4,อนุสาวรีย์
(1)พิมพ์ไม่สม่ําเสมอหรือเบี่ยงเบนมากเกินไป, ดีบุกหนาในด้านใดด้านหนึ่ง, แรงดึงสูง, ดีบุกบางในด้านอื่นๆ, แรงดึงขนาดเล็ก, ทําให้ปลายด้านหนึ่งของส่วนประกอบที่จะดึงไปด้านใดด้านหนึ่งในรูปแบบที่ว่างเปล่าบัดกรี, และปลายด้านหนึ่งจะถูกดึงขึ้นในรูปแบบหลุมฝังศพของ
(2)แพทช์เป็นชดเชย, ก่อให้เกิดแรงไม่สม่ําเสมอทั้งสองด้านของ
(3)ปลายด้านหนึ่งของอิเล็กโทรดเป็นออกซิไดซ์, หรือขนาดของขั้วไฟฟ้าที่แตกต่างกันเกินไป, และประสิทธิภาพการย้อมสีไม่ดี, ก่อให้เกิดแรงไม่สม่ําเสมอที่ปลายทั้งสองของ
(4)ความกว้างของแผ่นที่ปลายทั้งสองจะแตกต่างกัน, ส่งผลให้เกิดความสัมพันธ์ที่แตกต่างกันของ
(5)ถ้าวางประสานที่เหลือนานเกินไปหลังจากการพิมพ์, flux volatilizesมากเกินไปและกิจกรรมลดลงของ
(6)reflowอุ่นไม่เพียงพอหรือไม่สม่ําเสมอของ อุณหภูมิสูงในสถานที่ที่มีส่วนประกอบน้อยและอุณหภูมิในสถานที่ที่มีส่วนประกอบจํานวนมากอยู่ในระดับต่ํา สถานที่ที่มีอุณหภูมิสูงละลายก่อน แรงดึงที่เกิดจากบัดกรีนั้นมากกว่าแรงยึดของบัดกรีวางลงในส่วนประกอบ แรงที่ไม่สม่ําเสมอทําให้เกิดหลุมฝังศพ
5,เชื่อมที่ว่างเปล่า
(1)อุณหภูมิของพื้นผิวคณะกรรมการไม่สม่ําเสมอ, ด้านบนสูงและด้านล่างอยู่ในระดับต่ําของ ด้านล่างของวางประสานละลายเพื่อกระจายดีบุกและอุณหภูมิด้านล่างสามารถลดลงได้อย่างเหมาะสม
(2)มีหลุมทดสอบรอบแผ่น, และบัดกรีวางไหลเข้าไปในหลุมทดสอบในระหว่างการไหลของ
(3)ความร้อนที่ไม่สม่ําเสมอทําให้เท้าส่วนประกอบร้อนเกินไป, ทําให้วางประสานที่จะถูกนําไปสู่หมุด, และแผ่นเป็นดีบุกน้อยของ
(4)ปริมาณของวางประสานไม่เพียงพอของ
(5)ส่วนประกอบที่ไม่ดีcoplanarity.
(6)หมุดจะถูกดูดดีบุกหรือมีหลุมสายไฟในบริเวณใกล้เคียงของ
(7)ดีบุกไม่เปียกพอของ
(8)วางบัดกรีบางเกินไปทําให้เกิดการสูญเสียดีบุกของ