การแนะนำ
ในอุตสาหกรรมบริการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (EMS) การควบคุมคุณภาพในการผลิต PCBA จะกำหนดอายุการใช้งานของตลาดและชื่อเสียงของแบรนด์ของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้ายโดยตรง การผลิต PCBA เกี่ยวข้องกับ-เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว-ที่มีความแม่นยำสูง (SMT) และกระบวนการ-รู (DIP) ที่ซับซ้อน ซึ่งแม้แต่การเบี่ยงเบนเพียงเล็กน้อยก็อาจทำให้เกิดข้อบกพร่องในวงกว้าง-ได้ โดยทั่วไปอุตสาหกรรมใช้วิธีการวิเคราะห์ "คน เครื่องจักร วัสดุ วิธีการ และสิ่งแวดล้อม" (5M1E) เพื่อแปลงตัวแปรการผลิตที่ซับซ้อนให้เป็นจุดควบคุมที่ได้มาตรฐานและวัดปริมาณได้ บทความนี้วิเคราะห์การใช้งานจริงขององค์ประกอบทั้งห้านี้ในการจัดการคุณภาพที่โรงงานผลิต PCBA โดยอาศัยประสบการณ์การจัดการการผลิตเชิงปฏิบัติจากโรงงานแนวหน้า
ผู้ชาย: ปิด-การจัดการลูปตั้งแต่คุณสมบัติงานไปจนถึงข้อผิดพลาด-การพิสูจน์การรับรู้
ความสามารถในการปฏิบัติงานและความตระหนักรู้ด้านคุณภาพของพนักงานฝ่ายผลิตระดับแนวหน้าถือเป็นด่านแรกในการป้องกันเวลาการส่งมอบ PCBA และอัตราผลตอบแทน หัวใจหลักของโรงงานผลิตในการควบคุม "บุคลากร" อยู่ที่การสร้างกลไกการรับงานที่เข้มงวดและการประเมินทักษะอย่างสม่ำเสมอ ตำแหน่งสำคัญ-เช่น เจ้าหน้าที่ปฏิบัติงาน SMT, ผู้ตรวจสอบ AOI และ-ช่างเทคนิคตรวจสอบรังสีเอกซ์-ต้องได้รับการรับรอง 100% ก่อนจึงจะได้รับอนุญาตให้ทำงาน โรงงานจะต้องสร้างเมทริกซ์ทักษะของพนักงานและดำเนินการตรวจสอบการปฏิบัติงานจริงทุกไตรมาสเพื่อให้แน่ใจว่าความสามารถด้านเทคนิคตรงตามข้อกำหนดในการประมวลผลสำหรับบอร์ดหลายชั้นและส่วนประกอบระดับละเอียด- (เช่น ส่วนประกอบ 01005 และ BGA ระดับ 0.4 มม.{10}}) สำหรับตำแหน่งการบัดกรีและการซ่อมแซมแบบแมนนวล อุณหภูมิของหัวแร้งและเวลาสัมผัสจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อป้องกันแผ่นหลุดร่อนหรือพุพองของสารตั้งต้นที่เกิดจากการจัดการที่ไม่เหมาะสม นอกจากนี้ การรายงานรหัสข้อบกพร่องของวันก่อนหน้า (เช่น การบัดกรีไม่เพียงพอ การฝังหิน การประสานการเชื่อม) ในระหว่างการประชุมก่อน-กะทุกวัน เป้าหมายคุณภาพจะถูกแจกแจงไปยังเวิร์กสเตชันเฉพาะ ซึ่งจะช่วยเพิ่มความตระหนักรู้ในคุณภาพของพนักงานแนวหน้า
เครื่องจักร: การบำรุงรักษาที่แม่นยำและการตรวจสอบพารามิเตอร์อุปกรณ์แบบไดนามิก
การผลิต PCBA ต้องอาศัยอุปกรณ์อัตโนมัติเป็นอย่างมาก ความแม่นยำและความเสถียรของเครื่องจักรจะเป็นตัวกำหนดดัชนีความสามารถของกระบวนการ (Cpk) โดยตรง จุดเน้นของการจัดการอุปกรณ์อยู่ที่การบำรุงรักษาเชิงป้องกันและการตรวจสอบพารามิเตอร์หลักแบบเรียลไทม์- ต้องจัดทำรายการตรวจสอบการบำรุงรักษารายวัน รายสัปดาห์ และรายเดือนสำหรับอุปกรณ์ที่สำคัญ เช่นวางประสานเครื่องพิมพ์, เลือก และ วางเครื่อง, และเตาอบ reflow. การเลือก และ วางเครื่องตัวอย่างเช่น ต้องตรวจสอบระดับการสึกหรอของหัวฉีดและแรงดันสุญญากาศทุกวัน เพื่อป้องกันการเพิ่มขึ้นของอัตราของเสียเนื่องจากการดูดไม่เพียงพอ ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง-และ-แกน X/Y ของหัวหยิบจะต้องได้รับการชดเชยเป็นระยะโดยใช้แผ่นปรับเทียบเพื่อให้แน่ใจว่าการเบี่ยงเบนของตำแหน่งสำหรับส่วนประกอบขนาดเล็ก- เช่น ชิ้นส่วน 0201 จะถูกควบคุมภายใน ±0.03 มม. สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ต้องใช้เครื่องทดสอบโปรไฟล์อุณหภูมิ (เช่น KIC) เพื่อวัดอุณหภูมิโปรไฟล์จริงอย่างน้อยวันละครั้งสำหรับ PCB ที่มีความหนาและจำนวนชั้นที่แตกต่างกัน เพื่อให้มั่นใจว่าพารามิเตอร์ เช่น อุณหภูมิสูงสุด อัตราการให้ความร้อน และเวลา-ที่-ของเหลว (TAL) ปฏิบัติตามข้อกำหนดเฉพาะของกระบวนการบัดกรีไร้สารตะกั่ว-โดยสมบูรณ์
เนื้อหา: การตรวจสอบขาเข้าและ-สิ้นสุดถึง-สิ้นสุดระบบตรวจสอบย้อนกลับ
คุณภาพวัสดุเป็นรากฐานสำคัญของการผลิต PCBA ข้อบกพร่องในส่วนประกอบและ PCB ไม่สามารถแก้ไขได้ด้วยการปรับเปลี่ยนกระบวนการในภายหลัง ดังนั้น จะต้องตรวจสอบการปฏิบัติตามข้อกำหนด 100% ก่อนที่จะจัดเก็บวัสดุในคลังสินค้าหรือใช้ในสายการผลิต แผนกคุณภาพจะต้องบังคับใช้ข้อกำหนด IQA (การประกันคุณภาพขาเข้า) อย่างเคร่งครัด สำหรับ PCB จะเน้นที่การตรวจสอบความหนาของบอร์ด ความหนาของทองแดง ความสามารถในการบัดกรีของแผ่น และความหนาของการชุบทอง สำหรับส่วนประกอบต่างๆ เช่น ไอซี ตัวต้านทาน และตัวเก็บประจุ ต้องมีการตรวจสอบฉลาก หมายเลขล็อต และข้อมูลจำเพาะ และต้องทำการทดสอบความสามารถในการบัดกรีแบบสุ่ม สำหรับอุปกรณ์ที่ไวต่อความชื้น (MSD) จะต้องตรวจสอบบรรจุภัณฑ์สุญญากาศตามมาตรฐานอย่างเข้มงวด ต้องบันทึกเวลาการสัมผัส และวัสดุที่เกินขีดจำกัดการสัมผัสจะต้องผ่านการอบด้วยความชื้นต่ำ- ในการจัดการวัสดุ ระบบการจัดการบาร์โค้ด (หรือโค้ด QR) ได้รับการติดตั้งอย่างสมบูรณ์เพื่อให้สามารถตรวจสอบย้อนกลับแบบสองทิศทางได้ตลอดทั้งกระบวนการ-}ถึง- ตั้งแต่คลังสินค้าวัสดุม้วน - การตรวจสอบข้อผิดพลาดระหว่างการป้อน และ-การประกอบบนพื้นผิวไปจนถึงการจัดส่งผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป- ทำให้มั่นใจได้ว่าวัสดุที่มีข้อบกพร่องจากชุดเดียวกันจะสามารถระบุได้ภายใน 3 นาทีในกรณีที่มีความผิดปกติ
วิธีการ: การดำเนินการที่เป็นมาตรฐานของเอกสารกระบวนการและการควบคุมการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรม
"วิธีการ" หมายถึงข้อกำหนดเฉพาะของกระบวนการ ขั้นตอนการปฏิบัติงานมาตรฐาน (SOP) และพารามิเตอร์ทางเทคนิคที่เป็นแนวทางในการผลิต การกำหนดมาตรฐานและการรวมกระบวนการเป็นมาตรการหลักในการป้องกันเหตุการณ์ด้านคุณภาพ-ในระดับแบตช์ ก่อนการผลิตจำนวนมากสำหรับผลิตภัณฑ์ PCBA แต่ละรายการ แผนกวิศวกรรมจะต้องเตรียมเอกสารกระบวนการ SMT ที่ครอบคลุม โดยกำหนดความดันการพิมพ์ ความเร็ว และระยะการปล่อยสารบัดกรีอย่างชัดเจน รวมถึงค่าที่ตั้งไว้สำหรับแต่ละโซนอุณหภูมิในเตาอบ reflow สำหรับการแนะนำผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) จะต้องดำเนินการขั้นตอนการผลิตทดลองกลุ่มเล็กๆ-ให้เสร็จสิ้น รวมถึงการทบทวนการออกแบบเพื่อความสามารถในการผลิต (DFM) หลังจากสรุปรายงานการผลิตทดลองและข้อบกพร่องของกระบวนการแล้วเท่านั้น ผลิตภัณฑ์จึงสามารถดำเนินการผลิตจำนวนมากได้ เมื่อลูกค้าเปลี่ยนการออกแบบหรือโรงงานปรับกระบวนการให้เหมาะสม จะต้องปฏิบัติตามกระบวนการแจ้งการเปลี่ยนแปลงทางวิศวกรรม (ECN) อย่างเคร่งครัด เอกสารและวัสดุกระบวนการที่ล้าสมัยจะต้องถูกยุติลง และ-เครื่องมือและอุปกรณ์ที่ติดตั้งบนไซต์จะต้องได้รับการอัปเดตพร้อมกันเพื่อป้องกันการหยุดชะงักของสายการผลิตที่เกิดจากการใช้กระบวนการเก่าและใหม่ผสมผสานกัน
สภาพแวดล้อม: การควบคุมอย่างเข้มงวดในการป้องกันไฟฟ้าสถิต รวมถึงอุณหภูมิและความชื้นในโรงงาน
การผลิต PCBA มีความอ่อนไหวอย่างยิ่งต่อสภาพแวดล้อมการผลิต ความล้มเหลวในการรักษาการควบคุมสิ่งแวดล้อมที่เหมาะสมอาจส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้าของส่วนประกอบหรือข้อบกพร่องในการบัดกรีที่เพิ่มขึ้นอย่างมาก สภาพแวดล้อมของเวิร์คช็อปต้องได้รับการดูแลให้มีอุณหภูมิและความชื้นคงที่ โดยโดยทั่วไปอุณหภูมิจะควบคุมอยู่ที่ 22 องศา ± 3 องศา และความชื้นสัมพัทธ์อยู่ระหว่าง 40% ถึง 60% ความชื้นที่ต่ำมากเกินไปสามารถสร้างไฟฟ้าสถิตย์ได้ง่าย ในขณะที่ความชื้นสูงเกินไปทำให้ครีมบัดกรีดูดซับความชื้น นำไปสู่การเดือดระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์และทำให้เกิดข้อบกพร่อง เช่น ลูกบัดกรี และความพรุน การป้องกันการคายประจุไฟฟ้าสถิต (ESD) มีความสำคัญสูงสุดในโรงงาน โดยจะต้องสร้างห่วงกราวด์ที่สมบูรณ์ ครอบคลุมพื้น โต๊ะทำงาน ถังเก็บของ และ-เสื้อผ้า รองเท้า และสายรัดข้อมือป้องกันไฟฟ้าสถิต บุคลากรที่เข้ามาในโรงงานจะต้องผ่านการทดสอบทุกวันโดยใช้เครื่องทดสอบไฟฟ้าสถิตที่ครอบคลุม ภายในโรงงาน มีการใช้เครื่องทดสอบไฟฟ้าสถิตเป็นประจำเพื่อตรวจสอบความต้านทานต่อกราวด์ในแต่ละเวิร์กสเตชัน เพื่อให้มั่นใจว่าแรงดันไฟฟ้าไฟฟ้าสถิตยังอยู่ภายในเกณฑ์ที่ปลอดภัย (โดยทั่วไปจะน้อยกว่า 100 V) เพื่อปกป้องชิปที่มีความละเอียดอ่อนจากความเสียหายแฝงที่แหล่งกำเนิด
เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพคุณภาพโดยรวมของการผลิต PCBA อย่างต่อเนื่อง องค์ประกอบหลักทั้งห้านี้จะต้องบูรณาการอย่างลึกซึ้งในทุกรายละเอียดของการผลิตรายวัน
ข้อเท็จจริงโดยย่อเกี่ยวกับ NeoDen
- ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 มีพนักงาน 200 + คน พื้นที่ 27000+ ตร.ม. โรงงาน.
- ผลิตภัณฑ์ NeoDen:เครื่อง PnP ซีรีส์ต่างๆ, NeoDen YY1, NeoDen4 ,NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P เตาอบ Reflow IN Series รวมถึงสายการผลิต SMT ที่สมบูรณ์ประกอบด้วยอุปกรณ์ SMT ที่จำเป็นทั้งหมด
- ลูกค้า 10000+ ที่ประสบความสำเร็จทั่วโลก
- 40+ ตัวแทนระดับโลกครอบคลุมในเอเชีย ยุโรป อเมริกา โอเชียเนีย และแอฟริกา
- ศูนย์ R&D: แผนก R&D 3 แผนกพร้อมวิศวกร R&D มืออาชีพ 25+ คน
- จดทะเบียนกับ CE และได้รับสิทธิบัตร 70+ รายการ
- 30+ วิศวกรควบคุมคุณภาพและสนับสนุนด้านเทคนิค 15+ ฝ่ายขายระหว่างประเทศอาวุโสสำหรับการตอบกลับลูกค้าอย่างทันท่วงทีภายใน 8 ชั่วโมง และโซลูชันระดับมืออาชีพที่ให้บริการภายใน 24 ชั่วโมง