ตัวเลือกวัตถุดิบสำหรับ PCB

บทความนี้ให้คำแนะนำสำหรับการเลือกวัสดุในการผลิต PCB หลายชั้นที่มีความต้องการที่สำคัญสองประการ: จำกัด ปัญหาการผลิต (เช่นการโค้งงอหรือการบิดการลงทะเบียนผิดพลาดและการปฏิบัติตามมาตรฐานประสิทธิภาพการผลิต PCB ที่ประสบความสำเร็จเริ่มต้นด้วยการเลือกวัสดุที่เหมาะสมสำหรับ เลเยอร์บอร์ดมีจำนวนน้อยวัสดุที่เป็นค่าเริ่มต้นของผู้ผลิต PCB มักจะเป็นทางเลือกที่ดีที่สุดของคุณเนื่องจากเชื่อถือได้และคุ้มค่าอย่างไรก็ตามเมื่อการออกแบบมีความต้องการพิเศษหรือรวมเลเยอร์จำนวนมากแล้วมันก็คุ้มค่ากับความพยายามของนักออกแบบ คุ้นเคยกับตัวเลือกวัสดุที่มีอยู่เพื่อทำการตัดสินใจที่ดีที่สุดสำหรับผลิตภัณฑ์ของตน

วัสดุที่สำคัญที่สุดสำหรับการผลิต PCB คือลามิเนตดิบ นอกจากนี้ยังแสดงถึงต้นทุนที่ใหญ่ที่สุดของวัสดุอื่น ๆ ทั้งหมดที่จำเป็นในการผลิต PCB แบบหลายชั้น ลามิเนตดิบมีผลกระทบสำคัญต่อราคาและเวลาส่งมอบของ PCB เนื่องจากปริมาณวัสดุที่จำเป็นสำหรับการผลิต PCB มันเป็นสิ่งสำคัญในการปรับขนาดการออกแบบของคุณให้เหมาะสม แม้ความแตกต่างในขนาดเล็กอาจส่งผลให้ต้นทุนแตกต่างกัน วัสดุที่แตกต่างกันมีค่าใช้จ่ายที่แตกต่างกันและมีลักษณะที่แตกต่างกัน แต่มักจะมีราคาแพงกว่า ต่อไปนี้เป็นคุณสมบัติหลักที่ควรทราบเมื่อเปรียบเทียบคุณสมบัติของลามิเนตที่แตกต่างกัน:

Tg = อุณหภูมิการเปลี่ยนกระจก - อุณหภูมิที่จะมีการเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทางกายภาพอย่างรุนแรง ในกรณีของลามิเนตมันจะเปลี่ยนจากวัสดุที่แข็งเหมือนแก้วเป็นวัสดุที่อ่อนนุ่มและเป็นยาง

Td = อุณหภูมิการสลายตัว - อุณหภูมิที่ลามิเนตสลายตัวทางเคมี

Dk = ค่าคงที่ไดอิเล็กตริก (เรียกอีกอย่างว่า? r ในแม่เหล็กไฟฟ้า) - บ่งบอกถึงการอนุญาติของวัสดุฉนวนซึ่งหมายถึงความสามารถในการเก็บพลังงานไฟฟ้าในสนามไฟฟ้า เพื่อวัตถุประสงค์ในการเป็นฉนวนวัสดุที่มีค่าคงที่ไดอิเล็กทริกที่ต่ำกว่าจะดีกว่าและในการใช้งาน RF ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกที่สูงขึ้นอาจเป็นที่ต้องการ

Df = Dissipation Factor - บ่งบอกถึงประสิทธิภาพของวัสดุฉนวนโดยแสดงอัตราการสูญเสียพลังงานสำหรับโหมดการแกว่งเช่นโหมดกลการไฟฟ้าหรือการสั่นด้วยระบบเครื่องกลไฟฟ้า

โรงงานผลิตของเราตั้งอยู่ในประเทศจีนดังนั้นจึงแนะนำให้เลือกลามิเนตคุณภาพสูงเพื่อลดต้นทุนการขนส่งและระยะเวลาในการจัดส่ง ลามิเนต Shengyi S1000-H (Tg 150) โดยทั่วไปเป็นตัวเลือกเริ่มต้นของเราสำหรับลามิเนตประสิทธิภาพสูงกลาง Tg Shengyi S1000-H นั้นเปรียบได้กับ Isola FR406 (Tg 150) ตัวเลือกลามิเนตอเมริกาเหนือมาตรฐาน ดังที่อธิบายไว้ในตารางที่ 2 ด้านล่าง FR406 ทำการเปรียบเทียบ Shengyi S1000H เล็กน้อยในแง่ของค่าคงที่ไดอิเล็กทริกและค่าการกระจาย แต่ลูกค้าบางรายอาจยอมลดค่าใช้จ่ายและ / หรือเวลานำเร็วขึ้น

ตารางที่ 1: การเปรียบเทียบวัสดุ PCB

Shengyi S1141 (TG 130) เป็นทางเลือกที่ดีในการลดต้นทุนโครงการของคุณโดยลดคุณภาพลง ในกรณีที่ต้องการคุณภาพที่สูงขึ้นเราขอแนะนำ Shengyi S1000-2M (TG 170) ซึ่งใกล้เคียงที่สุดกับ Isola FR406 (Tg 170) หากคุณภาพมีความสำคัญสูงสุดเราขอแนะนำให้ใช้ ITEQ IT180A (TG 180) ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนด RoHS ITEQ IT180A (TG 180) เปรียบได้กับคุณภาพและกับ Isola 370HR (TG 180) เราที่ Bittele แนะนำให้ใช้ Shengyi S1000H (Tg 130) สำหรับโครงการทั่วไป เราขอแนะนำให้ใช้วัสดุลามิเนตคุณภาพสูงหากเงื่อนไขข้อใดข้อหนึ่งในสามข้อนี้เกิดขึ้น: หากการออกแบบ PCB มี 8 ชั้นหรือมากกว่านั้นถ้าแผ่นทองแดงมีน้ำหนักหนักกว่าทองแดงหนัก 3oz หรือถ้าแผ่น PCB มีความบาง ความหนาของคณะกรรมการน้อยกว่า 0.5 มม

องค์ประกอบถัดไปที่ต้องพิจารณาคือความหนาอิเล็กทริกซึ่งต้องระบุสำหรับข้อกำหนดอิมพีแดนซ์ วัสดุหลายชั้นมีตั้งแต่ความหนา 0.125 มม. ถึง 1 มม. ลามิเนตบาง ๆ (เช่น 0.1 มม. หรือน้อยกว่า) เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการใช้งานที่ใช้พลังงานต่ำเช่นเดียวกับการเพิ่มความหนาแน่นอย่างต่อเนื่องของ PCB วงจรหลายชั้น

ตารางที่ 2 แสดงความหนาของวัสดุหลักพร้อมน้ำหนักทองแดงสำหรับวัสดุ FR4 ปกติ

• 1/1 = 1 ออนซ์ ทองแดงต่อตารางฟุตที่ด้านทั้งสองของแผ่น

• 1/0 = 1 ออนซ์ ทองแดงต่อตารางฟุตเคลือบด้านเดียวของแผ่น

• H / H = 0.5 ออนซ์ ทองแดงต่อตารางฟุตเคลือบบนทั้งสองด้านของแผ่น

• 0/0 = UNCLAD (ไม่มีทองแดง)

ตารางที่ 2: ความหนาของวัสดุหลักที่น้ำหนักทองแดงที่มีอยู่

Prepreg เป็นวัสดุยึดติดที่ใช้ในการผลิตแผ่น PCB หลายชั้นซึ่งหลังจากการบ่มนั้นมีคุณสมบัติเช่นเดียวกับวัสดุหลัก / ชั้นฐาน Prepregs มีแก้วหลายแบบ 106, 1080, 3313, 2116 และ 7628 ที่ใช้โดยผู้ผลิตบอร์ด ผู้ผลิตบอร์ดใช้ความหลากหลายของรูปแบบแก้วพรีเพก สไตล์เหล่านี้ประกอบด้วย 106, 1080, 3313, 2116 และ 7628 ข้อ จำกัด อาจมีผลกับจำนวนและประเภทของ prepreg ดังนั้นจึงเป็นการดีที่สุดที่จะติดต่อตัวแทน Bittele สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติม

ตารางที่ 3: เตรียมตัวเลือกวัสดุล่วงหน้า

สุดท้ายควรระบุความหนาของชั้นทองแดง ข้อกำหนดนี้มักจะตัดสินใจตามปริมาณของกระแสที่คาดว่าจะผ่านร่องรอยของคณะกรรมการ ใช้ เครื่องคิดเลขความกว้างการติดตาม ของเรา เพื่อกำหนดความกว้างการติดตามมาตรฐานสำหรับความหนาทองแดงที่กำหนด การติดตามแบบหนาสามารถจัดการกระแสได้อย่างปลอดภัยมากกว่าการติดตามแบบบางที่มีความกว้างเท่ากัน คุณอาจต้องการระบุชั้นทองแดงที่หนาขึ้นเพื่อให้บอร์ดมีความทนทานมากขึ้นหากคุณคาดว่าบอร์ดจะทำงานได้ในสภาวะที่ไม่เอื้ออำนวย

หุ้มด้วยวัสดุลามิเนตทองแดงหุ้ม FR-4 โดยใช้น้ำหนักออนซ์ (ออนซ์) ต่อตารางฟุต ขนาดและความหนาของชั้นเทียบเท่า

• 0.25 ออนซ์ = 0.00035” (8.75? m)

• 0.5 ออนซ์ = 0.0007” (17.5? m)

• 0.75 ออนซ์ = 0.00105” (26.25? m)

• 1.0 ออนซ์ = 0.0014” (35? m)

• 2.0 ออนซ์ = 0.0028” (70? m)

• 3.0 ออนซ์ = 0.0042” (105? m)

• 4.0 ออนซ์ หรือมากกว่า = 0.0056” (140? m) หรือมากกว่า

NeoDen ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ smt เต็มรูปแบบรวมถึง เตาอบ reflow SMT, เครื่องบัดกรีคลื่น, เครื่อง รับและวาง , เครื่องพิมพ์วางประสาน , โหลด PCB , PCB ขนถ่าย , ชิปเมานท์ , เครื่อง SMT AOI , เครื่อง SMT SPI , เครื่อง SMT X-Ray อุปกรณ์การประกอบสาย SMT, อุปกรณ์การผลิต PCB   smt อะไหล่ ฯลฯ เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการกรุณาติดต่อเรา สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม:

หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด

เพิ่ม: อาคาร 3, สวนอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou ， China

ติดต่อเรา: Steven Xiao

E-mail: steven@neodentech.com

โทรศัพท์: 86-18167133317

Skpe ： toner_cartridge