จะใช้ solder paste ในกระบวนการ PCBA ได้อย่างไร
(1) วิธีการง่าย ๆ ในการตัดสินความหนืดของการบัดกรี: ใช้กาวพายไม้พายประมาณ 2-5 นาทีแล้วนำไม้พายมาบัดกรีด้วยไม้พายเล็กน้อย ความหนืดปานกลาง หากการวางประสานไม่ลื่นหลุดเลยความหนืดของการวางประสานสูงเกินไป หากวางประสานอย่างต่อเนื่องลื่นไถลอย่างรวดเร็วความหนืดของวางประสานที่มีขนาดเล็กเกินไป
(2) เงื่อนไขการเก็บรักษาของวางประสาน: แช่เย็นในรูปแบบปิดผนึกที่อุณหภูมิ 0 ° C ถึง 10 ° C และระยะเวลาการจัดเก็บโดยทั่วไป 3 ถึง 6 เดือน;
(3) หลังจากนำแผ่นแปะบัดกรีออกจากตู้เย็นจะต้องทำการอุ่นเครื่องที่อุณหภูมิห้องนานกว่า 4 ชั่วโมงก่อนที่จะสามารถใช้งานได้ วิธีการทำความร้อนไม่สามารถใช้เพื่อกลับไปที่อุณหภูมิ หลังจากการวางประสานจะอุ่นขึ้นก็จะต้องมีการกวน (เช่นการผสมกับเครื่องกวน 1-2 นาทีกวนด้วยมือต้องกวนด้วยมือนานกว่า 2 นาที) ก่อนการใช้งาน;
(4) อุณหภูมิโดยรอบสำหรับการพิมพ์วางประสานควร 22 ℃ ～ 28 ℃และความชื้นควรต่ำกว่า 65%;
(5) การพิมพ์วางประสาน
1. เมื่อพิมพ์วางประสานแนะนำให้ใช้วางประสานที่มีเนื้อหาโลหะ 85% ถึง 92% และอายุการใช้งานนานกว่า 4 ชั่วโมง;
2. ความเร็วในการพิมพ์ในระหว่างการพิมพ์ความเร็วในการเดินทางของปาดน้ำบนแม่แบบการพิมพ์มีความสำคัญมากเนื่องจากการวางประสานต้องใช้เวลาในการม้วนและไหลลงในรูแม่พิมพ์ ผลจะดีกว่าเมื่อวางประสานม้วนบนลายฉลุอย่างสม่ำเสมอ
3. ความดันการพิมพ์ความดันการพิมพ์จะต้องประสานกับความแข็งของไม้กวาดหุ้มยาง หากความดันต่ำเกินไปปาดน้ำจะไม่ทำความสะอาดบัดกรีที่วางบนแม่แบบ หากแรงดันมีขนาดใหญ่เกินไปหรือไม้กวาดหุ้มยางนิ่มเกินไปไม้กวาดหุ้มยางจะจมลงสู่แม่แบบ ขุดวางประสานจากหลุมขนาดใหญ่ สูตรเชิงประจักษ์สำหรับความดัน: ใช้มีดโกนบนแม่แบบโลหะ เพื่อให้ได้แรงดันที่ถูกต้องเริ่มต้นด้วยการใช้แรงดัน 1 กิโลกรัมสำหรับความยาวมีดโกนทุก ๆ 50 มม. ตัวอย่างเช่นมีดโกนขนาด 300 มม. ใช้แรงกด 6 กิโลกรัมเพื่อลดแรงกดลงทีละน้อย จนกระทั่งวางประสานเริ่มที่จะยังคงอยู่บนแม่แบบและไม่ได้มีรอยขีดข่วนอย่างหมดจดแล้วค่อยๆเพิ่มความดันจนวางประสานเพียงรอยขีดข่วน ในเวลานี้ความดันจะเหมาะสมที่สุด
4. ระบบการจัดการกระบวนการและข้อบังคับกระบวนการเพื่อให้ได้ผลการพิมพ์ที่ดีจำเป็นต้องมีวัสดุบัดกรีที่ถูกต้อง (ความหนืดปริมาณโลหะขนาดผงสูงสุดและกิจกรรมการไหลที่เป็นไปได้ต่ำสุด) เครื่องมือที่ถูกต้อง (เครื่องการพิมพ์แม่แบบ และการรวมกันของมีดโกน) และกระบวนการที่ถูกต้อง (การวางตำแหน่งที่ดีทำความสะอาดและเช็ด) ตามผลิตภัณฑ์ที่แตกต่างกันตั้งค่าพารามิเตอร์ของกระบวนการพิมพ์ที่สอดคล้องกันในโปรแกรมการพิมพ์เช่นอุณหภูมิในการทำงาน, ความกดดันในการทำงาน, ความเร็วของปาดน้ำ, ความเร็ว demoulding, รอบการทำความสะอาดแม่แบบอัตโนมัติ ฯลฯ ในขณะเดียวกันก็จำเป็นต้องกำหนดกระบวนการที่เข้มงวด ระบบการจัดการและระเบียบกระบวนการ
①ใช้การวางประสานภายในช่วงเวลาที่มีผลบังคับใช้อย่างเคร่งครัดตามยี่ห้อที่กำหนด วางประสานควรเก็บไว้ในตู้เย็นในวันธรรมดา ควรวางไว้ที่อุณหภูมิห้องนานกว่า 4 ชั่วโมงก่อนการใช้งานจากนั้นสามารถเปิดฝาเพื่อใช้งานได้ วางประสานที่ใช้แล้วควรจะปิดผนึกและเก็บไว้แยกต่างหาก ไม่ว่าจะเป็นคุณภาพที่มีคุณสมบัติ
②ก่อนการผลิตผู้ปฏิบัติงานใช้มีดสแตนเลสพิเศษเพื่อกวนแผ่นบัดกรีเพื่อให้สม่ำเสมอ
③หลังจากการวิเคราะห์การพิมพ์ครั้งแรกหรือการปรับอุปกรณ์ในการปฏิบัติหน้าที่จะต้องใช้เครื่องทดสอบความหนาของประสานบัดกรีเพื่อวัดความหนาของการพิมพ์ของวางประสาน คะแนนทดสอบจะถูกเลือกที่ 5 คะแนนบนพื้นผิวทดสอบของบอร์ดพิมพ์รวมถึงจุดบนและล่างซ้ายและขวาและจุดกลางและบันทึกค่า ความหนาของวางประสานมีตั้งแต่ -10% ถึง+15% ของความหนาของแม่แบบ
④ในระหว่างกระบวนการผลิตการตรวจสอบ 100% จะดำเนินการกับคุณภาพการพิมพ์ของการวางประสาน เนื้อหาหลักไม่ว่าจะเป็นรูปแบบการวางประสานเสร็จสมบูรณ์ไม่ว่าจะเป็นความหนาสม่ำเสมอและไม่ว่าจะมีการวางประสานบัดกรีให้ทิป
⑤ทำความสะอาดแม่แบบตามข้อกำหนดของกระบวนการหลังจากงานประจำเสร็จสมบูรณ์
⑥หลังจากการทดลองการพิมพ์หรือการพิมพ์ล้มเหลวควรวางทำความสะอาดแผ่นบัดกรีบนบอร์ดที่พิมพ์ด้วยอุปกรณ์ทำความสะอาดอัลตราโซนิกและอบแห้งหรือทำความสะอาดด้วยแอลกอฮอล์และก๊าซแรงดันสูงเพื่อป้องกันการวางประสานบนกระดานเมื่อมันเกิดขึ้น ใช้อีกครั้ง ลูกประสานและปรากฏการณ์อื่น ๆ หลังจากบัดกรี reflow
NeoDen ให้ afullSMT แอสเซมบลีไลน์รวมทั้ง SMTreflow เตาอบเครื่องบัดกรีคลื่นเลือกและวางเครื่องเครื่องพิมพ์วางประสานโหลด PCB PCB unloader เมานท์ชิปชิปเครื่อง AO AO, SMT SPI เครื่องเครื่อง SMT X-Ray อุปกรณ์ SMT สายการประกอบ, อุปกรณ์การผลิต PCB SMT ชิ้นส่วน, เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการ, กรุณาติดต่อเราสำหรับข้อมูลเพิ่มเติม: