เหตุใดจึงมีการสร้างแผงวงจรในชั้น?

PCB อยู่ในเกือบทุกอุปกรณ์เทคโนโลยีที่เราใช้วันนี้ หน้าที่หลักของพวกเขาคือ: 1. เพื่อเชื่อมต่ออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และ 2. เพื่อให้การสนับสนุนทางกล (ei ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกบัดกรีอย่างถาวรไปยังบอร์ด) ซีบีเอสสร้างขึ้นในชั้นคล้ายกับลาซานญ่า ชั้นเหล่านี้ทำจากวัสดุที่แตกต่างเพื่อให้โครงสร้างความทนทานการนำไฟฟ้าและการจัดระเบียบกับวัสดุ

แผงวงจรพิมพ์มักจะประกอบด้วยชั้นเชิงกล, ชั้นประสานหน้ากาก, ชั้นซิลค์สกรีน, ชั้นประสานวางและหนึ่งหรือมากกว่าหนึ่งชั้นทองแดงขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของแผง

เลเยอร์ด้านนอก มีขอบเขต (รูปร่างและมิติทางกายภาพ) ของ PCB เลเยอร์เชิงกลเพิ่มเติมอาจมีข้อกำหนดการใช้เครื่องมือและข้อมูลเชิงกลอื่น ๆ

เลเยอร์ทองแดง ประกอบด้วย เลเยอร์ การจัดเส้นทางเช่นเดียวกับเครื่องบินภาคพื้นดินและพลังงาน

หน้ากากประสาน เป็นเสื้อประสานต่อต้านที่มักจะใช้กับชั้นนอกของ PCB เพื่อป้องกันการเกิดออกซิเดชันและเพื่อป้องกันสะพานประสานจากการก่อตัวขึ้นระหว่างแผ่นประสานระยะห่างอย่างใกล้ชิด หน้ากากประสานมักจะเป็นสีเขียว แต่ก็มีหลายสี

เลเยอร์ซิลค์สกรีน ประกอบด้วยตัวออกแบบอ้างอิงสำหรับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ด้านบนและด้านล่างของบอร์ด ข้อความมักจะพิมพ์ด้วยหมึกที่ไม่นำไฟฟ้าถาวร ซิลค์สกรีนมักจะเป็นสีขาว แต่ก็มีสีอื่นด้วย

เลเยอร์ วางประสาน มีตำแหน่งขนาดและรูปร่างของแผ่นอิเล็กโทรด SMD บนบอร์ด ข้อมูลนี้จะถูกใช้เพื่อสร้างรูรับแสงใน SMT stencil

เหตุผลในการใช้หลายเลเยอร์ในแผงวงจรพิมพ์

miniaturization
Multilayer PCBs ช่วยให้นักออกแบบลดขนาดบอร์ดโดยการเพิ่มเลเยอร์ สิ่งนี้สำคัญมากเนื่องจากการลดขนาดของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยังคงเป็นตัวขับเคลื่อนอุตสาหกรรม

ลดความซับซ้อน
หลายชั้นทำให้การกำหนดเส้นทาง PCB เป็นเรื่องง่ายเนื่องจากร่องรอยทองแดงในชั้นหนึ่งสามารถเชื่อมต่อกับร่องรอยในชั้นอื่น ๆ เพื่อทำให้เส้นทางเสร็จสมบูรณ์

การจัดหาและการแยกดิน
PCB หลายชั้น (4 ชั้นหรือมากกว่า) มีอุปทานและชั้นดินของตนเอง สิ่งนี้ให้แยกระหว่างหมุดจ่ายและกราวด์ป้องกันการลัดวงจร

ลดความซับซ้อนของการก่อสร้างและลดน้ำหนัก
กำจัดหรือลดความต้องการของตัวเชื่อมต่อสำหรับ PCB แยกหลายตัว

ความหนาแน่นของการประกอบที่สูงขึ้น