กระบวนการพิมพ์วางประสานเป็นหนึ่งในส่วนที่สำคัญที่สุดของกระบวนการประกอบเมาพื้นผิว ข้อบกพร่องที่ระบุไว้ก่อนหน้านี้จะมีค่าใช้จ่ายน้อยกว่าในการแก้ไข - กฎที่มีประโยชน์ที่ต้องพิจารณาคือความผิดที่ระบุหลังจากการ reflow จะมีค่าใช้จ่าย 10 เท่าของจำนวนการทำงานซ้ำกว่าที่ระบุไว้ก่อนการ reflow - ทำซ้ำได้มากกว่าเดิม
เพื่อให้มั่นใจว่ามีการฝากจำนวนที่ต้องการโดยไม่มีข้อบกพร่องและกระบวนการนี้สามารถทำซ้ำได้จึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องมีวิธีการตรวจสอบอย่างละเอียดและเชื่อถือได้ เมื่อส่วนประกอบมีขนาดเล็กลงและซับซ้อนมากขึ้นการควบคุมการพิมพ์วางประสานจะมีความท้าทายมากขึ้นดังนั้นจึงแนะนำให้ตรวจสอบ PCB ที่พิมพ์ออกมาทั้งหมดก่อนที่จะเริ่มกระบวนการจัดวางองค์ประกอบ
เครื่องพิมพ์วางประสานจำนวนมากประกอบด้วยการตรวจจับประสาน 2 มิติซึ่งใช้งานมานาน แต่มีความสามารถในการตรวจสอบที่ จำกัด ของพื้นที่ครอบคลุมและกางเกงขาสั้น - ระบบนี้ไม่มีวิธีตรวจสอบปริมาณการวางประสานที่คาดหวัง
มีสองวิธีหลักในการตรวจสอบ PCB ที่พิมพ์ซึ่งเป็นตัวอย่างแบบ 2D และ 3D ซึ่งแสดงอยู่ด้านล่าง: -
เพื่อให้มั่นใจว่ามีการฝากจำนวนที่ต้องการโดยไม่มีข้อบกพร่องและกระบวนการนี้สามารถทำซ้ำได้จึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องมีวิธีการตรวจสอบอย่างละเอียดและเชื่อถือได้ เมื่อส่วนประกอบมีขนาดเล็กลงและซับซ้อนมากขึ้นการควบคุมการพิมพ์วางประสานจะมีความท้าทายมากขึ้นดังนั้นจึงแนะนำให้ตรวจสอบ PCB ที่พิมพ์ออกมาทั้งหมดก่อนที่จะเริ่มกระบวนการจัดวางองค์ประกอบ
เครื่องพิมพ์วางประสานจำนวนมากประกอบด้วยการตรวจจับประสาน 2 มิติซึ่งใช้งานมานาน แต่มีความสามารถในการตรวจสอบที่ จำกัด ของพื้นที่ครอบคลุมและกางเกงขาสั้น - ระบบนี้ไม่มีวิธีตรวจสอบปริมาณการวางประสานที่คาดหวัง
มีสองวิธีหลักในการตรวจสอบ PCB ที่พิมพ์ซึ่งเป็นตัวอย่างแบบ 2D และ 3D ซึ่งแสดงอยู่ด้านล่าง: -
ตัวอย่างความผิดพลาดโดยใช้การตรวจสอบการวางประสานแบบ 2D
การตรวจสอบวางประสาน 3D มีความสามารถในการตรวจสอบไม่เพียง แต่ครอบคลุมพื้นที่วางและประสานกางเกงขาสั้น แต่ยังสามารถวัดรูปร่างและปริมาณของเงินฝากวางประสาน ด้านล่างเป็นตัวอย่างของสิ่งที่สามารถมองเห็นได้: -
ตัวอย่างภาพโดยใช้การตรวจสอบวางประสาน 3D
การพิจารณา
ประเด็นสำคัญเมื่อพิจารณาการตรวจสอบวางประสาน 3D มีดังนี้: -
1) การฝึกอบรมการเขียนโปรแกรม / ผู้ประกอบการ
ซอฟต์แวร์เคลื่อนไปอย่างรวดเร็วและซอฟต์แวร์เวอร์ชันล่าสุดที่รันบนเครื่องตรวจสอบ 3D ทำให้การเขียนโปรแกรมเป็นมิตรกับผู้ใช้มากขึ้น รุ่นก่อนหน้านี้ใช้เวลามาก / ซับซ้อนและค่อนข้างบ่อยทำให้เครื่องที่จะใช้เป็นสายพานลำเลียงที่มีราคาแพง เวอร์ชันที่ใหม่กว่าใช้ส่วนต่อประสานกับผู้ใช้แบบกราฟิกมากขึ้นและมีพ่อมดที่แนะนำโปรแกรมเมอร์ผ่านขั้นตอนต่าง ๆ เพื่อสร้างโปรแกรมที่ต้องการ
มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องมีข้อมูลที่แสดงถึงการใช้ลายฉลุอย่างแม่นยำ ข้อมูลการบัดกรีแบบประสานภายในข้อมูลแบบเกอร์เบอร์โดยปกติแล้วจะเป็นแผ่นข้อมูลของแทร็กเลเยอร์แทร็ค 1: 1 ข้อมูลนี้จะถูกส่งไปยังผู้ผลิตแผ่นฉลุซึ่งจะต้องผ่านกระบวนการแก้ไขข้อมูลตามข้อกำหนดที่กำหนดไว้ล่วงหน้าเช่นการลดขนาด ข้อมูลที่ถูกดัดแปลงที่ใช้ในการผลิตฉลุเป็นข้อมูลที่จำเป็นสำหรับการเขียนโปรแกรมของเครื่องตรวจสอบการบัดกรีแบบวางและควรได้รับการร้องขอเพื่อให้กระบวนการง่ายที่สุดเท่าที่จะทำได้
มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องมีข้อมูลที่แสดงถึงการใช้ลายฉลุอย่างแม่นยำ ข้อมูลการบัดกรีแบบประสานภายในข้อมูลแบบเกอร์เบอร์โดยปกติแล้วจะเป็นแผ่นข้อมูลของแทร็กเลเยอร์แทร็ค 1: 1 ข้อมูลนี้จะถูกส่งไปยังผู้ผลิตแผ่นฉลุซึ่งจะต้องผ่านกระบวนการแก้ไขข้อมูลตามข้อกำหนดที่กำหนดไว้ล่วงหน้าเช่นการลดขนาด ข้อมูลที่ถูกดัดแปลงที่ใช้ในการผลิตฉลุเป็นข้อมูลที่จำเป็นสำหรับการเขียนโปรแกรมของเครื่องตรวจสอบการบัดกรีแบบวางและควรได้รับการร้องขอเพื่อให้กระบวนการง่ายที่สุดเท่าที่จะทำได้
2) การตรวจสอบความเร็ว / รอบเวลา
หากต้องใช้เครื่อง SPI ในสายการผลิตความเร็วสูงความเร็วในการตรวจสอบจะเป็นปัจจัยสำคัญ เครื่องส่วนใหญ่จะมีการตรวจสอบความเร็วที่ระบุในหน่วย cm2 / วินาที - ตรวจสอบให้แน่ใจว่าเครื่องที่เลือกสามารถติดตามเวลากระบวนการของบอร์ดที่ใหญ่ที่สุดที่จะดำเนินการ ภาพด้านล่างแสดงตัวอย่าง PCB ที่เกี่ยวข้องกับมุมมอง (FOV) ของเครื่องตรวจสอบ - โดยปกติตัวเลือกคือการขยาย FOV เพื่อเพิ่มความเร็วในกระบวนการตรวจสอบ
3) ความแม่นยำ / การทำซ้ำ
เครื่องตรวจสอบการบัดกรีแบบวางประสานสามารถเปลี่ยนแปลงได้อย่างมากในราคาและหนึ่งในปัจจัยหลักสำหรับความแตกต่างนี้คือเทคโนโลยีเซ็นเซอร์และแสง หนึ่งในเทคโนโลยีที่ใช้คือการฉายลายMoiréที่ความสูงของเงินฝากวางประสานถูกวัดอย่างแม่นยำโดยใช้การเลื่อนด้านข้างของเส้นที่ฉาย - ตัวอย่างซึ่งสามารถดูได้ด้านล่าง: -
 |  |  |
ระบบนี้ใช้งานได้ดี แต่หนึ่งในปัจจัยที่สามารถ จำกัด ความสามารถในการทำซ้ำคือจำนวนโปรเจ็คเตอร์ที่ติดตั้งภายในเครื่อง การใช้โปรเจ็กเตอร์เครื่องเดียวสามารถทำให้เกิดเงาขึ้นอยู่กับความสูงของคราบตะกั่วที่เกิดจากการบัดกรีซึ่งอาจนำไปสู่การวัดที่ไม่ถูกต้อง การแก้ปัญหานี้คือการเพิ่มจำนวนโปรเจ็คเตอร์ซึ่งจะปรับปรุงการทำซ้ำและความแม่นยำ แต่จะเพิ่มต้นทุนของเครื่อง
 |  |
อีกแง่มุมหนึ่งของ PCB ที่จะตรวจสอบว่าสามารถท้าทายได้คือโค้งและบิด ฟีเจอร์หนึ่งที่ต้องระวังในเครื่องที่กำลังพิจารณาคือ 'การชดเชย Warp' คุณสมบัตินี้ช่วยให้สามารถเปลี่ยนแปลงความสูงของบอร์ดภายในเครื่องเพื่อรักษาระดับการวัดที่แม่นยำ
4) การปรับปรุงผลผลิต
การใช้ 3D SPI จะทำให้ผลิตภัณฑ์หรือกระบวนการใหม่สั้นลงอย่างมีนัยสำคัญเนื่องจากข้อมูลที่แสดงขึ้นอยู่กับการวัดที่ทำและไม่ใช่การตีความภาพ เมื่อประมวลผลหมายเลขชุดใหญ่คุณลักษณะอื่นที่ควรพิจารณาคือความสามารถในการเชื่อมต่อเครื่อง SPI กับเครื่องพิมพ์เพื่อเปิดใช้งานการปรับพารามิเตอร์บางอย่างโดยอัตโนมัติเช่นการจัดตำแหน่ง ด้วยการทำเช่นนี้ทั้งสองเครื่องจะทำหน้าที่เป็นหนึ่งและต้องการการโต้ตอบกับผู้ปฏิบัติงานน้อยลง ด้วยความเคารพต่อการตรวจสอบการวางบัดกรี 4.0 เป็นเครื่องมือที่มีประโยชน์มากในการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการตามเวลาจริงและให้การวิเคราะห์ SPC ที่มีประสิทธิภาพ
 |  |
5) ใช้งานง่ายและเข้าใจข้อมูลที่ปรากฏ
ส่วนต่อประสานกราฟิกกับผู้ใช้เป็นสิ่งสำคัญที่จะได้รับประโยชน์สูงสุดจากการเลือกเครื่อง ตัวอย่างด้านล่างคือภาพของการตรวจสอบหนึ่งครั้งที่ผ่านไปและที่ล้มเหลว - เป็นที่ชัดเจนที่จะเห็นการตรวจสอบที่ล้มเหลวแผ่นที่มีการวางปริมาณมากเกินไปโดยสีและปริมาณที่วัดได้
ภาพด้านล่างแสดงหน้าจอการตั้งค่าทั่วไปที่สามารถตั้งค่าความคลาดเคลื่อนสำหรับการตรวจสอบที่หลากหลาย
การตรวจสอบลายฉลุโดยใช้ Solder Paste Inspection
วิธีปฏิบัติที่ดีที่จะนำมาใช้คือการตรวจสอบลายฉลุก่อนที่จะปล่อยสู่การผลิต เมื่อการประกอบมีความซับซ้อนมากขึ้นมันก็ยิ่งยากที่จะระบุข้อผิดพลาดภายในลายฉลุเช่นรูรับแสงหายไป - ค่อนข้างบ่อยหากพบข้อผิดพลาดพวกเขาจะพบได้เฉพาะในระหว่างการผลิตที่นำไปสู่การทำงานซ้ำและล่าช้า
 |  |  |
ด้านล่างเป็นตัวอย่างของกระบวนการที่สามารถใช้ในการตรวจสอบลายฉลุโดยใช้ SPI: -
ข้อสรุป
เมื่อพิจารณาถึงความสำคัญของการควบคุมกระบวนการพิมพ์ของการบัดกรีแบบประสานและผลกระทบต่อกระบวนการที่สมบูรณ์หากตรวจไม่พบข้อบกพร่อง แต่เนิ่นๆควรพิจารณาการลงทุนในเครื่องตรวจสอบแบบสามมิติแบบประสาน
มีผู้ผลิตหลายรายในตลาดที่ใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกันดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องพิจารณาประเด็นข้างต้นก่อนที่จะเลือกเครื่องใดเครื่องหนึ่ง นอกจากนี้ยังเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องพิจารณาความต้องการของ บริษัท เนื่องจากตัวเลือกบางอย่างจะมีความสำคัญมากกว่าตัวเลือกอื่นและบางตัวอาจไม่จำเป็น
เมื่อแอสเซมบลีมีความซับซ้อนมากขึ้นและส่วนประกอบที่ใช้มีขนาดเล็กลงมันจะยากต่อการควบคุมกระบวนการพิมพ์แบบวางประสานโดยไม่ต้องดำเนินการตรวจสอบอัตโนมัติ เครื่องตรวจสอบการบัดกรีแบบ Solder เป็นการลงทุนที่สำคัญ แต่ประโยชน์ของการควบคุมกระบวนการผลิตอย่างเข้มงวดจะคืนทุนในระยะยาวโดยการลดการทำงานซ้ำและปรับปรุงผลผลิต
มีผู้ผลิตหลายรายในตลาดที่ใช้เทคโนโลยีที่แตกต่างกันดังนั้นจึงเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องพิจารณาประเด็นข้างต้นก่อนที่จะเลือกเครื่องใดเครื่องหนึ่ง นอกจากนี้ยังเป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องพิจารณาความต้องการของ บริษัท เนื่องจากตัวเลือกบางอย่างจะมีความสำคัญมากกว่าตัวเลือกอื่นและบางตัวอาจไม่จำเป็น
เมื่อแอสเซมบลีมีความซับซ้อนมากขึ้นและส่วนประกอบที่ใช้มีขนาดเล็กลงมันจะยากต่อการควบคุมกระบวนการพิมพ์แบบวางประสานโดยไม่ต้องดำเนินการตรวจสอบอัตโนมัติ เครื่องตรวจสอบการบัดกรีแบบ Solder เป็นการลงทุนที่สำคัญ แต่ประโยชน์ของการควบคุมกระบวนการผลิตอย่างเข้มงวดจะคืนทุนในระยะยาวโดยการลดการทำงานซ้ำและปรับปรุงผลผลิต
NeoDen ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ smt เต็มรูปแบบรวมถึง เตาอบ reflow SMT, เครื่องบัดกรีคลื่น, เครื่อง รับและวาง, เครื่องพิมพ์วางประสาน, โหลด PCB, ขนถ่าย PCB, ชิปเมานท์, เครื่อง SMT AOI, เครื่อง SMT SPI, เครื่อง SMT X-Ray, อุปกรณ์การประกอบสาย SMT, อุปกรณ์การผลิต PCB smt อะไหล่ ฯลฯ เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการกรุณาติดต่อเรา สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม:
หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด
เพิ่ม: อาคาร 3, สวนอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou ， China
ติดต่อเรา: Steven Xiao
โทรศัพท์: 86-18167133317
แฟกซ์: 86-571-26266866
Skype ： Ton_cartridge
E-mail: steven@neodentech.com
อีเมล: info@neodentech.com