1. ขอบของกระบวนการได้รับการออกแบบที่ด้านสั้น
2. รอยบากใกล้กับการติดตั้งส่วนประกอบ การตัดบอร์ดทำให้ส่วนประกอบเสียหาย
3.PCB board เลือกเป็นวัสดุ TEFLON, ความหนาของบอร์ด 0.8mm, วัสดุที่อ่อนนุ่มและง่ายต่อการเปลี่ยนรูป
4. PCB โดยใช้ V- ขอบการถ่ายโอนกระบวนการออกแบบสล็อตแกะสลักและยาวเนื่องจากส่วนเชื่อมต่อที่มีความกว้างเพียง 3 มม. บอร์ดและคริสตัลที่หนักกว่าซ็อกเก็ตและส่วนประกอบตลับหมึกอื่น ๆ reflow บัดกรี PCB จะแตกใน ตลับหมึกบางครั้งจะมีปรากฏการณ์ขอบการถ่ายโอนหัก
5. ความหนาของบอร์ด PCB เพียง 1.6 มม. ความกว้างของบอร์ดที่อยู่ตรงกลางของโมดูลพลังงานผ้าปั่นและขดลวดและส่วนประกอบหนักอื่น ๆ เหนือยอดคลื่นนั้นง่ายต่อการเปิดปรากฏการณ์ดีบุก
6. PCB พร้อมส่วนประกอบ BGA ติดตั้งโดยใช้การออกแบบหยินและหยาง
มีส่วนประกอบที่หนักกว่าที่ใช้การออกแบบบอร์ดหยินและหยางเพื่อทำให้ PCB เสียรูป
การติดตั้ง PCB ส่วนประกอบแพ็คเกจ BGA โดยใช้การออกแบบประกบหยินและหยางส่งผลให้ข้อต่อบัดกรี BGA ไม่น่าเชื่อถือ
บอร์ดรูปทรง, ไม่ได้ทำเพื่อชดเชยการประกบกัน, กฎหมายในอุปกรณ์, ความจำเป็นในการใช้เครื่องมือ, การเพิ่มต้นทุนการผลิต
สี่ประกบบอร์ดทั้งหมดใช้รอยต่อรูแสตมป์ ความแข็งแรงของบอร์ดประกบต่ำ ง่ายต่อการเปลี่ยนรูป
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. ได้ผลิตและส่งออกสินค้าขนาดเล็กต่างๆเลือกและวางเครื่อง since 2010. Taking advantage of our own rich experienced RD, well trained production, NeoDen wins great reputation from the world wide customers.
ด้วยการดำเนินงานทั่วโลกในกว่า 130 ประเทศ ประสิทธิภาพที่ยอดเยี่ยม ความแม่นยำและความน่าเชื่อถือสูงของเครื่องจักร NeoDen PNP ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับ RD การสร้างต้นแบบระดับมืออาชีพ และการผลิตเป็นชุดขนาดเล็กถึงขนาดกลาง เราให้บริการโซลูชั่นระดับมืออาชีพของอุปกรณ์ SMT แบบครบวงจร