NSการพิมพ์วางประสานเป็นสิ่งสำคัญมากในการทำงานที่ดีของ PCBA โดยจะกำหนดผลการเชื่อมโดยรวมของ PCBA โดยตรง ในกระบวนการของการประมวลผล PCBA วิธีการทำงานที่ดีของการพิมพ์แบบวางประสานได้กลายเป็นปัญหาที่ผู้จัดการฝ่ายผลิตต้องพิจารณา ผลกระทบของการพิมพ์วางประสานประกอบด้วยสี่ส่วน: ตาข่ายเหล็ก วางประสาน กระบวนการพิมพ์ และวิธีการตรวจจับ
I. ตาข่ายเหล็ก
การเปิดตาข่ายเหล็กจะต้องขยายหรือลดขนาดอย่างเหมาะสมตามรูปแบบของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนบอร์ด PCBA เพื่อกำหนดปริมาณของดีบุกบนแผ่นบัดกรีเพื่อให้ได้ผลการบัดกรีที่ดีที่สุดและหลีกเลี่ยงปรากฏการณ์ ของการเชื่อมต่อและดีบุกน้อยลงซึ่งต้องได้รับการประเมินอย่างเข้มงวดโดยวิศวกรกระบวนการ นอกจากนี้ วัสดุของตาข่ายเหล็กก็มีความสำคัญเช่นกัน ซึ่งส่งผลต่อความตึงของตาข่ายเหล็กและอายุการใช้งานซ้ำๆ
นอกจากนี้ ตาข่ายเหล็กก่อนป้อนการทำความสะอาดและสภาพแวดล้อมในการจัดเก็บมีความสำคัญอย่างยิ่ง แต่ละครั้งก่อนออนไลน์จะต้องดำเนินการทำความสะอาดอย่างเข้มงวด และตรวจสอบว่าหลุมถูกบล็อก การมีอยู่ของตะกรันดีบุก และสถานการณ์อื่น ๆ หรือไม่ ผู้ผลิต PCBA บางรายแนะนำให้ซื้อเครื่องวัดความตึงของตะแกรงเหล็กและทดสอบความตึงของตะแกรงเหล็กก่อนป้อนในแต่ละครั้ง
II. วางประสาน
แป้งบัดกรีต้องเลือกแบรนด์คุณภาพสูงหรือสูงกว่า เช่น วิตเตอร์คู่ ที่มีทองคำหรือเงิน และส่วนผสมออกฤทธิ์อื่นๆ จะดีกว่า วางประสานต้องเก็บไว้ในตู้เย็นอย่างเคร่งครัด 2 ถึง 10 องศาและต้องทำสถิติที่เกี่ยวข้องสำหรับการจัดเก็บขาเข้าและขาออกแต่ละครั้งและการรีไซเคิลของบัดกรีต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดภายในช่วงมาตรฐาน IPC และการประสาน ขั้นตอนการผสมแป้งต้องดำเนินการอย่างเคร่งครัดก่อนออนไลน์
III. การพิมพ์วางประสาน
ปัจจุบัน ผู้ผลิตใช้เครื่องพิมพ์วางแบบบัดกรีอัตโนมัติ อุปกรณ์สามารถควบคุมแรงการพิมพ์และความเร็วของพารามิเตอร์ได้ดี และมีฟังก์ชันทำความสะอาดอัตโนมัติบางอย่าง ผู้ปฏิบัติงานจำเป็นต้องตั้งค่าพารามิเตอร์อย่างเคร่งครัดตามข้อบังคับเท่านั้น
ในกระบวนการผลิตจำนวนมาก การตรวจจับปรากฏการณ์เช่นการอุดตันของรูและการเบี่ยงเบนของตาข่ายเหล็กเป็นสิ่งสำคัญโดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อข้อบกพร่องบางอย่างที่ตรวจพบโดย SPI มีแนวโน้มสูงขึ้นหลังการพิมพ์ จำเป็นต้องหยุดเครื่องเพื่อตรวจสอบการทำงาน สภาพของตะแกรงเหล็กนั่นเอง
การตรวจจับเอฟเฟกต์การพิมพ์ IV.SPI
หลังจากเครื่องพิมพ์แบบวางประสาน การกำหนดค่าเครื่องตรวจจับการวางแบบบัดกรี SPI เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่ง ซึ่งสามารถตรวจจับข้อบกพร่องมากมายในกระบวนการพิมพ์แบบบัดกรีได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น ดีบุก ดีบุก รอยบาก การวาดลวด การเบี่ยงเบนและอื่น ๆ เพื่อเพิ่มค่า PPM การเชื่อมโดยรวมสูงสุด
การจัดการเอฟเฟกต์การพิมพ์แบบวางประสานนั้นไม่ใช่ความลับ แต่ต้องการให้ผู้จัดการใช้วิธีการจัดการแต่ละวิธีอย่างระมัดระวังในกระบวนการประมวลผล PCBA และออกแบบชุดกลไกวงปิดเพื่อค้นหาและตรวจจับข้อบกพร่อง