กระบวนการ Reflow

กระบวนการ Reflow

การประมวลผล Reflow สำหรับบอร์ดติดพื้นผิวกระบวนการนี้มีความซับซ้อนมากขึ้นสามารถแบ่งออกเป็นสองประเภทคือการจัดวางแบบด้านเดียวการจัดวางสองด้าน

ติดตั้งด้านเดียว

วางบัดกรีที่เคลือบไว้ล่วงหน้า→แพทช์ (แบ่งเป็นตำแหน่งด้วยตนเองและตำแหน่งอัตโนมัติของเครื่อง) →การตรวจสอบการไหลย้อนกลับ→การตรวจสอบและการทดสอบทางไฟฟ้า

ติดตั้งสองด้าน

พื้นผิวเคลือบก่อนเคลือบวาง→แพทช์ (แบ่งออกเป็นตำแหน่งด้วยตนเองและอัตโนมัติของเครื่อง) → Reflow → B วางเคลือบก่อนเคลือบ→แพทช์ (แบ่งออกเป็นตำแหน่งด้วยตนเองและตำแหน่งอัตโนมัติของเครื่อง) → Reflow →การตรวจสอบและการทดสอบทางไฟฟ้า .

หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด

เพิ่ม: อาคาร 3, Diaoyu Industrial and Technology Park, No. 8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou, China

ติดต่อเรา: Steven Xiao

โทรศัพท์: 86-18167133317

โทรสาร: 86-571-26266866

Skpe: toner_cartridge

E-mail: steven@neodentech.com

บริการหลังการขายและบริการ

โทรศัพท์มือถือ: + 86-17682319935

โทรศัพท์: + 86-571-26266201

Skpe: สนับสนุน NeoDen

อีเมล: support@neodentech.com