การบัดกรีด้วยคลื่นเครื่องจักรส่วนใหญ่จะใช้สำหรับกระบวนการประกอบไฟฟ้าแผงวงจรพิมพ์แบบเสียบปลั๊กผ่านรูแบบดั้งเดิมและการประกอบพื้นผิวและกระบวนการประกอบแบบผสมผ่านรูเสียบ เมื่อเทียบกับรีโฟลว์เตาอบซึ่งได้กลายเป็นเทคโนโลยีหลักของ SMT แล้ว การบัดกรีด้วยคลื่นยังคงเป็นเทคโนโลยีการเชื่อมที่จำเป็นในปัจจุบันและแม้กระทั่งเป็นเวลานานในอนาคต ต่อไปนี้เป็นการจัดเรียงอย่างง่ายของกระบวนการบัดกรีด้วยคลื่น:
1.การเตรียมตัวก่อนเชื่อม
ตรวจสอบ PCB ด้วยการเชื่อมและวัดความหนาแน่นของฟลักซ์
2.เตาหลอม
เปิดพัดลมดูดอากาศและปรับความกว้างของสายพานลำเลียง
3.ตั้งค่าพารามิเตอร์การเชื่อม
ปรับอุณหภูมิอุ่น ความเร็วสายพานลำเลียง อุณหภูมิการบัดกรี และความสูงของการบัดกรีด้วยคลื่น
4.การเชื่อมและตรวจสอบชิ้นแรก
สำหรับบอร์ด PCB ตัวแรก หลังจากผ่านการทดสอบเท่านั้นจึงจะสามารถผลิตได้เป็นจำนวนมาก
5. การผลิตการเชื่อมอย่างต่อเนื่อง
6.ส่งซ่อมบอร์ดตรวจสอบ
ตรวจสอบลักษณะและสภาพภายในของบอร์ด PCB
7.การปิดเครื่อง
ปิดพลังงานความร้อนของหม้อดีบุก ปิดระบบฟลักซ์สเปรย์ หมุนน็อตหัวฉีดแล้วแช่ในถ้วยแอลกอฮอล์ ปิดแหล่งจ่ายไฟหลักเมื่ออุณหภูมิลดลงต่ำกว่า 150 ℃; เช็ดฟลักซ์ตกค้างบนโต๊ะทำงานและทำความสะอาดพื้น ปิดไฟหลัก
