1.ก่อนการผลิต, เมื่อเครื่องผสมวางประสานใช้ในการกวนวางบัดกรีเพื่อให้มันแม้ผู้ประกอบการมักจะจุดทดสอบความหนืดวางประสานกับเครื่องทดสอบความหนืดหรือการทดสอบเชิงคุณภาพ
2.ในกระบวนการผลิต, คุณภาพการพิมพ์ของวางประสานจะต้อง100%ตรวจสอบ, และเนื้อหาหลักจะต้องไม่ว่าจะเป็นบัดกรีวางกราฟิกที่สมบูรณ์, ไม่ว่าจะเป็นความหนาสม่ําเสมอ, และไม่ว่าจะมีวางประสานชี้ปรากฏการณ์ของ
3.หลังจากการทดลองพิมพ์หรือการพิมพ์ล้มเหลว, วางประสานบนกระดานพิมพ์จะต้องทําความสะอาดอย่างละเอียดและแห้งด้วยเครื่องทําความสะอาด PCBเพื่อป้องกันไม่ให้ลูกประสานปรากฏขึ้นหลังจากการไหลใหม่เนื่องจากสารตกค้างวางประสานบนกระดานในระหว่างการนํามาใช้ใหม่
4.บัดกรีวางควรจะใช้อย่างเคร่งครัดภายในระยะเวลาที่ถูกต้องของ วางประสานควรเก็บไว้ในตู้เย็นในวันปกติและควรเก็บไว้ที่อุณหภูมิห้องนานกว่า 6 ชั่วโมงก่อนการใช้งาน
5.หลังจากแผ่นพิมพ์แรกหรืออุปกรณ์ที่มีการปรับ, บัดกรีวางทดสอบความหนาจะใช้ในการวัดความหนาการพิมพ์ของวางประสานของ จุดทดสอบจะถูกเลือกที่ 5 จุดบนพื้นผิวการทดสอบ PCB เช่นบนและล่างซ้ายและขวาและตรงกลางและค่าจะถูกบันทึก
6. การทําความสะอาดแม่แบบตามความต้องการของกระบวนการหลังจากการทํางานเป็นกะเสร็จสมบูรณ์
