+86-571-85858685

การ จำกัด น้ำหนักชิ้นส่วนบน PCB ด้านล่างระหว่างการบัดกรี Reflow

Aug 21, 2019

จำกัด น้ำหนักชิ้นส่วนที่ด้านล่างของ PCB ระหว่างการบัดกรีแบบ reflow

ภาพ

ส่วนประกอบที่ยึดกับพื้นผิวส่วนใหญ่จะถูกยึดไว้โดยความตึงผิวของบัดกรีของเหลวเพียงอย่างเดียวเมื่อวิ่งผ่าน เตาอบแบบ ไหล กลับด้าน ขีด จำกัด น้ำหนักของชิ้นส่วนที่สามารถประมวลผลได้ที่ด้านล่างในระหว่าง reflow เกี่ยวข้องกับพื้นที่แผ่น นี่คือประมาณ 30 กรัมต่อตารางนิ้วของพื้นที่แผ่นก่อนที่องค์ประกอบจะลดลงจริง

ด้านบนเป็นภาพที่แสดงรายละเอียดวิธีการหนึ่งสำหรับการใส่แผ่น PCB แบบสองด้าน เราครอบคลุมโดยใช้ลายฉลุเพื่อใช้วางประสานสำหรับ PCB ไม่กี่สัปดาห์ที่ผ่านมา ในการแสดงความคิดเห็นมีการอภิปรายเกี่ยวกับคุณธรรมของการใช้ลายฉลุเช่นเดียวกับคำถามเกี่ยวกับวิธีการสองบอร์ดที่มีประชากร นี่เป็นคำถามที่ดีเพราะการรีโฟลว์บอร์ดสองครั้งอาจทำให้ส่วนประกอบด้านล่างหลุดออกมา
ความคิดเห็นกล่าวว่ามีสองวิธีสำหรับประชากรสองด้าน ในวิดีโอคุณจะเห็นว่าไม่มีการใช้ stencil แทน แต่การวางจะถูกใช้โดยเข็มฉีดยาที่ทำงานแบบเหยียบ วางถูกนำไปใช้กับด้านล่างของคณะกรรมการก่อนจากนั้นจึงเพิ่มจุดอีพ็อกซี่เล็ก ๆ เพื่อให้ส่วนประกอบอยู่ในสถานที่ แต่ละส่วนจะถูกจัดวางตามปกติและอบใน เตาอบแบบ ใหม่ กระบวนการนี้จะทำการบัดกรีซ้ำและรักษาอีพอกซี เมื่อคณะกรรมการปรับปรุงใหม่เป็นครั้งที่สองอีพ็อกซี่จะยึดส่วนประกอบด้านล่างไว้ในตำแหน่งที่ประสานด้านบนถึงจุดหลอมเหลว
วิธีการใช้การวางประสานนี้ช้ากว่าการใช้ลายฉลุ แต่ถ้าทำอย่างถูกต้องทุกองค์ประกอบจะได้รับปริมาณบัดกรี



NeoDen ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ smt เต็มรูปแบบรวมถึง เตาอบ reflow SMT, เครื่องบัดกรีคลื่น, เครื่อง รับและวาง, เครื่องพิมพ์วางประสาน, โหลด PCB, ขนถ่าย PCB, ชิปเมานท์, เครื่อง SMT AOI, เครื่อง SMT SPI, เครื่อง SMT X-Ray, อุปกรณ์การประกอบสาย SMT, อุปกรณ์การผลิต PCB   smt อะไหล่ ฯลฯ เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการกรุณาติดต่อเรา สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม:

หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด

เพิ่ม: อาคาร 3, สวนอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou , China

ติดต่อเรา: Steven Xiao

โทรศัพท์: 86-18167133317

แฟกซ์: 86-571-26266866

Skype : Ton_cartridge

E-mail:   steven@neodentech.com   

อีเมล: info@neodentech.com




ส่งคำถาม