อะไรคือข้อดีของ 3D AOI และ 2D AOI ในการตรวจสอบความสูง?

ในอุตสาหกรรมการผลิต PCBA สมัยใหม่AOI (การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ)ได้กลายเป็นอุปกรณ์หลักที่ขาดไม่ได้ไปแล้วสายการผลิตเอสเอ็มที. ตั้งแต่สมัยเริ่มแรก.2D อาโออิ จนถึงวันนี้ที่ก้าวหน้าอย่างรวดเร็ว3D อาโออิตรรกะการตรวจสอบอยู่ระหว่างการเปลี่ยนแปลงขั้นพื้นฐาน ในอดีต ผู้ผลิต PCBA หลายรายอาศัย 2D AOI เป็นหลักในการตรวจสอบรอยประสาน อย่างไรก็ตาม เนื่องจากระยะห่างของส่วนประกอบยังคงหดตัวและโครงสร้างรอยต่อประสานมีความซับซ้อนมากขึ้น การวิเคราะห์ภาพสองมิติแบบเดิม-จึงประสบปัญหาในการตอบสนองความต้องการของผลิตภัณฑ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง- โดยเฉพาะอย่างยิ่งในด้านต่างๆ เช่น การควบคุมปริมาตรของโลหะบัดกรี การวิเคราะห์ระนาบร่วม และการตรวจสอบรอยต่อโลหะบัดกรีสามมิติ ข้อดีของ 3D AOI ไม่เพียงแต่แสดงถึง "การอัพเกรด" เท่านั้น แต่ยังเป็นการก้าวกระโดดควอนตัมในความสามารถในการตรวจสอบอีกด้วย

หลักการสำคัญของ 2D AOI แบบดั้งเดิมเกี่ยวข้องกับการจับภาพพื้นผิว PCB โดยใช้กล้องอุตสาหกรรม จากนั้นวิเคราะห์และเปรียบเทียบสี พื้นที่ รูปทรง และค่าระดับสีเทา ในการผลิต PCBA ในยุคแรก วิธีการนี้สามารถระบุข้อบกพร่องทั่วไปได้หลากหลายอยู่แล้ว เช่น การเยื้องศูนย์ ส่วนประกอบที่ขาดหายไป สะพานบัดกรี การฝังหิน และข้อผิดพลาดเกี่ยวกับขั้ว อย่างไรก็ตาม ปัญหาคือ 2D AOI สามารถบันทึกข้อมูลภาพถ่ายระนาบสอง-ได้เท่านั้น กล่าวอีกนัยหนึ่ง มันสามารถระบุได้ว่า "มีบางสิ่งอยู่หรือไม่" แต่ก็พยายามดิ้นรนเพื่อประเมิน "ว่ามันสูงหรือไม่" "ว่ามันหนาหรือไม่" หรือ "ว่ามันพังหรือไม่" สำหรับการผลิต PCBA ความหนาแน่นสูง-สมัยใหม่ การอาศัยภาพระนาบเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอที่จะจัดการกับความเสี่ยงด้านคุณภาพการบัดกรีได้อย่างเต็มที่อีกต่อไป

ความแตกต่างที่ใหญ่ที่สุดระหว่าง3D อาโออิและ 2D AOI ไม่ใช่แค่การเพิ่มกล้องบางตัวเท่านั้น แต่ยังเป็นการแนะนำความสามารถในการวัดความสูงที่แท้จริงอีกด้วย ปัจจุบัน ระบบ 3D AOI กระแสหลักมักจะใช้แสงที่มีโครงสร้าง การฉายภาพด้วยเลเซอร์ หรือเทคโนโลยีขอบมัวร์ เพื่อสร้างแบบจำลอง 3 มิติของข้อต่อประสาน อุปกรณ์นี้ไม่เพียงแต่สามารถเห็นภาพลักษณะของข้อต่อบัดกรีเท่านั้น แต่ยังบันทึกข้อมูลเกี่ยวกับความหนาของผงบัดกรี ความสูงของส่วนประกอบ และปริมาตรของรอยบัดกรีอีกด้วย ซึ่งหมายความว่าในระหว่างกระบวนการผลิต PCBA ปัญหาต่างๆ มากมายที่เมื่อก่อนไม่สามารถระบุปริมาณได้ ตอนนี้สามารถแสดงภาพทางดิจิทัลได้โดยตรงแล้ว ตัวอย่างเช่น การยุบตัวของสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น การยกส่วนประกอบ และความสูงของข้อต่อบัดกรีที่ไม่เพียงพอ ทั้งหมดนี้สามารถระบุได้อย่างแม่นยำด้วย 3D AOI

ในกระบวนการ SMT คุณภาพของการพิมพ์แบบวางประสานจะกำหนดความเสถียรของการบัดกรีในภายหลังโดยตรง ข้อบกพร่องในการผลิต PCBA จำนวนมากไม่ได้เกิดขึ้นจริงการจัดวางส่วนประกอบแต่จากขั้นตอนการพิมพ์แบบวางประสาน. แม้ว่า 2D AOI แบบดั้งเดิมจะสามารถมองเห็นรูปร่างของแผ่นบัดกรีได้ แต่ก็ไม่สามารถตรวจจับความแปรผันของความหนาของแผ่นบัดกรีได้อย่างแม่นยำ ตัวอย่างเช่น สำหรับโลหะบัดกรีในบริเวณเดียวกัน หากความสูงไม่เพียงพอ รูปภาพ 2D อาจแทบไม่มีความแตกต่างกัน แต่สิ่งนี้สามารถนำไปสู่การขาดสารบัดกรีและข้อต่อบัดกรีเย็นได้ง่ายหลังจากนั้นการบัดกรีแบบรีโฟลว์. ในทางตรงกันข้าม 3D AOI สามารถวัดข้อมูลปริมาณและความสูงของผงบัดกรีได้โดยตรง ช่วยให้สามารถตรวจจับความผิดปกติในการพิมพ์ได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ด้วยเหตุนี้จึงมีจำนวนเพิ่มมากขึ้นสายการผลิต PCBA ระดับสูง-กำลังปรับใช้แบบบูรณาการ3D เอสพีไอและ 3D อาโออิ ระบบตรวจสอบ

ในระหว่างการผลิต PCBA ส่วนประกอบบางอย่างอาจอยู่เหนือพื้นผิวเล็กน้อยแม้ว่าจะวางตำแหน่งอย่างถูกต้องแล้วก็ตาม ตัวอย่างเช่น QFN ตัวเชื่อมต่อ และ-IC ขนาดใหญ่-บางอันหากส่วนด้านล่างไม่ได้สัมผัสกับ PCB เต็มที่- มีแนวโน้มที่จะเกิดข้อต่อบัดกรีเย็นหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ เนื่องจาก 2D AOI ขาดข้อมูลความสูง จึงมักจะอาศัยการตัดสินใจทางอ้อมตามการเปลี่ยนแปลงของเงา ส่งผลให้มีอัตราบวกที่ผิดพลาดสูง- ในทางตรงกันข้าม3D อาโออิสามารถวัดความสูงของส่วนประกอบที่สัมพันธ์กับบอร์ดได้โดยตรง แม้ว่าจะมีระดับความสูงที่ผิดปกติเพียงไม่กี่สิบไมโครเมตร แต่ก็สามารถระบุได้อย่างรวดเร็วผ่านข้อมูลความสูง นี่เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งสำหรับ-โครงการการผลิต PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูงในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ และแอปพลิเคชันการควบคุมทางอุตสาหกรรม

ในการผลิต PCBA สมัยใหม่ ข้อต่อบัดกรีจำนวนมากไม่เป็นไปตามโครงสร้าง "แผ่นขนาดใหญ่" แบบดั้งเดิมอีกต่อไป ส่วนประกอบที่มีระยะพิทช์ละเอียด- ส่วนประกอบแบบพาสซีฟขนาดเล็ก และแผ่นอิเล็กโทรดที่ซับซ้อนและมีรูปร่างไม่ปกติกำลังกลายเป็นเรื่องปกติมากขึ้น ในกรณีเช่นนี้ แม้ว่าลักษณะของรอยประสานจะเป็นเรื่องปกติ แต่ความสูงก็อาจมีความผิดปกติอยู่ ตัวอย่างเช่น ปัญหาต่างๆ เช่น การยุบตัวของรอยประสาน การเปียกไม่เพียงพอ หรือปริมาตรการบัดกรีต่ำเฉพาะจุด เป็นเรื่องยากที่จะระบุได้อย่างแม่นยำโดยใช้ภาพสอง-ภาพสองมิติเพียงอย่างเดียว. 3D AOI อย่างไรก็ตาม สามารถสร้างรูปร่างสามมิติ-ของรอยต่อบัดกรีและวิเคราะห์คุณภาพการบัดกรีผ่านการวิเคราะห์เส้นโค้งความสูง ความแตกต่างนี้เด่นชัดเป็นพิเศษในโครงการที่เกี่ยวข้องกับส่วนประกอบ 01005 และ- BGA ระดับละเอียด

ในช่วงแรกๆ บริษัทผู้ผลิต PCBA จำนวนมากที่ใช้ 2D AOI มักประสบปัญหาทั่วไป นั่นคือ อัตราผลบวกลวงที่สูงเกินไป เนื่องจากการตรวจสอบแบบ 2 มิติอาศัยแสง การสะท้อน และการแปรผันของสีเป็นอย่างมาก เนื่องจากข้อต่อบัดกรีสะท้อนแสงในมุมที่แตกต่างกัน ระบบจึงสามารถระบุข้อต่อบัดกรีปกติว่าเป็นข้อบกพร่องได้อย่างง่ายดาย ซึ่งไม่เพียงเพิ่มภาระในการตรวจสอบซ้ำ- แต่ยังส่งผลต่อประสิทธิภาพของสายการผลิตทั้งหมดด้วย อย่างไรก็ตาม เมื่อใช้ 3D AOI การรวมข้อมูลความสูงจริงเข้าด้วยกันหมายความว่าตรรกะการตรวจสอบไม่ได้อาศัยระดับสีเทาของภาพเพียงอย่างเดียวอีกต่อไป ระบบสามารถระบุได้ว่าข้อต่อบัดกรีมีข้อบกพร่องจริงหรือไม่โดยพิจารณาจากโครงสร้างสามมิติ- ดังนั้นอัตราผลบวกลวงจึงต่ำกว่าอัตรา 2D AOI อย่างมาก

ในอดีต 3D AOI ถูกนำมาใช้เป็นหลักในการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์- เนื่องจากอุปกรณ์มีราคาสูง อย่างไรก็ตาม ด้วยความต้องการอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ AI การสื่อสารความเร็วสูง- และอุปกรณ์ทางการแพทย์ที่เติบโตอย่างรวดเร็ว ลูกค้าจำนวนมากขึ้นจึงเริ่มรวมความสามารถในการตรวจสอบ 3 มิติไว้ในเกณฑ์คุณสมบัติของซัพพลายเออร์ โครงการผลิต PCBA ที่มีความน่าเชื่อถือสูง-จำนวนมากไม่พอใจกับเพียง "การมองเห็น" ข้อบกพร่องอีกต่อไป แต่ขณะนี้พวกเขาต้องการความสามารถในการ "วัดปริมาณ" ข้อบกพร่องดังกล่าว โดยเฉพาะอย่างยิ่งท่ามกลางการขยายตัวอย่างต่อเนื่องของความหนาแน่นสูง ความละเอียด- และบรรจุภัณฑ์ที่ซับซ้อน 3D AOI ได้ค่อยๆ พัฒนาจากคุณลักษณะ "ดี{- ถึง- มี" ไปสู่ความได้เปรียบทางการแข่งขันหลัก

ในอุตสาหกรรมการผลิต PCBA นั้น 2D AOI จัดการกับปัญหาของ "การมองเห็นข้อบกพร่องที่พื้นผิว" ในขณะที่ 3D AOI ช่วยให้สามารถแปลงโครงสร้างรอยประสานแบบดิจิทัลได้อย่างแท้จริง เนื่องจากผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงพัฒนาไปสู่ความแม่นยำและความหนาแน่นที่สูงขึ้น ความสำคัญของความสามารถในการตรวจสอบความสูงก็จะเพิ่มขึ้นเท่านั้น

ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 โดยมีพนักงาน 200+ คน และ 27,000+ ตร.ม. โรงงานของสิทธิในทรัพย์สินอิสระเพื่อให้มั่นใจว่าการจัดการมาตรฐานและบรรลุผลทางเศรษฐกิจสูงสุดรวมทั้งประหยัดต้นทุน
เป็นเจ้าของศูนย์เครื่องจักรกล ผู้ประกอบที่มีทักษะ ผู้ทดสอบ และวิศวกรควบคุมคุณภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิต คุณภาพ และการส่งมอบเครื่องจักร NeoDen
พันธมิตรระดับโลกของ 40+ รายที่ครอบคลุมในเอเชีย ยุโรป อเมริกา โอเชียเนีย และแอฟริกา เพื่อให้บริการผู้ใช้ 10000+ ทั่วโลกได้อย่างประสบความสำเร็จ เพื่อให้มั่นใจถึงบริการในท้องถิ่นที่ดีขึ้นและเร็วขึ้นและการตอบกลับที่รวดเร็ว
ทีม R&D ที่แตกต่างกัน 3 ทีม พร้อมด้วยวิศวกร R&D มืออาชีพทั้งหมด 25+ คน เพื่อให้มั่นใจว่ามีการพัฒนาและนวัตกรรมใหม่ๆ ที่ดีขึ้นและก้าวหน้ายิ่งขึ้น
วิศวกรฝ่ายสนับสนุนและบริการภาษาอังกฤษที่มีทักษะและเป็นมืออาชีพ เพื่อให้มั่นใจว่าการตอบสนองที่รวดเร็วภายใน 8 ชั่วโมง โซลูชันจะให้บริการภายใน 24 ชั่วโมง
หนึ่งเดียวในบรรดาผู้ผลิตจีนทั้งหมดที่ลงทะเบียนและรับรอง CE โดย TUV NORD
NeoDen ให้การสนับสนุนและบริการด้านเทคนิคตลอดอายุการใช้งาน-สำหรับเครื่อง NeoDen ทั้งหมด ยิ่งไปกว่านั้น การอัปเดตซอฟต์แวร์เป็นประจำตามประสบการณ์การใช้งานและคำขอรายวันจริงจากผู้ใช้ปลายทาง

การแนะนำ

2D AOI สามารถวิเคราะห์ได้เฉพาะ "รูปภาพสอง-มิติ" เท่านั้น

ความก้าวหน้าที่แท้จริงของ3D อาโออิอยู่ใน "ข้อมูลความสูง"

การพิมพ์แบบวางประสานข้อบกพร่องคือสถานการณ์การใช้งานที่ชัดเจนที่สุดสำหรับ 3D AOI

3D AOI มอบความสามารถในการตรวจจับที่เหนือกว่าอย่างมากสำหรับ "ส่วนประกอบแบบลอย"

ความแตกต่างในความสามารถในการตรวจสอบโครงสร้างสามมิติ-ของข้อต่อบัดกรีมีความสำคัญมาก

3D AOI ช่วยลดอัตราการบวกลวงได้อย่างมีประสิทธิภาพ

3D AOI กำลังกลายเป็นมาตรฐานใหม่สำหรับการผลิต PCBA ระดับสูง-

ข้อเท็จจริงโดยย่อเกี่ยวกับ NeoDen