การแนะนำ
ในสาขาที่มีความน่าเชื่อถือสูง- เช่น อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ อุปกรณ์การแพทย์ และอวกาศ ข้อผิดพลาดในการผลิต PCBA แทบจะเป็นศูนย์ อัตราผลตอบแทนแบบดั้งเดิมที่แสดงเป็นเปอร์เซ็นต์ (เช่น 99%) ไม่สามารถวัดความสามารถของกระบวนการที่แท้จริงได้อีกต่อไป เมื่อต้องรับมือกับบอร์ดหลายชั้นที่ซับซ้อนซึ่งมักจะมีข้อต่อบัดกรีนับพันจุด อุตสาหกรรมนี้ใช้ "ข้อบกพร่องต่อโอกาสนับล้าน" (DPMO) อย่างกว้างขวางเป็นเกณฑ์มาตรฐานสำหรับการวัดความแม่นยำของกระบวนการ การควบคุม DPMO ให้เป็นเลขหลักเดียว-หรือพยายามหาศูนย์-ไม่เพียงแต่แสดงให้เห็นถึงความสามารถในการผลิต PCBA เท่านั้น แต่ยังเป็นวิธีเดียวที่จะหลีกเลี่ยงความเสี่ยงที่จะมีการเรียกคืนผลิตภัณฑ์จำนวนมากสำหรับ-ผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีมูลค่าสูง
การถอดรหัส DPMO: การหาปริมาณโอกาสด้านคุณภาพการบัดกรีจากมุมมองแบบองค์รวม
การทำความเข้าใจ DPMO จำเป็นต้องมีคำจำกัดความที่ชัดเจนของ "โอกาสที่จะเกิดข้อบกพร่อง" บน PCBA ที่มีความหนาแน่นสูง- ทุกส่วนประกอบ ทุกจุดบัดกรี และแม้แต่ทุกพื้นที่การพิมพ์แบบบัดกรีก็ถือเป็นโอกาสที่จะเกิดข้อบกพร่อง สูตร DPMO คือ: จำนวนข้อบกพร่องทั้งหมดหารด้วย (จำนวนผลิตภัณฑ์ทั้งหมดคูณด้วยจำนวนโอกาส) แล้วคูณด้วยหนึ่งล้าน
ตัวอย่างเช่น มาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารที่มีส่วนประกอบ 1,500 ชิ้นและข้อต่อบัดกรี 4,000 ชิ้น จำนวนโอกาสในการเกิดข้อบกพร่องทั้งหมดบนบอร์ดเดียวคือ 5,500 หากมีการผลิตเมนบอร์ดเหล่านี้ครบ 1,000 ชิ้น จำนวนโอกาสทั้งหมดจะสูงถึง 5.5 ล้านชิ้น เมื่อพิจารณาจากพื้นฐานนี้ แม้ว่าสายการผลิตจะพบข้อบกพร่องเพียง 10 รายการ-เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นหรือสะพานบัดกรี- ค่า DPMO ก็จะสูงถึง 1.81 ด้วยการแยกย่อยเมตริกผลตอบแทนแบบดั้งเดิมเป็นล้าน{-ระดับหน่วย โรงงาน PCBA จึงสามารถตรวจจับความผันผวนของกระบวนการเพียงเล็กน้อยได้อย่างชัดเจน โดยเปลี่ยนจุดเน้นของการจัดการคุณภาพจาก "การแทรกแซงหลังเหตุการณ์- ไปเป็น "ใน-การป้องกันกระบวนการ"
การชดเชยพารามิเตอร์และการแทรกแซงแบบไดนามิกในระหว่างขั้นตอนการพิมพ์แบบวางประสาน (SPI)
สถิติอุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่ามากกว่า 60% ของข้อบกพร่องในการบัดกรีในการผลิต PCBA มาจากขั้นตอนการพิมพ์แบบบัดกรี เพื่อให้ได้ DPMO ที่เข้าใกล้ศูนย์ เลเซอร์สามมิติ-การตรวจสอบการวางประสาน (SPI)จะต้องอัปเกรดจากอุปกรณ์ตรวจสอบแบบธรรมดาไปเป็นศูนย์ควบคุมกระบวนการ-แบบวงปิด
สายการผลิตที่มีความน่าเชื่อถือสูง-ได้นำระบบ SPI มาใช้อย่างเต็มที่พร้อมกับฟังก์ชันตอบรับอัตโนมัติ แม้ว่าระบบ SPI จะตรวจสอบปริมาตรของสารบัดกรี พื้นที่ ความสูง และออฟเซ็ตของสเตนซิลแบบเรียลไทม์ หากตรวจพบว่าปริมาตรของสารบัดกรีที่สถานีเฉพาะเข้าใกล้ขีดจำกัดบนของการควบคุมอย่างสม่ำเสมอ (เช่น ถึง 130% ของปริมาตรมาตรฐาน) ระบบจะส่งคำสั่งแก้ไขไปยังเครื่องพิมพ์อัตโนมัติเต็มรูปแบบโดยอัตโนมัติเพื่อ-ปรับแรงกดของปาดน้ำและความเร็วในการปล่อย ซึ่งจะทำให้การชดเชยพารามิเตอร์เสร็จสิ้นก่อนที่ข้อบกพร่องจะเกิดขึ้นจริง สำหรับส่วนประกอบระดับไมโคร- เช่น 01005 และ 0201 รวมถึงแผ่น BGA ขนาด 0.4 มม. ช่องลายฉลุใช้เทคโนโลยีการขัดเงาด้วยไฟฟ้าหรือการเคลือบนาโน-เพื่อเพิ่มอัตราการปล่อยสารบัดกรีให้มากกว่า 85% ซึ่งกำจัดสาเหตุที่เป็นไปได้ของอัตรา DPMO สูง-เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอและการเชื่อม-ที่แหล่งกำเนิด
ข้อจำกัดที่เข้มงวดเกี่ยวกับความแม่นยำของตำแหน่งและเส้นโค้งอุณหภูมิการบัดกรีแบบรีโฟลว์
PCB ที่มีมูลค่าสูง-มักจะรวมส่วนประกอบที่มีฤทธิ์ความหนาแน่นสูง- การแทนที่ทางกลในระหว่างขั้นตอนการจัดวาง และความเครียดจากความร้อนระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นสาเหตุหลักสองประการของข้อบกพร่องSMTเครื่องจัดตำแหน่งต้องผ่านการตรวจสอบ CPK (Process Capability Index) เป็นประจำเพื่อให้แน่ใจว่าความแม่นยำในการเคลื่อนที่ของแกน X และ Y ยังคงสูงกว่ามาตรฐาน 1.33 อย่างสม่ำเสมอ สำหรับ PCB ทองแดง-ชั้น-สูงและหนา-ไหลซ้ำเตาอบการบัดกรี ต้องจัดการการควบคุมอุณหภูมิแบบต่อ-บอร์ด ช่างเทคนิคใช้เครื่องทดสอบอุณหภูมิเตาอบแบบหลาย-ช่องเพื่อวัดอุณหภูมิบนพื้นผิวบอร์ดจริง โดยควบคุมอัตราการทำความร้อนระหว่าง 1.5 องศาถึง 2.5 องศาต่อวินาทีอย่างเข้มงวด เพื่อป้องกันไม่ให้เกิดรอยแตกขนาดเล็กในตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น (MLCC) ที่เกิดจากการช็อกความร้อนทันที ด้วยการขยายเวลาการคงตัวในโซนอุณหภูมิคงที่- ความแปรผันของอุณหภูมิทั่วทั้งพื้นผิวกระดานจะลดลงเหลือภายใน 5 องศา สิ่งนี้ทำให้มั่นใจได้ว่าข้อต่อบัดกรีทั้งหมดจะอยู่เหนือเส้น liquidus เป็นเวลา 50 ถึง 70 วินาที โดยจะรักษาความหนาของสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ให้อยู่ในช่วงที่เหมาะสมที่สุด และกำจัดข้อบกพร่องแฝงที่เกิดจากข้อต่อบัดกรีเย็นและการแตกหักของความเครียด
ระบบลูปปิด-ที่ครอบคลุมพร้อมห่วงโซ่การตรวจสอบอัจฉริยะและ-ความสามารถในการติดตามสตรีมข้อมูลเต็มรูปแบบ
การบรรลุ DPMO ที่ใกล้-เป็นศูนย์จำเป็นต้องสร้างห่วงโซ่การตรวจสอบที่ครอบคลุมกระบวนการทั้งหมด โดยใช้อุปกรณ์ฮาร์ดแวร์หลาย- มิติเพื่อเสริมซึ่งกันและกัน และป้องกันไม่ให้ข้อบกพร่องใดๆ ไหลไปสู่ขั้นตอนถัดไปของกระบวนการ ที่สายการผลิตประกอบไปด้วยon-สาย AOIและระบบเอ็กซ์เรย์ 3 มิติ-. AOI มีหน้าที่รับผิดชอบในการตรวจจับวัตถุแปลกปลอม วัสดุที่ไม่ตรงกัน และการวางแนวที่ไม่ตรง ในขณะที่ AXI เจาะเข้าไปในบรรจุภัณฑ์เพื่อประเมินอัตราการเป็นโมฆะในเชิงปริมาณใน-ส่วนประกอบตะกั่วด้านล่าง เช่น BGA และ QFN โดยบังคับใช้อัตราการเป็นโมฆะน้อยกว่า 10% ต่อข้อต่อบัดกรี อุปกรณ์ตรวจสอบทั้งหมดเชื่อมต่อถึงกัน และการจัดการบาร์โค้ดของบอร์ด-เต็มรูปแบบทำได้ผ่าน MES (Manufacturing Execution System) ทันทีที่ข้อต่อบัดกรีถูกทำเครื่องหมายว่ามีข้อบกพร่อง PCBA จะถูกโอนโดยอัตโนมัติโดยระบบการขนส่งทางรถไฟไปยังสถานีงานซ่อมแซม และอินเทอร์เฟซของระบบจะแสดงภาพ 3 มิติของข้อบกพร่องพร้อมกัน ตลอด-ถึง-การตรวจสอบย้อนกลับข้อมูลและการควบคุม-วงปิด เรารับประกันว่าบอร์ดทุกตัวที่ออกจากโรงงานได้ผ่านกระบวนการผลิตที่สมบูรณ์และเป็นไปตามข้อกำหนด
การนำตัวชี้วัด DPMO เข้าใกล้ศูนย์ที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ถือเป็นขั้นตอนสำคัญสำหรับโรงงานผลิต PCBA ที่ทันสมัยเพื่อก้าวจากความเป็นผู้นำทางเทคโนโลยีไปสู่ความเป็นเลิศด้านการผลิต
ข้อเท็จจริงโดยย่อเกี่ยวกับ NeoDen
- ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 โดยมีพนักงาน 200+ คน และ 27,000+ ตร.ม. โรงงานของสิทธิในทรัพย์สินอิสระเพื่อให้มั่นใจว่าการจัดการมาตรฐานและบรรลุผลทางเศรษฐกิจสูงสุดรวมทั้งประหยัดต้นทุน
- เป็นเจ้าของศูนย์เครื่องจักรกล ผู้ประกอบที่มีทักษะ ผู้ทดสอบ และวิศวกรควบคุมคุณภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิต คุณภาพ และการส่งมอบเครื่องจักร NeoDen
- พันธมิตรระดับโลกของ 40+ รายที่ครอบคลุมในเอเชีย ยุโรป อเมริกา โอเชียเนีย และแอฟริกา เพื่อให้บริการผู้ใช้ 10000+ ทั่วโลกได้อย่างประสบความสำเร็จ เพื่อให้มั่นใจถึงบริการในท้องถิ่นที่ดีขึ้นและเร็วขึ้นและการตอบกลับที่รวดเร็ว
- ทีม R&D ที่แตกต่างกัน 3 ทีม พร้อมด้วยวิศวกร R&D มืออาชีพทั้งหมด 25+ คน เพื่อให้มั่นใจว่ามีการพัฒนาและนวัตกรรมใหม่ๆ ที่ดีขึ้นและก้าวหน้ายิ่งขึ้น
- วิศวกรฝ่ายสนับสนุนและบริการภาษาอังกฤษที่มีทักษะและเป็นมืออาชีพ เพื่อให้มั่นใจว่าการตอบสนองที่รวดเร็วภายใน 8 ชั่วโมง โซลูชันจะให้บริการภายใน 24 ชั่วโมง
- หนึ่งเดียวในบรรดาผู้ผลิตจีนทั้งหมดที่ลงทะเบียนและรับรอง CE โดย TUV NORD
- NeoDen ให้การสนับสนุนและบริการด้านเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน-สำหรับเครื่อง NeoDen ทั้งหมด ยิ่งไปกว่านั้น การอัปเดตซอฟต์แวร์เป็นประจำตามประสบการณ์การใช้งานและคำขอรายวันจริงจากผู้ใช้ปลายทาง