บรรจุภัณฑ์สําหรับส่วนประกอบประกอบพื้นผิวมีสี่ประเภท: บรรจุภัณฑ์จํานวนมากบรรจุภัณฑ์ถักดิสก์บรรจุภัณฑ์หลอดและบรรจุภัณฑ์ถาด
1.บรรจุภัณฑ์จํานวนมาก
ส่วนประกอบ SMC ที่ไม่มีตะกั่วหรือขั้วสามารถบรรจุเป็นกลุ่มได้เช่นตัวเก็บประจุและตัวต้านทานรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าและทรงกระบอกทั่วไป ค่าใช้จ่ายของส่วนประกอบจํานวนมากอยู่ในระดับต่ํา แต่ไม่เอื้อต่อการเลือกและวางอุปกรณ์อัตโนมัติ
2.ดิสก์ถักเทปบรรจุภัณฑ์
บรรจุภัณฑ์เทปถักเหมาะสําหรับส่วนประกอบอื่น ๆ นอกเหนือจากชิป QFP, PCC, LCCC ขนาดใหญ่รูปแบบเฉพาะมีกระดาษถักเปียพลาสติกและถักเปียกาวสามชนิด
กระดาษถักเปีย กระดาษถักประกอบด้วยเทปด้านล่างเทปผู้ให้บริการเทปปกและถาดม้วนกระดาษ (ถาดเทป) รูกลมเล็ก ๆ บนเทปพาหะเป็นรูระบุตําแหน่งสําหรับไดรฟ์เกียร์บนตัวป้อน รูสี่เหลี่ยมเป็นโพรงแบริ่งวัสดุสําหรับวางส่วนประกอบ เมื่อใช้เทปถักกระดาษสําหรับบรรจุภัณฑ์ส่วนประกอบความหนาของส่วนประกอบและความหนาของเทปกระดาษเทปถักกระดาษไม่สามารถหนาเกินไปมิฉะนั้นตัวป้อนไม่สามารถขับรถได้ดังนั้นเทปถักกระดาษส่วนใหญ่จะใช้สําหรับบรรจุภัณฑ์ 0805 ข้อกําหนด (รวมถึง) ตัวต้านทานชิปต่อไปนี้ตัวเก็บประจุชิป (มีข้อยกเว้นเล็กน้อย) โดยทั่วไปเทปกระดาษจะกว้าง 8 มม. และส่วนประกอบบรรจุภัณฑ์จะถูกม้วนบนถาดม้วนกระดาษพลาสติกหลังจากนั้น
เทปพลาสติกถัก เทปพลาสติกถักมีโครงสร้างและขนาดใกล้เคียงกับเทปถักกระดาษ แต่ความแตกต่างคือเทปคาสเซ็ทมีรูปร่างนูน เมื่อติดตั้งอุปกรณ์ปอกเปลือกด้านบนบนตัวป้อนจะถอดเทปปิดฟิล์มออกแล้วหยิบวัสดุขึ้นมา
ถักเปียกระดาษและถักเปียพลาสติกมีแถวของรูวางตําแหน่งในด้านหนึ่งสําหรับพันธะเพื่อเป็นแนวทางในเทปกระดาษไปข้างหน้าและการวางตําแหน่งเมื่อหยิบส่วนประกอบ การวางตําแหน่งรูสําหรับระยะรู 4 มม. (ส่วนประกอบซีรีส์น้อยกว่า 0402 ของระยะรูเทป 2 มม.) ระยะห่างของส่วนประกอบบนเทปขึ้นอยู่กับความยาวของส่วนประกอบโดยทั่วไปจะเป็นจํานวนเท่าของ 4 มม. รีลของบรรจุภัณฑ์เทปทําจากวัสดุสไตรีน (PS) และประกอบด้วย 1 ถึง 3 ส่วนซึ่งเป็นสีฟ้าสีดําสีขาวหรือโปร่งใสและมักจะรีไซเคิลได้
ถักเปียถูกผูกมัด เทปกาวถักมีเทปที่ด้านล่างและไอซีติดอยู่กับเทปและขับเคลื่อนเป็นแถวคู่ ไอซีจะติดอยู่กับเทปและเทปจะถูกขับเคลื่อนเป็นสองแถว เมื่อติดเทปตัวป้อนจะติดตั้งอุปกรณ์ปอกเปลือกที่ต่ํากว่า เทปถักเปียกาวส่วนใหญ่จะใช้เพื่อบรรจุส่วนประกอบชิปขนาดใหญ่เช่น SOP เครือข่ายตัวต้านทานชิปสายหน่วงเวลา
3. บรรจุภัณฑ์ประเภทหลอด
บรรจุภัณฑ์หลอดส่วนใหญ่จะใช้สําหรับ SOP, SOJ, วงจรรวม PLCC ซ็อกเก็ต PLCC และส่วนประกอบที่มีรูปร่าง เป็นต้น จากประเภทการผลิตของผลิตภัณฑ์ทั้งหมดบรรจุภัณฑ์หลอดเหมาะสําหรับหลายพันธุ์และผลิตภัณฑ์ชุดเล็ก ๆ หลอดบรรจุภัณฑ์ (หรือที่เรียกว่าแถบวัสดุ) ประกอบด้วยโพลีไวนิลคลอไรด์โปร่งใสหรือโปร่งแสง (วัสดุพีวีซีอัดขึ้นรูปเพื่อตอบสนองความต้องการของรูปร่างมาตรฐานจํานวนชิ้นส่วนต่อหลอดตั้งแต่หลายสิบถึงเกือบร้อยหลอดบรรจุภัณฑ์ทิศทางของส่วนประกอบในหลอดที่มีความสอดคล้องไม่สามารถติดตั้งในทางกลับกัน
4.บรรจุภัณฑ์พาเลท
พาเลทที่ทําจากผงหมึกหรือวัสดุเส้นใยมักจะต้องสัมผัสกับอุณหภูมิสูงของพาเลทส่วนประกอบที่มีความต้านทานต่ออุณหภูมิ 150 ° C หรือสูงกว่า ถาดหล่อเป็นรูปทรงมาตรฐานสี่เหลี่ยมที่มีเมทริกซ์สม่ําเสมอของโพรงที่เชื่อมต่อกันโพรงเพื่อยึดส่วนประกอบให้การป้องกันส่วนประกอบในระหว่างการขนส่งและการจัดการ ระยะห่างให้ตําแหน่งส่วนประกอบที่ถูกต้องสําหรับอุปกรณ์อัตโนมัติทางอุตสาหกรรมมาตรฐานที่ใช้สําหรับการจัดวางในระหว่างการประกอบบอร์ด ส่วนประกอบจะถูกจัดเรียงในถาดด้วยการวางแนวมาตรฐานของการวางหมุดแรกในมุมที่ปิดสนิทของถาด บรรจุภัณฑ์ถาดส่วนใหญ่จะใช้สําหรับอุปกรณ์เช่น QFP, SOP สนามแคบ, PLCC และวงจรรวม BCA
