ในการบัดกรีส่วนประกอบที่ยึดพื้นผิวเข้ากับแผงวงจรเรียบร้อยแล้วความร้อนควรถูกถ่ายโอนไปยังโลหะผสมที่บัดกรีได้จนกว่าอุณหภูมิจะถึงจุดหลอมเหลว (217 ° C สำหรับ SAC305 ตะกั่วบัดกรีฟรี) โลหะผสมของเหลวจะรวมเข้ากับแผ่นทองแดง PCB และกลายเป็นส่วนผสมของยูเทคติก ข้อต่อที่เป็นของแข็งจะเกิดขึ้นหลังจากที่มันเย็นตัวลงต่ำกว่าจุดหลอมเหลว
มีสามวิธีในการถ่ายโอนความร้อนจาก แหล่งกินไปยังวัตถุที่ให้ความร้อน
การนำไฟฟ้า: การนำความร้อนส่งผ่านสารโดยตรงเมื่อมีความแตกต่างของอุณหภูมิระหว่างภูมิภาคที่อยู่ติดกันโดยไม่มีการเคลื่อนที่ของวัสดุ มันเกิดขึ้นเมื่อวัตถุสองชิ้นที่อุณหภูมิต่างกันสัมผัสกับวัตถุอื่น ความร้อนไหลจากเครื่องอุ่นไปยังวัตถุทำความเย็นจนกระทั่งทั้งคู่อยู่ในอุณหภูมิเดียวกัน
การแผ่รังสี: การถ่ายเทความร้อนผ่านรังสีเกิดขึ้นในรูปแบบของคลื่นแม่เหล็กไฟฟ้าส่วนใหญ่ในภูมิภาคอินฟราเรด การแผ่รังสีเป็นวิธีการถ่ายเทความร้อนที่ไม่ต้องพึ่งพาการสัมผัสใด ๆ ระหว่างแหล่งความร้อนและวัตถุที่ให้ความร้อน ข้อ จำกัด ของรังสีคือร่างกายสีดำจะดูดซับความร้อนได้มากกว่าร่างกายสีขาว
การพาความร้อน: การพาความร้อนคือการถ่ายเทความร้อนจากที่หนึ่งไปอีกที่หนึ่งโดยการเคลื่อนที่ของของไหลเช่นอากาศหรือก๊าซไอ นอกจากนี้ยังเป็นวิธีการถ่ายเทความร้อนแบบไม่สัมผัส
เตาอบ reflow บัดกรีที่ทันสมัยใช้แนวคิดของการแผ่รังสีและการพาความร้อนรวมกัน ความร้อนถูกปล่อยออกมาจากความร้อนเซรามิก กับรังสีอินฟราเรด แต่มันไม่ส่งไปยัง PCB โดยตรง ความร้อนจะถ่ายโอนไปยังตัวควบคุมความร้อนก่อนเพื่อให้ความร้อนออกมาอย่างสม่ำเสมอ พัดลมพาความร้อนจะเป่าลมร้อนไปยังห้องด้านใน PCB เป้าหมายจะได้รับความร้อนสม่ำเสมอในทุกจุด
NeoDen ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ smt เต็มรูปแบบรวมถึง เตาอบ reflow SMT, เครื่องบัดกรีคลื่น, เครื่อง รับและวาง , เครื่องพิมพ์วางประสาน , โหลด PCB , PCB ขนถ่าย , ชิปเมานท์ , เครื่อง SMT AOI , เครื่อง SMT SPI , เครื่อง SMT X-Ray, อุปกรณ์การประกอบสาย SMT, อุปกรณ์การผลิต PCB smt อะไหล่ ฯลฯ เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการกรุณาติดต่อเรา สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม:
หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด
เพิ่ม: อาคาร 3, สวนอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou ， China
ติดต่อเรา: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
โทรศัพท์: 86-18167133317
Skpe ： toner_cartridge