1.ฟลักซ์ไหล/แรงโน้มถ่วงที่เฉพาะเจาะจง/ปริมาณrosinและกิจกรรมและความต้านทานอุณหภูมิของ
2.อุณหภูมิอุ่น, มากกว่าความเร็วในการส่ง, มุมคู่มือ, เวลาบัดกรี, ความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างสองคลื่น, ระยะห่างระหว่างสองคลื่น, รูปคลื่น, อัตราการไหลของคลื่น, ความสูงของทั้งสองคลื่น, ยอดคลื่นไม่แบน, มากกว่าทิศทางเตา, การออกแบบแผ่นที่มีขนาดใหญ่เกินไป, การออกแบบแผ่นอยู่ใกล้เกินไป, ไม่มีจุดดีบุก, ไม่มีจุดดีบุก, ปริมาณทองแดงของดีบุก, คุณภาพ PCB, ความชื้น PCB, ปัจจัยด้านสิ่งแวดล้อม, อุณหภูมิเตาดีบุก, ฯลฯของ สิ่งเหล่านี้อาจทําให้เกิดการบัดกรีคลื่นแม้แต่ดีบุก
1. อุณหภูมิอุ่นไม่เหมาะสม อุณหภูมิต่ําเกินไปจะทําให้การเปิดใช้งานฟลักซ์หรือบอร์ด PCB ไม่ดีและอุณหภูมิไม่เพียงพอส่งผลให้อุณหภูมิดีบุกไม่เพียงพอเพื่อให้แรงบัดกรีเหลวเปียกและของเหลวไม่ดีเส้นที่อยู่ติดกันระหว่างสะพานร่วมบัดกรี
2. พื้นผิวบอร์ด PCB ไม่สะอาด คณะกรรมการไม่สะอาดบัดกรีเหลวในการไหลของพื้นผิว PCB จะได้รับผลกระทบในระดับหนึ่งโดยเฉพาะอย่างยิ่งในช่วงเวลาของการปลดระนาบัดกรีถูกบล็อกระหว่างข้อต่อบัดกรีการก่อตัวของสะพาน 3, บัดกรีที่ไม่บริสุทธิ์, บัดกรีในสิ่งสกปรกรวมเกินมาตรฐานที่อนุญาต, ลักษณะของบัดกรีจะเปลี่ยนแปลง, เปียกหรือของเหลวจะค่อยๆเสื่อมสภาพ, ถ้าแอนติโมนีที่มีมากกว่า 1.0%, สารหนูมากกว่า 0.2%, มากกว่า 0.15%, ความลื่นไหลของบัดกรีจะลดลง 25%, ในขณะที่เนื้อหาสารหนูน้อยกว่า 0.005% จะปิดการเปียก.
3. การบัดกรีที่ไม่บริสุทธิ์การบัดกรีในสิ่งสกปรกรวมมากกว่ามาตรฐานที่อนุญาตลักษณะของบัดกรีจะเปลี่ยนไปเปียกหรือการเคลื่อนไหวจะค่อยๆแย่ลงหากแอนติโมนีที่มีมากกว่า 1.0% สารหนูมากกว่า 0.2% มากกว่า 0.15% ความลื่นไหลของบัดกรีจะลดลง 25% ในขณะที่เนื้อหาสารหนูน้อยกว่า 0.005% จะเปียก
4. ฟลักซ์ไม่ดีฟลักซ์ที่ไม่ดีไม่สามารถทําความสะอาด PCB ได้เพื่อให้บัดกรีในพื้นผิวฟอยล์ทองแดงเปียกแรงลดลงส่งผลให้เปียกไม่ดี
5. บอร์ด PCB จุ่มดีบุกลึกเกินไปสถานการณ์นี้มีแนวโน้มที่จะเกิดขึ้นในส่วนประกอบคลาส IC หรือความหนาแน่นของขาที่ใหญ่กว่าผ่านส่วนประกอบรูการก่อตัวของสาระสําคัญของเหตุผลคือการกินดีบุกนานเกินไปฟลักซ์จะถูกย่อยสลายอย่างสมบูรณ์หรือไม่คล่องแคล่วดีบุกข้อต่อบัดกรีไม่ได้อยู่ในสถานะที่ดีของการรกร้าง
6. หมุดส่วนประกอบมีความยาวสาเหตุของสะพานส่วนประกอบยาวเกินไปนําไปสู่ข้อต่อบัดกรีที่อยู่ติดกันในคลื่นจากบัดกรีไม่สามารถ "เดี่ยว" ที่รกร้างหรือหมุดยาวเกินไปในเวลาแช่อุณหภูมิดีบุกยาวเกินไปฟลักซ์บนพื้นผิวของขาไหม้เกรียมความลื่นไหลของบัดกรีระหว่างหมุดจะไม่ดี ส่งผลให้เกิดความเป็นไปได้ของการก่อตัวของสะพาน
7. PCB บอร์ดหนีบความเร็วในการเดินในกระบวนการบัดกรีควรปรับความเร็วในการเดินให้ไกลที่สุดเท่าที่จะทําได้เพื่อตอบสนองเงื่อนไขของเวลาบัดกรีอุณหภูมิอุ่นถูกตั้งค่าให้ตรงตามเงื่อนไขของการเปิดใช้งานฟลักซ์ลิงค์ใด ๆ ข้างต้นจะไม่ประสานงาน (อุณหภูมิต่ําอุณหภูมิสูงอุณหภูมิดีบุกที่ไม่ถูกต้องเวลาไม่เพียงพอที่จะจุ่มดีบุก ฯลฯ) จะทําให้เกิดการก่อตัวของการเชื่อมต่อสะพาน; ในทางกลับกันความเร็วของการจับคู่และอัตราการไหลของสัมพัทธ์ของยอดคลื่นบัดกรียังมีลิงค์บางอย่าง เมื่อ PCB ไปข้างหน้า "บังคับ" และยอดคลื่นบัดกรีไปข้างหน้าไหลเข้าช่องไหล "แรง" สามารถยกเลิกซึ่งกันและกันสถานะนี้สําหรับสถานะบัดกรีในเวลานี้ PCB ในบัดกรีที่เกิดขึ้นบนจุดที่รกร้างสําหรับ "0 " จุด สถานการณ์นี้ค่อนข้างแข็งแกร่งสําหรับ IC และแอปพลิเคชันส่วนประกอบคลาสปลั๊ก
8. มุมเชื่อมบอร์ด PCB ในทางทฤษฎียิ่งมุมมากขึ้นข้อต่อบัดกรีที่ด้านหน้าและด้านหลังของข้อต่อบัดกรีออกจากยอดคลื่นเมื่อมีโอกาสของพื้นผิวทั่วไปโอกาสของการเชื่อมที่เล็กลง อย่างไรก็ตามมุมของการบัดกรีจะถูกกําหนดโดยลักษณะการแทรกซึมของบัดกรีเอง โดยทั่วไปมุมบัดกรีตะกั่วสามารถปรับได้ระหว่าง 4 °และ 9 °ตามการออกแบบบอร์ด PCB และการบัดกรีที่ปราศจากสารตะกั่วสามารถปรับได้ระหว่าง 4 °และ 6 °ตามการออกแบบบอร์ด PCB ของลูกค้า จําเป็นต้องใส่ใจกับมุมขนาดใหญ่ของกระบวนการเชื่อมส่วนหน้าของกระป๋องจุ่ม PCB จะปรากฏเพื่อกินดีบุกเข้าไปในการขาดดีบุกในสถานการณ์ซึ่งเกิดจากความร้อนของบอร์ด PCB ถึงเว้ากลางหากสถานการณ์ดังกล่าวควรเหมาะสมเพื่อลดมุมการเชื่อม
9. การออกแบบ PCB ไม่ดีสถานการณ์นี้เป็นเรื่องปกติในความหนาแน่นของส่วนประกอบเมื่อรูปร่างแผ่นได้รับการออกแบบไม่ดีหรือปลั๊กและส่วนประกอบ IC ของทิศทางการเชื่อมที่ไม่ถูกต้อง
10. การเปลี่ยนรูปของบอร์ด PCB สถานการณ์นี้จะนําไปสู่ PCB ที่เหลืออยู่ในความไม่สอดคล้องกันของความลึกของคลื่นแรงดันสามด้านขวาและเกิดจากการกินดีบุกสถานที่ลึกการไหลของดีบุกไม่ราบรื่นง่ายต่อการผลิตการเชื่อมโยง ปัจจัยการเปลี่ยนรูป PCB มีดังต่อไปนี้โดยประมาณ
(1) อุณหภูมิอุ่นหรือบัดกรีสูงเกินไป
(2) บอร์ด PCB หนีบแน่นเกินไป
(3) ความเร็วในการถ่ายโอนช้าเกินไปบอร์ด PCB ในอุณหภูมิสูงนานเกินไป
