ความแตกต่างระหว่าง SMT และ SMD คืออะไร?

SMT ย่อมาจาก Surface Mount Technology เทคโนโลยีทั้งหมดของการติดตั้งและการบัดกรีส่วนประกอบการติดตั้งบนพื้นผิวบนแผงวงจรพิมพ์หรือ PCB กระบวนการจริงสรุปได้ดังต่อไปนี้:

ประการแรกลายฉลุ PCB จะถูกจัดตำแหน่งบนพื้นผิวของบอร์ดและวางประสานโดยใช้ไม้กวาดหุ้มยางเพื่อให้แน่ใจว่าแผ่นจะถูกเคลือบด้วยจำนวนที่สม่ำเสมอและควบคุมการวางประสาน

ประการที่สองผ่านเครื่องรับและวางหรือการจัดวางด้วยมือส่วนประกอบจะถูกติดตั้งบนแผงในตำแหน่งที่เกี่ยวข้อง แผ่นแปะบัดกรีเปียกจะทำหน้าที่เป็นกาวชั่วคราว แต่ก็ยังเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องแน่ใจว่าบอร์ดถูกขยับเบา ๆ เพื่อป้องกันการเยื้องศูนย์

ประการที่สามกระดานถูกส่งผ่านเตาอบ reflow ซึ่งวิชาที่จะรังสีอินฟราเรด, ละลายวางประสานและสร้างข้อต่อประสาน

จากนั้นบอร์ดจะถูกส่งผ่านเครื่อง AOI หรือเครื่องตรวจสอบออปติกอัตโนมัติซึ่งดำเนินการตรวจสอบคุณภาพจำนวนมากบนแผงวงจรด้วยสายตาเช่นการจัดตำแหน่งส่วนประกอบและการตรวจสอบสะพานบัดกรี บอร์ดจะทำการทดสอบต่อไป

ในปี 1980 เทคโนโลยีการผลิต SMT ได้รับการปรับปรุงให้มีความละเอียดมากขึ้นและมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตจำนวนมาก เมื่อต้นทุนลดลงและปรับปรุงประสิทธิภาพทางเทคนิคอุปกรณ์ขั้นสูง แต่ประหยัดก็มีให้ เทคโนโลยีการติดตั้งบนพื้นผิวมีข้อได้เปรียบมากมายไม่ จำกัด เฉพาะการลดปริมาณของอุปกรณ์เช่นประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นฟังก์ชันการทำงานที่มากขึ้นและต้นทุนที่ต่ำลง ด้วยเหตุนี้ SMT จึงได้นำเทคโนโลยีการประกอบอิเล็กทรอนิกส์ยุคใหม่มาใช้กับแอพพลิเคชั่นตั้งแต่การบินการสื่อสารยานยนต์และอุปกรณ์การแพทย์จนถึงเครื่องใช้ในครัวเรือนและสาขาอื่น ๆ

SMD เป็นตัวย่อสำหรับอุปกรณ์ยึดพื้นผิวอุปกรณ์ประกอบโดยใช้ส่วนประกอบและเทคโนโลยี ในช่วงแรก SMD ถูกบัดกรีด้วยมือด้วยมือ จากนั้นชุดแรกของการเลือกและวางเครื่องสามารถจัดการส่วนประกอบง่ายๆเพียงไม่กี่ ส่วนประกอบที่ซับซ้อนและเล็กลงยังต้องถูกวางด้วยตนเอง

ไม่นานก่อนที่จะมีการเปิดตัวส่วนประกอบยึดพื้นผิวเมื่อกว่า 20 ปีที่แล้วยุคใหม่ก็ถือกำเนิดขึ้น จากตัวต้านทานอย่างง่ายไปสู่ไอซีที่ซับซ้อนเกือบทุกองค์ประกอบผ่านรูตอนนี้มีค่าเทียบเท่า SMT