กระบวนการกำลังการผลิตที่ถูกฝังความต้านทานคืออะไร?

ข้อดีของกระบวนการต้านทานการฝังแบบฝัง ได้แก่ :

1. ประหยัดพื้นที่

เนื่องจากตัวต้านทานและตัวเก็บประจุฝังอยู่ในชั้นภายในของบอร์ดโดยตรง จึงช่วยประหยัดพื้นที่ของบอร์ด PCB และทำให้ทั้งบอร์ดมีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น

2. ลดเสียงรบกวนของวงจร

ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุที่ฝังอยู่ในชั้นภายในของบอร์ดสามารถลดวงจรการรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้าและเสียงรบกวน ปรับปรุงเสถียรภาพของวงจรและความสามารถในการป้องกันการรบกวน

3. ปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ

กระบวนการเก็บประจุแบบฝังความต้านทานสามารถลดความล่าช้าในการส่งสัญญาณวงจรและการสูญเสียการสะท้อน ปรับปรุงความสมบูรณ์และความน่าเชื่อถือของการส่งสัญญาณ

4. ลดความหนาของบอร์ด PCB

อย่างไรก็ตาม กระบวนการเก็บประจุไฟฟ้าแบบฝังความต้านทานแบบฝังจะค่อนข้างซับซ้อนในการผลิตและการบำรุงรักษา เนื่องจากไม่สามารถสังเกตและเปลี่ยนตัวต้านทานและตัวเก็บประจุได้โดยตรง นอกจากนี้ กระบวนการเก็บประจุแบบฝังความต้านทานฝังมักจะใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ ต้นทุนยังค่อนข้างสูง

เมื่อพูดถึงการออกแบบวงจรความหนาแน่นสูง กระบวนการตัวเก็บประจุแบบฝังตัวต้านทานแบบฝัง PCB จะกลายเป็นเทคโนโลยีที่มีประโยชน์มาก ในรูปแบบ PCB แบบดั้งเดิม ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุมักจะถูกบัดกรีเข้ากับพื้นผิว PCB ในรูปแบบของแพทช์ อย่างไรก็ตาม วิธีการจัดวางนี้ทำให้บอร์ด PCB ใช้พื้นที่มากขึ้น และอาจทำให้เกิดเสียงรบกวนและการรบกวนบนพื้นผิวได้

กระบวนการฝังตัวเก็บประจุแบบฝังตัวต้านทานช่วยแก้ปัญหาเหล่านี้โดยการฝังตัวต้านทานและตัวเก็บประจุลงในชั้นภายในของบอร์ด PCB โดยตรง

ต่อไปนี้เป็นขั้นตอนโดยละเอียดของกระบวนการเก็บประจุความต้านทานการฝัง PCB:

1. การผลิตชั้นภายใน

ในการผลิตบอร์ด PCB นอกเหนือจากชั้นธรรมดา (เช่นชั้นนอก ชั้นใน) แต่ยังจำเป็นต้องสร้างชั้นภายในที่แยกต่างหากโดยเฉพาะสำหรับความต้านทานที่ฝังอยู่ ความจุที่ฝังอยู่ ชั้นภายในเหล่านี้จะมีตัวต้านทานและตัวเก็บประจุฝังอยู่ในบริเวณนั้น การผลิตชั้นภายในมักจะใช้เทคโนโลยีเดียวกับการผลิต PCB ทั่วไป เช่น การชุบ การแกะสลัก ฯลฯ

2. บรรจุภัณฑ์ตัวต้านทาน/ตัวเก็บประจุ

ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุถูกบรรจุในรูปแบบแพ็คเกจพิเศษในกระบวนการต้านทานและความจุไฟฟ้าแบบฝังเพื่อฝังไว้ในชั้นภายในของ PCB บรรจุภัณฑ์เหล่านี้มักจะถูกทำให้บางลงเพื่อรองรับความหนาของบอร์ด PCB และมีค่าการนำความร้อนที่ดี

3. ตัวต้านทาน/ตัวเก็บประจุแบบฝัง

กระบวนการต้านทานและความจุแบบฝังทำได้โดยการฝังตัวต้านทานและตัวเก็บประจุลงในชั้นภายในของบอร์ด PCB ในระหว่างการสร้างชั้นภายใน ซึ่งสามารถทำได้หลายวิธี เช่น การใช้เทคนิคการกดพิเศษเพื่อฝังตัวต้านทานและตัวเก็บประจุระหว่างวัสดุชั้นใน หรือการใช้เทคโนโลยีเลเซอร์เพื่อกัดโพรงในวัสดุชั้นใน แล้วเติมตัวต้านทานและตัวเก็บประจุเข้าไป

4. ชั้นการเชื่อมต่อ

หลังจากเสร็จสิ้นชั้นภายในของความต้านทานและความจุไฟฟ้าที่ฝังไว้แล้ว ให้เชื่อมต่อกับชั้นทั่วไปอื่นๆ (เช่น ชั้นนอก) ซึ่งสามารถทำได้โดยใช้เทคนิคการผลิต PCB แบบเดิมๆ (เช่น การเคลือบ การเจาะ ฯลฯ)

โดยรวมแล้ว กระบวนการฝังตัวเก็บประจุแบบฝังตัวต้านทานแบบฝังเป็นเทคโนโลยีที่มีการบูรณาการสูง ซึ่งฝังตัวต้านทานและตัวเก็บประจุไว้ในชั้นภายในของบอร์ด PCB ช่วยประหยัดพื้นที่ ลดเสียงรบกวน ปรับปรุงความสมบูรณ์ของสัญญาณ และทำให้ PCB บางลงและเบาลง อย่างไรก็ตาม เนื่องจากความซับซ้อนและต้นทุนการผลิตและการบำรุงรักษาที่เพิ่มขึ้น กระบวนการตัวเก็บประจุแบบฝังตัวต้านทานแบบฝังจึงมักใช้ในผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับไฮเอนด์ที่มีความต้องการประสิทธิภาพสูง

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. ก่อตั้งขึ้นในปี 2010 โดยมีพนักงานมากกว่า 100 คน และมีพื้นที่มากกว่า 8,000 ตารางเมตร โรงงานของสิทธิในทรัพย์สินอิสระเพื่อให้มั่นใจว่าการจัดการมาตรฐานและบรรลุผลทางเศรษฐกิจสูงสุดรวมทั้งประหยัดต้นทุน

เป็นเจ้าของศูนย์เครื่องจักรกล ผู้ประกอบที่มีทักษะ ผู้ทดสอบ และวิศวกรควบคุมคุณภาพ เพื่อให้มั่นใจถึงความสามารถที่แข็งแกร่งสำหรับการผลิต คุณภาพ และการส่งมอบเครื่องจักร NeoDen

พันธมิตรระดับโลกกว่า 40 รายครอบคลุมในเอเชีย ยุโรป อเมริกา โอเชียเนีย และแอฟริกา เพื่อให้บริการผู้ใช้กว่า 10,000 รายทั่วโลกได้อย่างประสบความสำเร็จ เพื่อให้มั่นใจถึงบริการในท้องถิ่นที่ดีขึ้นและเร็วขึ้นและการตอบสนองที่รวดเร็ว

ทีม R&D ที่แตกต่างกัน 3 ทีม พร้อมด้วยวิศวกร R&D มืออาชีพทั้งหมด 25 คน เพื่อให้มั่นใจว่าการพัฒนาและนวัตกรรมใหม่จะดีขึ้นและก้าวหน้ายิ่งขึ้น