ในแง่ที่ง่ายที่สุดการบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการบัดกรีที่มีขอบเขต จำกัด เช่นเดียวกับการบัดกรีด้วยคลื่นมันสามารถใช้ได้ทั้งกับการประกอบบนพื้นผิวและประกอบผ่านแผงวงจรรู ยิ่งไปกว่านั้นการบัดกรีจะเกิดฝนตกบริเวณโลหะเปลือยของแผงวงจรพิมพ์ ดังนั้นคุณจะสังเกตการเชื่อมต่อไฟฟ้าและเครื่องกลที่เชื่อถือได้ ในที่สุดการบัดกรีแบบจุ่มก็เป็นขั้นตอนการบัดกรีแบบอัตโนมัติด้วยตนเอง

2. Reflow Soldering เทียบกับ Wave Soldering
Reflow บัดกรีเป็นวิธีที่มีชื่อเสียงที่สุดของการแก้ไขส่วนประกอบยึดพื้นผิวบนแผงวงจรพิมพ์ คุณจะต้องสร้างวางประสานจากฟลักซ์และผงประสาน จากนั้นคุณจะใช้แปะนั้นเพื่อแก้ไขชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนแผ่นสัมผัส คุณจะให้ความร้อนแก่บรรจุภัณฑ์ทั้งหมดภายใต้หลอดอินฟราเรดหรือในเตาอบ reflow ประสานแล้วจะทำให้เป็นของเหลวและทำให้การเชื่อมต่อระหว่างข้อต่อ

ในอีกด้านหนึ่งคุณสามารถประสานข้อต่อต่าง ๆ ด้วยดินสอลมร้อน รูปที่ 4 แสดงการประกอบแผงวงจรไฟฟ้าที่เคลื่อนที่เข้าสู่เครื่อง Reflow ของเตาอบ

ตอนนี้คุณต้องสงสัยว่าควรใช้เทคนิคใดและเมื่อใด โดยทั่วไปการบัดกรีด้วยคลื่นนั้นซับซ้อนกว่าการบัดกรีแบบ reflow ในการบัดกรีด้วยคลื่นเวลาที่ PCB อยู่ในคลื่นบัดกรีและอุณหภูมิ PCB นั้นต้องมีการตรวจสอบอย่างระมัดระวัง แผงวงจรพิมพ์อาจชำรุดหากสภาพแวดล้อมการบัดกรีไม่ถูกต้อง

อย่างไรก็ตามด้วยการบัดกรีแบบ reflow คุณไม่จำเป็นต้องกังวลเกี่ยวกับการควบคุมสภาพแวดล้อมมากนัก แต่ด้วยสิ่งนี้เป็นจริงคุณต้องรู้ว่าการบัดกรีด้วยคลื่นนั้นราคาถูกกว่าและเร็วกว่าการบัดกรีแบบใหม่ และในการใช้งานหลายรูปแบบการประสานคลื่นเป็นวิธีเดียวที่มีประโยชน์ในการบัดกรีส่วนประกอบบนบอร์ด

คุณจะสังเกตได้ว่าส่วนใหญ่ใช้ reflow สำหรับการใช้งานขนาดเล็ก แอปพลิเคชันดังกล่าวไม่ต้องการการผลิต PCBs ที่เชื่อถือได้ราคาถูกและรวดเร็ว น่าแปลกที่; คุณยังสามารถใช้การผสมผสานระหว่าง reflow และคลื่นประสาน คุณสามารถบัดกรีส่วนประกอบในด้านหนึ่งด้วยการบัดกรีแบบคลื่นและสามารถใช้การบัดกรีแบบ reflow ในอีกด้านหนึ่ง

ดังนั้นนี่คือทางเลือกบางอย่างสำหรับการบัดกรีด้วยคลื่น อย่างไรก็ตามยังมีเทคนิคการบัดกรีอีกประเภทหนึ่งที่บทต่อไปเปรียบเทียบกับการบัดกรีด้วยคลื่น