SMT โรงงาน การตรวจสอบ อุปกรณ์ is มาก สําคัญ% 2c การตรวจสอบ อุปกรณ์ จะ be โดยตรง เกี่ยวข้อง ถึง การจัดส่ง ของ ผลิตภัณฑ์ คุณภาพ% 2c ยอดเยี่ยม คุณภาพ การตรวจสอบ อุปกรณ์ สามารถ be พบ ใน การประมวลผล กระบวนการ in a ทันเวลา manner มี เป็น คุณภาพ ปัญหา กับ ผลิตภัณฑ์ และ ทันเวลา โซลูชัน อะไร การทดสอบ อุปกรณ์ is จําเป็น ใน the การผลิต กระบวนการ ของ SMT SMD การประมวลผล% 3f
SMT โรงงาน ใน ทั่วไป การตรวจจับ อุปกรณ์ are% 3a SPI% 2c AOI % 2c X-RAY% 2c ICT
I. SPI การตรวจจับ
SPI (บัดกรี วาง เครื่องตรวจจับ) in the SMT ชิป การประมวลผล is โดยทั่วไป วางไว้ หลังจาก the บัดกรี วาง การพิมพ์ กระบวนการ% 2c ส่วนใหญ่ ใช้ เพื่อ ตรวจจับ ความหนา ของ วาง บน the วงจร บอร์ด% 2c พื้นที่% 2c offset% 2c ฯลฯ % 2c is to monitor the คุณภาพ of the การพิมพ์ of the บัดกรี วาง is an สําคัญ ชิ้น ของ อุปกรณ์
ครั้งที่สอง. SMT AOI การตรวจสอบ
AOI (Optical Inspection Instrument) in the SMT factory placed in many locations% 2c but in the จริง การประมวลผล is โดยทั่วไป วางไว้ in the back of the reflow บัดกรี% 2c used for reflow soldering after the PCBA welding quality inspection% 2c so as to timely detection and elimination of the less tin, less material, false soldering% 2c even tin and other ข้อบกพร่อง
III. X-RAY การตรวจจับ
X-RAY is in fact a common hospital X-ray, it is the use of high voltage impact target X-ray penetration to detect electronic components, semiconductor packaging products, the quality of the internal structure, as well as various types of SMT soldering quality of the soldering joints X-RAY can detect all the soldering joints on the circuit board, including the naked eye can not see the soldering joints, such as the BGA. In addition, the X-RAY detector can detect In addition, the X-RAY detector can detect defects such as bridges, voids, oversized solder joints, undersized solder joints and other defects after soldering.
IV. ICT การตรวจสอบ
ICT มุ่งเน้น การผลิต กระบวนการ ควบคุม% 2c can วัด ความต้านทาน% 2c capacitance% 2c เหนี่ยวนํา% 2c แบบบูรณาการ วงจร มัน is โดยเฉพาะ มีประสิทธิภาพ สําหรับ ตรวจจับ เปิด วงจร% 2c สั้น วงจร% 2c ส่วนประกอบ ความเสียหาย% 2c ฯลฯ % 2c fault location is ถูกต้อง และ ง่าย ถึง ซ่อมแซม สามารถ ทดสอบ เชื่อม ของ เท็จ บัดกรี% 2c เปิด วงจร% 2c สั้น วงจร% 2c ส่วนประกอบ ความล้มเหลว% 2c กับ ที่ ผิด วัสดุ% 2c ฯลฯ
คุณสมบัติ ของ NeoDen SMT SPI เครื่อง
ซอฟต์แวร์ ระบบ
การทํางาน ระบบ: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Idetification ระบบ
คุณสมบัติ% 3a 3D แรสเตอร์ กล้อง (คู่ is อุปกรณ์เสริม)
ใช้งาน อินเทอร์เฟซ% 3a กราฟิก การเขียนโปรแกรม% 2c ง่าย ถึง ดําเนินการ% 2c จีน และ อังกฤษ ระบบ สวิตช์ มากกว่า
อินเทอร์เฟซ: 2D AND และ 3D truecolor image
MARK: Can choose 2 commom mark point
2) Programe
สนับสนุน gerber% 2c CAD อินพุต% 2c ออฟไลน์ และ คู่มือ โปรแกรม
3) SPC
ออฟไลน์ SPC: สนับสนุน
SPC รายงาน: ทุกเวลา รายงาน
ควบคุม กราฟิก% 3a ปริมาณ% 2c พื้นที่% 2c ความสูง% 2c ชดเชย
ส่งออก เนื้อหา: Excel, รูปภาพ (jpg, bmp)