กระบวนการประกอบแบบผสมมีลักษณะดังนี้: ด้านหนึ่งของ PCB (ด้าน A) มีจํานวนส่วนประกอบ IC ที่แปรผันและใส่ส่วนประกอบผ่านรูอีกด้านหนึ่งของ PCB (ด้าน B) และอุปกรณ์ตัวต้านทาน SMD จํานวนมาก (บางครั้งมี IC) ซึ่งมักเรียกว่า "ผสม" มันยังคงข้อดีของส่วนประกอบผ่านรูต้นทุนต่ําซึ่งใช้กันทั่วไปในผลิตภัณฑ์ภาพและเสียงเช่นซีดีดีวีดี
กระบวนการดําเนินการกระบวนการประกอบแบบผสมคือ: ในด้าน A โดยใช้การวางประสาน - กระบวนการบัดกรี reflow บัดกรีส่วนประกอบ IC; ในด้าน B เคลือบด้วยกาว SMD ที่ส่งไปยังการบ่มเตาอบอินฟราเรด จากนั้นถ่ายโอนไปยังด้าน A ใส่ส่วนประกอบผ่านรู คลื่นบัดกรีด้าน B; การตกแต่ง PCB, การทําความสะอาด, การทดสอบ, การประกอบทั่วไป
การเชื่อม SMD / SMC บน PCB จุดประสงค์สูงสุดคือการบัดกรี แต่เฉพาะส่วนประกอบที่ผูกมัดกับ PCB (ไม่รวมข้อบกพร่องในพันธะทั้งหมด) และไม่รับประกันว่า SMA ผ่านการบัดกรีคลื่นจะถูกบัดกรีอย่างแน่นอนนี่เป็นเพราะส่วนประกอบชิปแทบไม่มีตะกั่ว SMC / SMD ในการบัดกรีคลื่นมีลักษณะพิเศษของตัวเอง
ส่วนประกอบผ่านรูบัดกรีคลื่นส่วนประกอบนําไปสู่การสัมผัสกับคลื่นบัดกรีที่อุณหภูมิสูงและภายใต้การกระทําของฟลักซ์แรงเปียกจะกระตุ้นให้บัดกรีนําไปสู่ด้านบนเพื่อให้แผ่นทั้งหมดเปียกและได้รับผลการเชื่อมที่ดีเช่นรูบน PCB เป็นรูโลหะบัดกรียังสามารถขยายผ่านรูโลหะไปยังอีกด้านหนึ่งของ PCB, และการก่อตัวของข้อต่อประสานเต็มรูปแบบ
แต่อุปกรณ์ชิปเนื่องจากไม่มีพินถูกผูกมัดโดยตรงกับ PCB ส่วนประกอบและพื้นผิว PCB เพื่อสร้างมุมแหลมเพื่อให้การไหลของคลื่นบัดกรีตามแนวทนต่อแรงกระแทกในทิศทางสัมผัสความจุของพื้นผิวและไม่ง่ายที่จะเข้าถึงส่วนประกอบสี่เหลี่ยมและระนาบ PCB ที่เกิดจากมุมและด้วยการเพิ่มความหนาของต้นฉบับที่ชัดเจนยิ่งขึ้น ในมุมนี้เป็นเรื่องง่ายที่จะรวบรวมในการก่อตัวของฟองบัดกรีและบัดกรีตกค้างและการรั่วไหลหรือการเชื่อมที่ไม่ดี ผู้คนมักเรียกมุมนี้ว่า "โซนตายประสาน"
SMD - การบัดกรีคลื่นเป็นปัญหาอีกประการหนึ่งมักจะเป็นหัวบัดกรีปลายส่วนประกอบชิปสําหรับการเคลือบ SnPb มีการบัดกรีที่ดีและเพื่อให้แน่ใจว่าความเรียบของ PCB พื้นผิวมักจะเคลือบด้วยฟลักซ์ชุบทองหรืออุ่นแล้วผลฟลักซ์ไม่ดีเท่ากับการใช้กระบวนการปรับระดับอากาศร้อนโลหะผสม SnPb หลังจากคลื่นของการบัดกรีเวลาเปียกทั้งสองจะไม่เหมือนกันโดยปกติอิเล็กโทรดปลาย SnPb เพียง 0.1 วินาทีในขณะที่ชั้นทองแดงต้องการ 0.5 วินาทีส่วนประกอบจะสิ้นสุดการสัมผัสกับบัดกรีก่อนดังนั้นจึงเป็นเรื่องง่ายที่จะทําให้เกิด "โซนตายประสาน" เพื่อแก้ปัญหาข้อบกพร่อง "บัดกรีโซนตาย" มักจะใช้เทคโนโลยีการบัดกรีคลื่นคู่ที่เพิ่มคลื่นพัลส์เพื่อให้ทิศทางแนวตั้งของผลกระทบของคลื่นบัดกรี "บัดกรีโซนตาย" เพื่อให้ได้ผลการเชื่อมที่ดี
นอกจากนี้ควรใช้การบัดกรีที่มีปริมาณของแข็งต่ําเพื่อลดสิ่งตกค้างในโซนที่ตายแล้ว เพิ่มอุณหภูมิการอุ่น PCB เพื่อปรับปรุงความสามารถในการบัดกรี ปรับปรุงการจัดตําแหน่งส่วนประกอบและลดมุมโซนตายเพื่อลดอัตราของข้อต่อบัดกรีที่ไม่ดี
ดังนั้นส่วนประกอบ SMC / SMD ในการบัดกรีคลื่นควรอยู่ในการออกแบบ PCB อย่างเคร่งครัดควรพิจารณาทิศทางของการจัดตําแหน่งส่วนประกอบเท่าที่จะทําได้ทิศทางของหมุดส่วนประกอบตั้งฉากกับทิศทางการเคลื่อนที่ของการบัดกรีคลื่นส่วนประกอบ IC เท่าที่จะทําได้ที่ด้าน A ของ PCB น้อยกว่าด้าน B ส่วนประกอบ IC จะต้องวางไว้ที่ด้าน B ไม่เพียง แต่จะใส่ใจกับทิศทางของการจัดตําแหน่งควรเพิ่มแผ่นเสริมกิจกรรมฟลักซ์และความหนาแน่นก็ไม่ใช่ข้อกําหนดเล็กน้อยนอกจากนี้ความแข็งแรงในการบ่มของส่วนประกอบควรเป็นไปตามข้อกําหนดโดยเฉพาะอย่างยิ่งไม่ควรทําให้การยึดเกาะของกาวตกค้างบนแผ่นอิเล็กโทรด
