1.เครื่อง SMTความหนาแน่นของการประกอบสูง
เมื่อเทียบกับส่วนประกอบพรุนแบบดั้งเดิมส่วนประกอบของชิปใช้พื้นที่น้อยลงและมีคุณภาพน้อยลง การใช้ SMT สามารถลดปริมาณผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ได้ 60% ~ 70% และลดคุณภาพลง 75% ผ่านเทคโนโลยีการติดตั้งรูคือการติดตั้งส่วนประกอบตามตาราง 2.54 มม. กริดส่วนประกอบการประกอบ SMT ได้รับการพัฒนาจาก 1.27 มม. เป็นกริด 0.5 มม. ปัจจุบันและความหนาแน่นของส่วนประกอบที่ติดตั้งจะสูงกว่า ตัวอย่างเช่นบล็อก DIP 64 ขาที่มีพื้นที่ประกอบ 25 มม×75 ม. ในขณะที่ตะกั่วเดียวกันกับ QFP สนามตะกั่ว 0.63 มม. มีพื้นที่ประกอบ 12 มม×12 มม. 1/12 ของพื้นที่ของเทคโนโลยีรูผ่าน
2.ความน่าเชื่อถือสูง
เนื่องจากส่วนประกอบชิปที่มีความน่าเชื่อถือสูงส่วนประกอบขนาดเล็กและแสงดังนั้นความสามารถในการเกิดแผ่นดินไหวมีความแข็งแรงสามารถใช้ในการผลิตอัตโนมัติการประมวลผลอิเล็กทรอนิกส์ติดกับความน่าเชื่อถือสูงโดยทั่วไปอัตราข้อต่อบัดกรีที่ไม่ดีน้อยกว่าสิบกว่าหนึ่งล้านต่ํากว่าส่วนประกอบผ่านหลุมคลื่นเทคโนโลยีการบัดกรีลําดับของขนาดในการประกอบ SMT ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ MTBF โดยเฉลี่ย 250000 ชั่วโมง ในปัจจุบันเกือบ 90% ของผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์กําลังใช้กระบวนการ SMT
3.ลักษณะความถี่สูงที่ดี
เนื่องจากส่วนประกอบของชิปติดตั้งแน่นส่วนประกอบมักจะเป็นผู้นําหรือสั้นซึ่งจะช่วยลดอิทธิพลของการเหนี่ยวนําปรสิตและความจุปรสิตและปรับปรุงลักษณะความถี่สูงของวงจร ความถี่สูงสุดของวงจรที่ออกแบบโดย SMC และ SMD คือ 3GHz ในขณะที่ส่วนประกอบผ่านรูมีเพียง 500MHz การใช้ SMT ยังสามารถลดเวลาหน่วงการส่งผ่านสามารถใช้ในความถี่นาฬิกา 16MHz หรือมากกว่าวงจร ด้วยเทคโนโลยี MCM ความถี่นาฬิการะดับไฮเอนด์ของเวิร์กสเตชันคอมพิวเตอร์สามารถเข้าถึง 100MHz และการใช้พลังงานเพิ่มเติมที่เกิดจากการเกิดปฏิกิริยากาฝากสามารถลดลงเหลือ 1/3 ถึง 1/2 ของต้นฉบับ
4.ลดค่าใช้จ่าย
พื้นที่ที่ใช้โดยบอร์ดพิมพ์จะลดลงซึ่งเป็น 1/12 ของเทคโนโลยีผ่านรู หากใช้ CSP สําหรับการติดตั้งพื้นที่จะลดลงอย่างมาก
จํานวนรูที่เจาะบนกระดานที่พิมพ์จะลดลงประหยัดค่าใช้จ่ายในการซ่อมแซม
เมื่อลักษณะความถี่ดีขึ้นค่าใช้จ่ายของการดีบักวงจรจะลดลง
เนื่องจากส่วนประกอบของชิปมีขนาดเล็กและน้ําหนักเบาบรรจุภัณฑ์การขนส่งและค่าใช้จ่ายในการจัดเก็บจะลดลง
SMC และ SMD กําลังพัฒนาอย่างรวดเร็วและค่าใช้จ่ายลดลงอย่างรวดเร็ว ราคาของตัวต้านทานชิปและตัวต้านทานแบบรูทะลุน้อยกว่า 1 เซนต์ RMB
5.ง่ายต่อการทําให้การผลิตอัตโนมัติ
ในปัจจุบันเพื่อให้ได้ระบบอัตโนมัติที่สมบูรณ์ของบอร์ดพิมพ์แบบเจาะรูจําเป็นต้องขยายพื้นที่ของบอร์ดพิมพ์ดั้งเดิม 40% เพื่อให้หัวเม็ดมีดของปลั๊กอินอัตโนมัติสามารถใส่ส่วนประกอบได้มิฉะนั้นจะมีช่องว่างไม่เพียงพอและส่วนประกอบจะได้รับความเสียหาย SMT อัตโนมัติใช้หัวฉีดสูญญากาศเพื่อดูดซับและปล่อยส่วนประกอบ หัวฉีดสูญญากาศมีขนาดเล็กกว่ารูปร่างของส่วนประกอบซึ่งสามารถปรับปรุงความหนาแน่นของการติดตั้งได้ ในความเป็นจริงส่วนประกอบขนาดเล็กและส่วนประกอบ QFP ระยะห่างที่ดีผลิตโดย SMT อัตโนมัติเพื่อให้ได้การผลิตอัตโนมัติเต็มรูปแบบ