มาตรฐานสำหรับการดัดและการแปรปรวนของบอร์ด PCB คืออะไร?

มาตรฐานการดัดงอของบอร์ด

ระดับของการบิดเบี้ยวของบอร์ด PCB สามารถหาได้โดยการคำนวณเปอร์เซ็นต์ของอัตราส่วนของความสูงของการบิดงอเมื่อเทียบกับระนาบและความยาวของด้านยาวของบอร์ด PCB โดยมีสูตรดังต่อไปนี้

ระดับการบิดงอของบอร์ด: การผลิตแผงวงจรบิดงอและบิดงอตั้งแต่ {{0}}.75 เปอร์เซ็นต์ถึง 1.5 เปอร์เซ็นต์ มาตรฐานข้อกำหนดนี้สามารถพบได้ในโรงงานบอร์ด PCB ทั่วไป สำหรับข้อกำหนดการยึดพื้นผิวหรือความหนาแน่นของ BGA เป็นบอร์ด PCB ที่ค่อนข้างใหญ่ โรงงานบอร์ด PCB หลายแห่งสำหรับข้อกำหนดในการควบคุมนั้นต่ำกว่า 0.5 เปอร์เซ็นต์ บางครั้ง เพื่อตอบสนองความต้องการความแม่นยำสูงและการติดตั้ง บางคนถึงกับทำ 0.3 เปอร์เซ็นต์

บางแหล่งให้สูตรเฉพาะสำหรับการคำนวณความสูงของระนาบโค้งและเปอร์เซ็นต์ของอัตราส่วนความยาวของมุมตรงข้ามของบอร์ด PCB ยกเว้นว่ามาตรฐานนี้กำหนดให้น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.7 เปอร์เซ็นต์

บอร์ด PCB โก่ง สาเหตุและความโค้งงอตามมาตรฐาน เป็นที่รู้กันว่าเราจะหลีกเลี่ยงบอร์ด PCB โก่งได้อย่างไร?

วิธีหลีกเลี่ยงการบิดงอของบอร์ด:

① บอร์ด PCB มีรูปร่างเป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัสมากที่สุด การจัดวางอุปกรณ์ให้สอดคล้องกับข้อกำหนด

② การซ้อนบอร์ด PCB ให้สมมาตร

③ วางพื้นผิวทองแดงให้เท่ากัน เพิ่มความสมดุลของทองแดง

④อบบอร์ดก่อนการผลิตและขจัดความเครียดหลังการเคลือบ

⑤การเลือกวัสดุบอร์ด PCB เกรดเดียวกันหรือผู้ผลิตรายเดียวกันเพื่อลดปัญหาการจับคู่วัสดุ

สรุป

มีสาเหตุหลายประการที่ทำให้บอร์ด PCB โค้งงอและบิดงอ และมีหลายมาตรการเพื่อหลีกเลี่ยง มีปัจจัยต่างๆ เช่น การดูดซับวัสดุ ความแข็งแรงทางกล การประมวลผลของบอร์ด PCB การอบ การจัดการ และปัจจัยอื่นๆ และแม้แต่ปัจจัยของมนุษย์ หลายๆ สถานการณ์อาจทำให้ PCB บิดงอได้ สิ่งเหล่านี้ไม่สำคัญ สิ่งสำคัญคือ วิธีป้องกันก่อนที่จะเกิดขึ้น เนื่องจากคุณภาพของผลิตภัณฑ์ไม่ได้ควบคุม แต่ออกแบบออกมา ปัญหาไม่กลัว กลัวปัญหาไม่รู้ว่าอยู่ที่ไหน