ปรากฏการณ์วิกลจริต
ปรากฏการณ์ wicking หรือที่เรียกว่าปรากฏการณ์ดึงแกนเป็นหนึ่งในข้อบกพร่องในการเชื่อมทั่วไป ซึ่งมักพบในการเชื่อมเฟสแก๊ส reflow ปรากฏการณ์ของไส้ตะเกียงทำให้ตัวประสานหลุดออกจากแผ่นรองและเลื่อนหมุดขึ้นไปที่ตัวชิป ซึ่งมักจะนำไปสู่ความล้มเหลวของการบัดกรีอย่างร้ายแรง ตราบใดที่ค่าการนำความร้อนของพินส่วนประกอบอยู่ในระดับสูง อุณหภูมิก็จะสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว ดังนั้นตัวประสานจะชุบหมุดให้เป็นพิเศษ แรงเปียกระหว่างตัวประสานและพินนั้นมากกว่าแรงระหว่างตัวประสานและแผ่น นอกจากนี้ หมุดขึ้นจะทำให้ปรากฏการณ์ wicking ซ้ำเติม
วิธีการแก้:
① สำหรับการเชื่อมแบบรีโฟลว์ของแก๊ส ควรอุ่น SMA ให้เต็มที่ก่อนที่จะใส่ลงในเตาหลอมแบบใช้เฟสแก๊ส ;;
② ควรตรวจสอบความสามารถในการบัดกรีของแผ่น PCB PCB ที่มีความสามารถในการบัดกรีต่ำไม่สามารถใช้ในการผลิตได้
③ ให้ความสนใจกับ coplanarity ของส่วนประกอบและอุปกรณ์ที่มี coplanarity ไม่ดีไม่สามารถใช้ในการผลิตได้
ในการบัดกรีแบบรีโฟลว์อินฟราเรด ฟลักซ์อินทรีย์ในสารตั้งต้น PCB และตัวประสานเป็นสื่อดูดซับอินฟราเรดที่ดี ในขณะที่พินสามารถสะท้อนรังสีอินฟราเรดได้บางส่วน ดังนั้นการบัดกรีจึงถูกละลายเป็นพิเศษและแรงเปียกระหว่างตัวประสานและแผ่นรองนั้นมากกว่าระหว่างตัวประสานและพิน ดังนั้นการประสานจะไม่เพิ่มขึ้นพร้อมกับพิน ดังนั้นความน่าจะเป็นของปรากฏการณ์ wicking จึงน้อยกว่ามาก
บทความและรูปภาพจากอินเทอร์เน็ตหากมีการละเมิดโปรดติดต่อเราก่อนเพื่อลบ
NeoDen ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ afullSMT รวมถึงเตาอบ SMTreflow, เครื่องบัดกรีแบบคลื่น, เครื่องหยิบและวาง, เครื่องพิมพ์วางประสาน, ตัวโหลด PCB, ตัวถอด PCB, ตัวติดตั้งชิป, เครื่อง SMT AOI, เครื่อง SMT SPI, เครื่อง SMT X-Ray, อุปกรณ์สายการประกอบ SMT, อุปกรณ์การผลิต PCBSMT อะไหล่ ฯลฯ เครื่อง SMT ชนิดใดก็ได้ที่คุณอาจต้องการ โปรดติดต่อเราสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม:
หางโจว NeoDen Technology Co., Ltd
เว็บ:www.neodentech.com
อีเมล:info@neodentech.com