระแทกหรือเขย่าระหว่างการบัดกรีและการแข็งตัว
การตรวจสอบชนิดของสิ่งเจือปนที่ก่อให้เกิดการปนเปื้อนและลดหรือกำจัดสารบัดกรีที่ปนเปื้อนในอ่างด้วยวิธีการที่เหมาะสม (การเจือจางหรือเปลี่ยนบัดกรี)
สาเหตุ:
ความเร็วสายพานลำเลียงเร็วเกินไป
อุณหภูมิการเชื่อมต่ำเกินไป
รูปคลื่นของการเชื่อมทุติยภูมิอยู่ในระดับต่ำ
รูปคลื่นที่ไม่เหมาะสมหรือรูปคลื่นที่ไม่เหมาะสมและมุมของจานและรูปคลื่นที่ไม่เหมาะสมที่ปลายขาออก
การปนเปื้อนของพื้นผิวแผ่นและความสามารถในการเชื่อมต่ำ
สารละลาย:
ชะลอความเร็วของสายพานลำเลียง จุดล่าสุดใน
การปรับอุณหภูมิของเตาหลอมดีบุก
การปรับรูปคลื่นการเชื่อมทุติยภูมิใหม่
การปรับรูปคลื่นและมุมของสายพานลำเลียงใหม่
ทำความสะอาดพื้นผิวบอร์ด PCB เพื่อปรับปรุงความสามารถในการบัดกรี
ปลายประสานส่วนประกอบและหมุดล้อมรอบด้วยบัดกรีมากเกินไป มุมเปียกมากกว่า 90 °
สาเหตุ:
อุณหภูมิการอุ่น PCB ต่ำเกินไป ส่วนประกอบและ CB จะดูดซับความร้อนเมื่อทำการบัดกรี เพื่อให้อุณหภูมิในการบัดกรีจริงลดลง
กิจกรรมของฟลักซ์ไม่ดีหรือความถ่วงจำเพาะน้อยเกินไป
ความสามารถในการบัดกรีของแพด รูตลับ หรือพินได้ไม่ดี ซึ่งไม่สามารถทำให้เปียกได้เต็มที่และทำให้เกิดฟองอากาศที่พันในข้อต่อบัดกรี
สัดส่วนของดีบุกในบัดกรีลดลง หรือมีองค์ประกอบเจือปน Cu ในบัดกรีสูง ซึ่งเพิ่มความหนืดของบัดกรีและทำให้ของเหลวน้อยลง
สารตกค้างมากเกินไป
อุณหภูมิการเชื่อมต่ำเกินไปหรือความเร็วของสายพานลำเลียงเร็วเกินไป ทำให้ความหนืดของหัวแร้งหลอมเหลวมีขนาดใหญ่เกินไป
สารละลาย:
ตั้งค่าอุณหภูมิอุ่นตามขนาด PCB, ชั้นบอร์ด, จำนวนส่วนประกอบ, มีส่วนประกอบติดตั้งอยู่หรือไม่ ฯลฯ อุณหภูมิของพื้นผิวด้านล่างของ PCB คือ 90 ~ 130 ℃
เปลี่ยนฟลักซ์หรือปรับอัตราส่วนที่เหมาะสม
ปรับปรุงคุณภาพการประมวลผลของ PCB ส่วนประกอบมาก่อนใช้ก่อน ไม่เก็บในสภาพแวดล้อมที่ชื้น
อัตราส่วนดีบุกน้อยกว่า 61.4% เพิ่มดีบุกบริสุทธิ์ในปริมาณที่เหมาะสมควรเปลี่ยนสิ่งสกปรกเมื่อบัดกรีสูงเกินไป
ควรล้างสิ่งตกค้างในตอนท้ายของแต่ละวัน's work.
ควบคุมอุณหภูมิคลื่นดีบุกที่ (250 ± 5) ℃ เวลาในการเชื่อม 3 ~ 5 วินาที
สาเหตุ:
ความสามารถในการบัดกรีตะกั่วของส่วนประกอบไม่ดี, แผ่นมีขนาดใหญ่เกินไป (ยกเว้นความจำเป็นสำหรับแผ่นขนาดใหญ่), รูแผ่นใหญ่เกินไป, มุมการเชื่อมใหญ่เกินไป, ความเร็วในการส่งเร็วเกินไป, อุณหภูมิหม้อดีบุกสูง, การเคลือบฟลักซ์เป็น ไม่สม่ำเสมอ ประสานมีดีบุกไม่เพียงพอ
สารละลาย:
แก้ปัญหาความสามารถในการบัดกรีตะกั่ว การออกแบบเพื่อลดรูแผ่นและแผ่น ลดมุมการบัดกรี ปรับความเร็วในการส่ง ปรับอุณหภูมิของหม้อดีบุก ตรวจสอบก่อนการใช้งานของอุปกรณ์ฟลักซ์ เนื้อหาการทดสอบในห้องปฏิบัติการ
