ก่อนใช้เดสก์ท็อปหยิบและวางเครื่องคุณต้องเข้าใจงานเหล่านี้:
1. โดยทั่วไป อุณหภูมิปกติของการประชุมเชิงปฏิบัติการ SMT คือ 25±3℃;
2. วัสดุและสิ่งของที่จำเป็นสำหรับการพิมพ์วางประสาน: วางประสาน, แผ่นเหล็ก, มีดโกน, กระดาษเช็ด, กระดาษไร้ฝุ่น, สารทำความสะอาด, มีดผสม;
3. องค์ประกอบโลหะผสมวางประสานที่ใช้กันทั่วไปคือโลหะผสม Sn / Pb และอัตราส่วนโลหะผสมคือ 63/37;
4.ส่วนผสมหลักในการวางประสานแบ่งออกเป็นสองส่วนหลัก: ผงดีบุกและฟลักซ์
5.หน้าที่หลักของฟลักซ์ในการเชื่อมคือการขจัดออกไซด์ ทำลายแรงตึงผิวของดีบุกหลอมเหลว และหลีกเลี่ยงการเกิดปฏิกิริยาออกซิเดชันซ้ำ
6. อัตราส่วนปริมาตรของอนุภาคผงดีบุกและฟลักซ์ (ฟลักซ์) ในการวางประสานคือประมาณ 1:1 และอัตราส่วนส่วนประกอบประมาณ 9:1;
7.หลักการของการวางประสานเป็นอันดับแรกก่อนออก;
8.เมื่อวางประสานในการเปิด จะต้องผ่านสองกระบวนการที่สำคัญ: การคืนอุณหภูมิและการผสม
9. วิธีการผลิตทั่วไปของแผ่นเหล็กคือ: การแกะสลัก, เลเซอร์, การขึ้นรูปด้วยไฟฟ้า;
10.MOUNTING (OR MOUNTING) TECHNOLOGY: SMT's full name is Surface mount (or mounting) เทคโนโลยี
11.ESD ย่อมาจาก Electro static discharge ซึ่งหมายถึงการคายประจุไฟฟ้าสถิตในภาษาจีน
12. เมื่อสร้างโปรแกรมอุปกรณ์ SMT โปรแกรมจะประกอบด้วยห้าส่วนคือข้อมูล PCB; ทำเครื่องหมายข้อมูล; ข้อมูลตัวป้อน; ข้อมูลหัวฉีด; ข้อมูลบางส่วน
13.ตะกั่วบัดกรีไร้สารตะกั่ว Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 จุดหลอมเหลวคือ 217 ℃
14.อุณหภูมิและความชื้นสัมพัทธ์ของเตาอบชิ้นส่วนคือ<>
15.อุปกรณ์แบบพาสซีฟที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ตัวเหนี่ยวนำ (หรือไดโอด) เป็นต้น อุปกรณ์ที่ใช้งาน ได้แก่ ทรานซิสเตอร์ ไอซี เป็นต้น
16. วัสดุที่ใช้กันทั่วไปของแผ่นเหล็ก SMT คือเครื่องยึดโต๊ะสแตนเลส
17. ความหนาของแผ่นเหล็ก SMT ที่ใช้กันทั่วไปคือ 0.15 มม. (หรือ 0.12 มม.);
18.ไฟฟ้าสถิตโจมตีพันธุ์ของความขัดแย้ง ตามลำดับ การเหนี่ยวนำ การนำไฟฟ้าสถิต ฯลฯ .;
ผลกระทบของประจุไฟฟ้าสถิตต่ออุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ ความล้มเหลวของ ESD และมลภาวะจากไฟฟ้าสถิต หลักการสามประการของการกำจัดไฟฟ้าสถิต ได้แก่ การทำให้เป็นกลางด้วยไฟฟ้าสถิต การต่อสายดิน และการป้องกัน