เพื่อประสานชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จำนวนมากบน Printed Circuit Board (PCB) กระบวนการที่เรียกว่าการบัดกรีด้วยคลื่นจะถูกใช้ เนื่องจากคลื่นของการประสานที่ใช้ในกระบวนการนี้เพื่อประสานพินส่วนประกอบบน PCB จึงมีชื่อเป็นเช่นนี้ การหลอมเหลวของบัดกรีจะถูกเก็บไว้ในถังบรรจุส่วนประกอบที่วางไว้บนแผงวงจรพิมพ์ PCB ที่อัดแน่นนี้ต้องเดินทางผ่านคลื่นประสานที่หลอมละลายหรือเราอาจมองว่าเป็นตัวประสาน
การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าที่เชื่อถือได้นั้นได้รับการพัฒนาเมื่อพื้นที่โลหะบน PCB โดยไม่มีหน้ากากประสาน (การเคลือบที่มีความต้านทานต่อการบัดกรีบนพื้นผิวของ PCB) จะเชื่อมต่อกับบัดกรีเมื่อสัมผัสกับการหลอมเหลวที่บัดกรี ผลิตภัณฑ์ที่มีคุณภาพสูงซึ่งอันที่จริงแล้วทำได้ดีกว่าด้วยตนเองเสร็จแล้วอย่างรวดเร็วโดยใช้เทคนิคนี้
เทคนิคนี้สามารถนำไปใช้กับส่วนประกอบ SMT (Surface Mount) เช่นเดียวกับชิ้นงานผ่านรู ในกรณีของ SMT มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะติดส่วนประกอบด้วยวัสดุยึดติดใด ๆ บน PCB ก่อนที่จะเรียกใช้พวกเขาผ่านคลื่นของประสานที่หลอมเหลว
บทความและรูปภาพจากอินเทอร์เน็ตหากมีการละเมิดใด ๆ กรุณาติดต่อเราเพื่อลบ
NeoDen ให้ afullSMT แอสเซมบลีไลน์รวมทั้ง SMTreflow เตาอบเครื่องบัดกรีคลื่นเลือกและวางเครื่องเครื่องพิมพ์วางประสานโหลด PCB PCB unloader เมานท์ชิปชิปเครื่อง AO AO, SMT SPI เครื่องเครื่อง SMT X-Ray อุปกรณ์ SMT สายการประกอบ, อุปกรณ์การผลิต PCB SMT ชิ้นส่วน, เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการ, กรุณาติดต่อเราสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม:
หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด
เว็บ:www.neodentech.com
Email:info@neodentech.com