PCBA ย่อมาจากการประกอบแผงวงจรพิมพ์หมายถึงการรวมกันของ PCB ส่วนประกอบและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ พูดง่ายๆก็คือ PCBA เป็น PCB ที่ประกอบขึ้นเป็นส่วนประกอบ บทความนี้แสดงการแนะนำที่ครอบคลุมของ PCBA ที่ทุกคนจะได้เรียนรู้มาก
ประเภทการประกอบหลักของ PCBA แสดงในตารางที่ 1 ด้านล่าง
ถึงตอนนี้ SMD ด้านเดียวเท่านั้นและ SMD สองด้านเท่านั้นส่วนใหญ่จะใช้สำหรับแผงพลังงานและแบ็คเพลนการสื่อสารในขณะที่แอสเซมบลีชนิดอื่น ๆ จะใช้สำหรับอุปกรณ์ที่ซับซ้อนเช่นคอมพิวเตอร์ดีวีดีโทรศัพท์มือถือ ฯลฯ
ขั้นตอน SMT
ขั้นตอน SMT เป็นของประเภทบัดกรีประสานระหว่างที่วางประสานที่กระจายไปยังแผ่น PCB ล่วงหน้าจะละลายผ่านเตาอบ reflow เพื่อให้การเชื่อมต่อเครื่องกลและไฟฟ้าดำเนินการระหว่างจุดบัดกรีหรือหมุดของ SMD และแผ่น PCB เหมาะสำหรับการบัดกรีของ SMD ทุกประเภท ขั้นตอนสำคัญของ SMT ได้แก่ การพิมพ์แปะดีบุกการติดตั้งส่วนประกอบและการบัดกรีแบบ reflow
•สถานีพิมพ์วางประสาน
สถานีนี้ส่วนใหญ่ประกอบด้วยวางประสานรุ่นและ วางประสานเครื่องพิมพ์ วางประสานจะถูกพิมพ์ครั้งแรกในตำแหน่งที่สอดคล้องของ PCB จากรุ่นวางประสานมืออาชีพผ่านเครื่องพิมพ์วางประสาน จากนั้นการบัดกรีชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เสร็จสิ้นผ่านการติดตั้งส่วนประกอบและการบัดกรีแบบใหม่
NeoDen YS350 เครื่องพิมพ์บัดกรีกึ่งอัตโนมัติ
•สถานีประกอบส่วนประกอบ
สถานีนี้ส่วนใหญ่ประกอบด้วย SMD โหลดและเมานท์ SMD ถูกติดตั้งบนตำแหน่งที่แน่นอนของ PCB ผ่านตัวโหลดคอมโพเนนต์และโปรแกรมซอฟต์แวร์การติดตั้งแบบมืออาชีพและถูกบัดกรีผ่าน reflow ตัวนับถูกแบ่งออกเป็นเมานต์ความเร็วสูงและเมานท์ทั่วไป อดีตถูกนำไปใช้สำหรับชิปคริสตัลและการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็กในขณะที่หลังสำหรับ IC การติดตั้งส่วนประกอบที่ผิดปกติและมีขนาดใหญ่
เครื่องรับและวาง NeoDen7
•สถานีบัดกรี Reflow
สถานีนี้ส่วนใหญ่ประกอบด้วยเตาอบ reflow การบัดกรีของ SMD คือการทำให้ PCBs มีส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่บนพวกเขาผ่านเตาอบ reflow ด้วยพารามิเตอร์การบัดกรีที่กำหนดให้ใช้การบัดกรีส่วนประกอบ เตาอบ Reflow ส่วนใหญ่มีความร้อนอินฟราเรดและความร้อนลมร้อน
NeoDen เตาอบ Reflow IN6
ขั้นตอนการบัดกรีด้วยคลื่น
ในกระบวนการของการขึ้นรูปแบบคลื่นการประสานแบบหลอมละลายจะถูกแปลงเป็นคลื่นประสานที่ต้องการผ่านการชนเชิงกลหรือการชนแบบแม่เหล็กไฟฟ้าที่มีคุณสมบัติการไหลแบบเจ็ต จากนั้น PCBs ที่มีส่วนประกอบรวมกันจะต้องผ่านคลื่นบัดกรีเพื่อให้การบัดกรีเชิงกลและไฟฟ้าระหว่างจุดบัดกรีส่วนประกอบหรือแผ่น PCB
ขั้นตอนสำคัญของการบัดกรีแบบคลื่นประกอบด้วยการขึ้นรูปส่วนประกอบการเสียบส่วนประกอบหรือการประกอบการบัดกรีและการระบายความร้อนผ่านคลื่นบัดกรี หมายความว่าส่วนประกอบที่ขึ้นรูปนั้นได้รับการเชื่อมต่อกับ PCB ตามความต้องการ จากนั้น PCB ที่เต็มไปด้วยส่วนประกอบจะถูกผลักเข้าสู่ระบบการบัดกรีด้วยอุปกรณ์ส่งสัญญาณ ฟลักซ์บัดกรีต่อไปจะถูกฉีดพ่นและ PCB จะได้รับความร้อนล่วงหน้าในโซนอุ่น ขั้นตอนสุดท้ายมาพร้อมกับการบัดกรีด้วยคลื่นและการหล่อเย็น
•ส่วนประกอบการปั้นและส่วนประกอบปลั๊กอิน
งานหลักของสถานีนี้คือการขายชิ้นส่วนบางส่วนก่อนเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดของการติดตั้งการเสียบและการบัดกรีด้วยคลื่น
•การบัดกรีด้วยคลื่น
งานหลักของการบัดกรีด้วยคลื่นคือการเสียบชิ้นส่วนที่ขึ้นรูปตามสถานที่ที่ต้องการตามความต้องการบางอย่าง จากนั้น PCB ที่เต็มไปด้วยส่วนประกอบจะเข้าสู่ระบบการบัดกรีด้วยอุปกรณ์ส่งสัญญาณ ฟลักซ์บัดกรีถูกฉีดพ่นครั้งแรกและ PCB ทนความร้อนในโซนอุ่น ถัดไปมาพร้อมการบัดกรีด้วยความเย็นเป็นขั้นตอนสุดท้าย
NeoDen ให้บริการโซลูชั่นการประกอบ smt เต็มรูปแบบรวมถึง เตาอบ reflow SMT, เครื่องบัดกรีคลื่น, เครื่อง รับและวาง , เครื่องพิมพ์วางประสาน , โหลด PCB , PCB ขนถ่าย , ชิปเมานท์ , เครื่อง SMT AOI , เครื่อง SMT SPI , เครื่อง SMT X-Ray อุปกรณ์การประกอบสาย SMT, อุปกรณ์การผลิต PCB smt อะไหล่ ฯลฯ เครื่อง SMT ชนิดใด ๆ ที่คุณอาจต้องการกรุณาติดต่อเรา สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม
หางโจว NeoDen เทคโนโลยี จำกัด
เพิ่ม: อาคาร 3, สวนอุตสาหกรรมและเทคโนโลยี Diaoyu, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou ， China
ติดต่อเรา: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
โทรศัพท์: 86-18167133317
Skpe ： toner_cartridge