กระบวนการประกอบ PCB - แอสเซมบลีอิเล็กทรอนิกส์ / กรมทรัพย์สินทางปัญญาและส่วนประกอบแหล่ง
แอสเซมบลี PCB เป็นกระบวนการของการติดตั้งหรือวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ให้การทำงานของบอร์ด ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สามารถติดตั้งได้ด้วยเทคนิคแบบแมนนวลและแบบอัตโนมัติจากนั้นจะทำการบัดกรี
มันจะช่วยถ้าคุณไม่สับสนกับการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งเกี่ยวข้องกับการผลิต PCB และสร้างต้นแบบ ครอบคลุมการติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ในระหว่างกระบวนการประกอบและบอร์ดนั้นเรียกว่า PCBA หรือชุดแผงวงจรพิมพ์
1. กระบวนการประกอบแผงวงจร
ความแตกต่างในกระบวนการประกอบแผงวงจรพิมพ์
คุณสามารถใช้เทคโนโลยีประเภทต่าง ๆ เพื่อประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บน PCB วิธีการหลัก ได้แก่ เทคโนโลยี Thru-Hole (THT), Surface Mount Technology (SMT) และเทคโนโลยีแบบผสม
1) เทคโนโลยีผ่านหลุม (THT)
ชุดประกอบ THT ใช้ทั้งกระบวนการแบบแมนนวลและอัตโนมัติเพื่อวางส่วนประกอบบน PCB ดำเนินการดังนี้
ส่วนประกอบการวาง
วิศวกรไฟฟ้าวางส่วนประกอบบน PCB ด้วยตนเองตามข้อกำหนด จะต้องทำอย่างรวดเร็วและแม่นยำด้วยการปฏิบัติตามมาตรฐานการปฏิบัติงานหรือข้อบังคับของกระบวนการประกอบ THT อย่างสมบูรณ์เพื่อการทำงานที่เหมาะสม
การตรวจสอบและแก้ไข
คุณต้องตรวจสอบว่าชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดใน PCB วางอย่างถูกต้องหรือไม่ มันสามารถทำได้โดยอัตโนมัติด้วยการใช้กรอบการขนส่ง หากคุณพบข้อผิดพลาดหรือข้อผิดพลาดวิศวกรสามารถแก้ไขได้อย่างรวดเร็ว
Wave Soldering
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เหล่านี้จะต้องทำการบัดกรีให้กับบอร์ดในขั้นตอนนี้ คุณสามารถทำได้ด้วยตนเอง แต่กระบวนการที่มีประสิทธิภาพและอัตโนมัติกว่าที่เรียกว่า Wave soldering สามารถใช้ได้
2) เทคโนโลยี Surface Mount (SMT)
SMT เป็นกระบวนการอัตโนมัติของการวางหรือติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บน PCB SMT ช่วยให้คุณเพิ่มความเร็วในกระบวนการผลิต แต่มีโอกาสที่จะเกิดข้อบกพร่องเพิ่มขึ้น ด้วยเหตุผลนี้กระบวนการนี้จึงใช้การตรวจจับความล้มเหลวในการสร้างผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานได้
การใช้การบัดกรี
คุณต้องใช้เครื่องพิมพ์วางประสานเพื่อใช้ประสานกับ PCB หน้าจอประสานหรือลายฉลุถูกนำมาใช้เพื่อให้แน่ใจว่าการใช้งานที่เหมาะสมของประสานในจุดที่ถูกต้องที่จะวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ส่วนประกอบการวาง
เครื่องรับและวางเครื่องใช้สำหรับยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์หลังจากการบัดกรีประสาน เครื่องจะติดตั้ง IC หรือส่วนประกอบโดยอัตโนมัติผ่านวงล้อส่วนประกอบ วงล้อส่วนประกอบเหล่านี้มีหน้าที่รับผิดชอบในการป้อนส่วนประกอบไปยังเครื่องซึ่งจะถูกยึดเข้ากับแผ่น PCB
Reflow บัดกรี
ขั้นตอนนี้ใช้เตาอบแบบพิเศษเพื่อทำให้การบัดกรีแข็งขึ้นเพื่อให้ส่วนประกอบสามารถยึดเข้ากับบอร์ดได้อย่างมั่นคง PCB นั้นถูกนำไปใช้ในชุดฮีตเตอร์ซึ่งทำให้อุณหภูมิของบอร์ดสูงถึง 250 องศาเซลเซียส อุณหภูมิสูงจะละลายการบัดกรีบนกระดาน
จากนั้นแผ่น PCB จะเคลื่อนที่ผ่านตัวทำความร้อนเย็นซึ่งจะทำให้อุณหภูมิลดลงและช่วยให้บัดกรีแข็งตัว นั่นคือการยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดเข้ากับ PCB อย่างแน่นหนา
เทคโนโลยีผสม
ในยุคปัจจุบันผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์มีความซับซ้อนเพิ่มขึ้นซึ่งจำเป็นต้องใช้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆบน PCB คุณจะพบการใช้ทั้งเทคโนโลยี THT และ SMT ใน PCB เดียวซึ่งมีทั้งพื้นผิวที่ติดตั้งและส่วนประกอบผ่านรู